Server HPE DL360 G11 4416+ 20C MR408i-o NC 8SFF

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P60734-B21 HPE ProLiant DL360 Gen11 Intel Xeon-S 4416+ 20-Core (2.0GHz 37.50MB) 32GB (1 x 32GB) PC5-4800B RDIMM 8 x Hot Plug 2.5in Small Form Factor x1 Tri-Mode Basic Carrier MR408i-o No Optical 800W 3 Year Next Business Day Warranty

 

HPE ProLiant DL360 Gen11

 

¿Necesita ampliar o actualizar eficientemente su infraestructura de TI para impulsar el negocio? Adaptable a diversas cargas de trabajo y entornos, el compacto HPE ProLiant DL360 Gen11 de 1U ofrece un rendimiento mejorado con el equilibrio adecuado entre capacidad de expansión y densidad. Diseñado para brindar máxima versatilidad y resiliencia y respaldado por una garantía integral, el HPE ProLiant DL360 Gen11 es ideal para infraestructura de TI, ya sea física, virtual o en contenedores.

 

El HPE ProLiant DL360 Gen11 admite procesadores escalables Intel® Xeon® de 4.ª y 5.ª generación con hasta 64 núcleos, además de memoria inteligente HPE DDR5 de 5600 MT/s y hasta 4,0 TB por zócalo. Al presentar compatibilidad con PCIe Gen5 e Intel® Software Guard Extensions (SGX) en el segmento de doble socket, HPE ProLiant DL360 Gen11 complementa el alcance de Gen10 Plus al ofrecer capacidades de computación, memoria, comunicación de red, gráficos discretos, E/S y seguridad de primera calidad para Clientes centrados en el rendimiento a cualquier precio. El servidor DL360 Gen11 es una excelente opción para cargas de trabajo y negocios diarias en informática general, administración de bases de datos, infraestructura de escritorio virtual, red de entrega de contenido, EDA, CAD, aceleración perimetral y análisis de video inteligente.

 


 

 

 

Vista frontal de 8 SFF: se muestran 8 SFF + Universal Media Bay opcional, unidad óptica, Display Port, USB 2.0 y unidades SAS

 

1.

Etiqueta de soporte de unidad

8.

Puerto de servicio de iLO

2.

Pestaña para extraer información sobre el número de serie/iLO

9.

Botón de encendido/en espera y LED de alimentación del sistema

3.

Panel de acceso de extracción rápida

10.

LED de salud

4.

Bahía de medios universal (opcional):

11.

LED de estado de la tarjeta de red

· Opción: Bahía de unidad óptica + Puerto de pantalla y kit de puerto USB 2.0 (se muestra)

· Opción : Jaula BC U.3 2SFF 24G x4 NVMe/SAS (TriMode) 

12.

Botón/LED de identificación de la unidad

13.

Puerto USB 3.2 Gen1

14.

Bahías de unidades; placas posteriores opcionales:

5

Display Port (opcional – mostrado)

· Opción: 8 SFF 24G x1 NVMe/SAS (TriMode) U.3 BC

· Opción: 8 SFF 24G x4 NVMe/SAS (TriMode) U.3 BC

6

Unidad óptica (opcional – mostrada)

7

Puerto USB2.0 (opcional)

 

Notas: Opcional: el módulo Systems Insight Display (SID) está disponible para el servidor CTO 8SFF y se instalará en el lado izquierdo del puerto de servicio iLO y el puerto USB 3.2 Gen1.

 


 

 

Vista frontal de 4 LFF: se muestran 4 LFF + unidad óptica opcional, Display Port, USB 2.0 y unidades SAS

 

1.

Etiqueta de soporte de unidad

7

Puerto de servicio de iLO

2.

Unidad óptica (opcional – mostrada)

8.

Botón de encendido/en espera y LED de alimentación del sistema

3.

Pestaña para extraer información sobre el número de serie/iLO

9.

LED de salud

4.

Panel de acceso de extracción rápida

10.

LED de estado de la tarjeta de red

5.

Opción: Kit de paquete de puerto Display Port y puerto USB 2.0 (se muestra en blanco)

11.

Botón/LED de identificación de la unidad

6.

Puerto USB 3.2 Gen1

12.

Bahías para unidades SAS/SATA (12G x1 SAS LP BP integradas)

Notas: El módulo opcional Systems Insight Display (SID) no está disponible en 4LFF CTO Server.

 

 

 

 

 

Vista frontal de 20 EDSFF: se muestran 20 unidades NVMe E3.s 1T

 

1.

Etiqueta de soporte de unidad

6.

LED de salud

2.

Pestaña para extraer información sobre el número de serie/iLO

7.

LED de estado de la tarjeta de red

3.

Panel de acceso de extracción rápida

8.

Botón/LED de identificación de la unidad

4.

Puerto de servicio de iLO

9.

Puerto USB 3.2 Gen1

5.

Botón de encendido/en espera y LED de alimentación del sistema

10.

Bahías de unidades EDSFF (32G x4 NVMe BP integradas)

Notas: El módulo opcional Systems Insight Display (SID) no está disponible en 20EDSFF CTO Server.

 


 

 

Vista interna: estándar para todos los DL360 Gen11

 

1.

Conector del módulo de refrigeración líquida

13.

Batería del sistema

2.

x8 puertos SlimSAS (1A a 4A, 1B a 4B)

14.

Tarjeta vertical primaria (CPU1) PCIe 5.0

3.

Ranuras DIMM DDR5 (se muestran 32 DIMM completamente ocupados)

· 1x 16 ranuras FH y 1x16 LP

4.

Puertos MCIO del zócalo 2 (1 y 2)

15.

Puerto de ranura OCP

5.

Conector de alimentación del panel posterior

dieciséis.

Puerto de pantalla frontal y conector USB 2.0 (característica opcional)

6.

Puerto USB interno (USB 3.2 Gen1 superior y USB 2.0 inferior)

17.

Puertos LP SlimSAS (1 y 2)

7.

Fuente de alimentación redudante (1 y 2 como se muestra)

18.

conjunto de chips

8.

Riser secundario (CPU 2) PCIe 5.0

19.

Conector de E/S frontal y USB 3.2 Gen1

· Opción: Perfil Bajo x16

· Opción: Altura completa x16 (pierda la ranura 2 en el elevador principal)

20.

Puerto óptico SATA

21.

Conector MCIO zócalo 1

9.

Conector SID (función opcional, solo 8SFF)

22.

CPU 1 (abajo) y CPU 2 (arriba) (se muestran con disipador térmico de alto rendimiento)

10.

Conector del paquete de energía

23.

Kit de ventilador de alto rendimiento con conexión en caliente (doble rotor) (7 ventiladores)

11.

Puerto de ranura OCP

· Opción: Kit de paquete FIO de ventilador con disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado

12.

Dispositivo de almacenamiento optimizado para arranque con conexión en caliente NVMe HPE NS204i-u (opcional, mostrado)

24.

Condensador híbrido HPE o soporte de batería de almacenamiento HPE

 


 

 

 

 

Vista trasera: estándar para todos los DL360 Gen11

1.

Ranura 1 x16 PCIe 5.0 – Altura completa

6.

OCP 3.0 Ranura 2: x16 * PCIe 5.0 1,2 (Requiere 2.º procesador ) Notas: * x8 para servidor CTO 20EDSFF (requiere 2.º procesador )

2.

Ranura 2 x16 PCIe 5.0 – Perfil bajo *

Notas: * Se muestra con el dispositivo de arranque NS204i-u de conexión en caliente opcional (cableado, no se requiere conexión PCIe)

7.

Puerto serie (opcional - mostrado)

3.

Opción: Ranura 3 x16 PCIe 5.0 (Requiere 2º procesador )

8.

Puerto de gestión de iLO

· Opciones de perfil bajo y altura completa

9.

Puertos USB 3.2 Gen1

4.

Fuente de alimentación redundante (1 y 2 como se muestra)

10.

LED indicador de ID de unidad

5.

Puerto de vídeo (VGA)

11.

OCP 3.0 Ranura 1: x16 * PCIe 5.0 2

Notas: * x8 para servidor CTO 20EDSFF

Notas:

1 Admite varias NIC, hasta 200 GbE

2 O admite cada ranura con x8 PCIe 5.0 bajo un procesador, con la selección de "P51911-B21, CPU1 al "OCP2 x8 Enablement Kit".

 


Qué hay de nuevo

· Servidor DL360 Gen11 completamente nuevo

· Nuevos procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ta generación (matriz de conteo de núcleos extremo/matriz XCC; conteo de núcleos medio/MCC; memoria de ancho de banda alto/HBM)

· Nuevo soporte PCIe 5.0

· Nueva HPE DDR5 SmartMemeory – Registrada (RDIMM), 4800MT/s

· Nuevos controladores de almacenamiento HPE Gen11

· Nuevo dispositivo de almacenamiento optimizado para arranque con conexión en caliente NVMe HPE NS204i-u Gen11

· Nuevo soporte para SSD y HDD de almacenamiento HPE

· Nuevo soporte HPE iLO6

· Compatibilidad con GPU Nvidia A2 y L4

· Nuevo software Intel® Virtual RAID en CPU (Intel® VROC) Premium y FIO estándar para HPE

· Nuevos procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ta generación (matriz de recuento de núcleos medio/matriz MCC)

· Nuevo kit de ventilador estándar y disipador de calor estándar DL360 Gen11

· Nuevo servidor CTO NC DL360 Gen11 20EDSFF

· Nuevos modelos preconfigurados DL360 Gen11

· Nuevo SSD HPE NVMe EDSFF E3.s 1T

· Nuevas unidades de autocifrado HPE

· Kit de fuente de alimentación HPE de 500 W con ranura flexible Platinum y conexión en caliente con bajo contenido de halógenos

· Kit de fuente de alimentación HPE de 800 W con ranura flexible de titanio con conexión en caliente y bajo contenido de halógenos

· Kit de fuente de alimentación HPE de conexión en caliente de 1600 W con ranura flexible y 48 VCC

· Solución de refrigeración líquida directa HPE ProLiant DL360 Gen11

· HPE ProLiant para vSAN

· HPE Azure Stack HCI

· Capacidad para OpenBMC a través del proceso de transferencia de propiedad de iLO6

· Kit de memoria inteligente registrada HPE DDR5-4800 de doble rango x4 de 96 GB

· Kit de fuente de alimentación HPE de conexión en caliente de titanio con ranura flexible de 1800 W-2200 W

· Configuración del modo de caché HPE ProLiant DL3xx Gen11 para el modo de memoria HBM desde la instalación de fábrica

· Nuevos procesadores escalables Intel® Xeon® de quinta generación (matriz de recuento de núcleos extremo/matriz XCC; matriz de recuento de núcleos medio/MCC; matriz de recuento de núcleos bajos mejorados en el borde /EE LCC)

· Nueva HPE DDR5 SmartMemeory – Registrada (RDIMM), 5600MT/s

· Cumplimiento de Energy Star 4.0

· Reglamento Erp Lote 9 de la Unión Europea

 


 

Información de la plataforma

 

Factor de forma

· Bastidor 1U

 

Tipos de chasis

· 20 bahías para unidades EDSFF Carrier 1T (EC1): 32G x4 NVMe (PCIe5.0 E3.s 1T)

· 8 bahías para unidades SFF Basic Carrier (BC):

- 24G x1 NVMe/SAS (TriModo) U.3 (PCIe4.0) o

- 24G x4 NVMe/SAS (TriModo) U.3 (PCIe4.0)

· Con opciones para 2 bahías de unidades SFF BC adicionales: 24G x4 NVMe/SAS (TriMode) U.3 (PCIe4.0)

· Con opciones para unidad óptica adicional, 1x USB3.2 Gen1 y 1x Display Port

· 4 bahías para unidades LFF de perfil bajo (LP) : 12G x1 SAS/SATA

· Con opciones adicionales para unidad óptica, 1x USB3.2 Gen1 y 1x Display Port

 

Ventiladores del sistema

· Para chasis 4 LFF y 8+2 SFF

- Elección de kit de ventilador estándar 1P (un procesador), kit de ventilador estándar 2P (dos procesadores), kits de ventilador Performnace y kit de paquete FIO de ventilador de disipador térmico de refrigeración líquida de circuito cerrado

· Para chasis 20 EDSFF

- Elección de kits de ventiladores de alto rendimiento y kit de paquete FIO de ventilador de disipador térmico de refrigeración líquida de circuito cerrado

Notas:

- Kit de ventilador estándar: kit de ventilador estándar de conexión en caliente de doble rotor (incluye 5 ventiladores) para procesadores con un TDP inferior a 185 W.

- Kit de ventilador estándar 2P opcional: Kit de ventilador estándar 2P de conexión en caliente de doble rotor (incluye 2 ventiladores) para el segundo procesador.

- Kit de ventilador de rendimiento: Kit de ventilador de alto rendimiento con conexión en caliente de doble rotor disponible (incluye 7 ventiladores), para uno o dos procesadores de 186 W a 270 W TDP. O un procesador con TDP de 300W.

- El DL360 Gen11 admitirá hasta 7 ventiladores con redundancia de ventilador incorporada. Una falla en el rotor del ventilador colocará el servidor en modo degradado pero completamente funcional. Dos fallas en el rotor del ventilador podrían generar una advertencia y un apagado inminente del servidor.

- El kit de paquete FIO de ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado admite uno o dos procesadores que superan los 271 W de TDP, solo como kit de instalación de fábrica. No se permite la autorreparación por parte del cliente ni la actualización automática en el campo.

- El kit de paquete FIO con ventilador de disipador térmico de refrigeración líquida directa admite dos procesadores que superan los 271 W TDP, con condiciones térmicas mejoradas


 


Características opcionales

Procesadores : hasta 2 de los siguientes, según el modelo.

· El segundo dígito del número de modelo del procesador "x4xx" se utiliza para indicar la generación del procesador (es decir, 4 = nuevos procesadores escalables Intel® Xeon® de 4.ª generación

Notas:

- Toda la información proporcionada aquí está sujeta a cambios sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en las especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. Comuníquese con su representante de Intel para obtener las últimas especificaciones y hojas de ruta de productos Intel.

- Para obtener más información sobre los procesadores escalables Intel® Xeon®, consulte el siguiente http://www.intel.com/xeon .

 

Nueva convención de numeración de procesadores escalables Intel® Xeon® de 4.ª generación

Carga de trabajo

Nuevos procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ta generación

Sufijo del procesador

Descripción

Ofrecimiento

h

Base de datos y análisis

Recuentos de núcleos más altos. Los usos de bases de datos y análisis se benefician de los aceleradores DSA e IAA.

METRO

Transcodificación de medios

Optimizado en torno a frecuencias AVX para ofrecer un mejor rendimiento/vatios en cargas de trabajo de medios, IA y HPC.

norte

Red/5G/Edge (Alto TPT/Baja latencia)

Diseñado para cargas de trabajo de redes y NFV, como: reenvío L3, 5G UPF, OVS DPDK, enrutador VPP FIB, VPP IPsec, servidor web/NGINX, vEPC, vBNG y vCMTS.

S

Almacenamiento y HCI

Optimizado para casos de uso de Storage UMA con mayor ancho de banda UPI frente a los SKU de línea principal.

PAG

Nube - IaaS

Diseñado para entornos IaaS en la nube para ofrecer frecuencias más altas en TDP restringidos.

q

Refrigeración líquida

Procesadores refrigerados por líquido con mayor frecuencia y rendimiento con el mismo TDP.

Ud.

Un zócalo optimizado

Optimizado para plataformas específicas atendidas adecuadamente por los núcleos, el ancho de banda de la memoria y la capacidad de IO. Disponible desde una configuración de procesador único.

V

Nube-SaaS

Optimizado para una eficiencia de orquestación que ofrece mayores recuentos de núcleos y máquinas virtuales por rack.

Y

Selección de velocidad 1

Intel® SST-Performance Profile (PP) aumenta la frecuencia base cuando hay menos núcleos habilitados. Permite una mayor flexibilidad, opciones de implementación y longevidad de la plataforma.

 

Notas:

- Cubre únicamente la oferta pública de Intel.

- Nuevos aceleradores incorporados.

o Soporte de 1 a 8 enchufes

o Acelerador de transmisión de datos Intel® (DSA)

o Equilibrador de carga dinámica Intel® (DLB)

o Tecnología Intel® Quick Assist (QAT)

o  Acelerador de análisis en memoria Intel® (IAA)

- Ancho de banda de memoria aumentado con 8 canales DDR5, hasta 4800 MT/s, 4,0 TB de RAM máxima por zócalo.

- Mayor ancho de banda de E/S hasta 80 carriles PCIe 5.0 por zócalo y nuevo Compute Express Link (CXL).

- Aceleración de IA incorporada: Intel® Advanced Matrix Extension (AMX)

- Seguridad mejorada por hardware: Intel® Software Guard Extensions (SGX) mejoradas, con nueva integridad de memoria criptográfica

- Ancho de banda de múltiples sockets aumentado con el nuevo UPI2.0 (hasta 16GT/s) con un máximo de 4 enlaces UPI

- Nueva interfaz de E/S FlexBus PCIe5.0 + CXL

1 Los procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ta generación cuentan con la tecnología Intel Speed ??Select (SST) para cargas de trabajo de infraestructura como servicio, redes y entornos virtualizados. El SST incluye,

o SST-Perfil de rendimiento

o SST- Frecuencia base

o SST: potencia central

o SST- Frecuencia Turo

- Configuración predeterminada en la Utilidad de configuración basada en ROM (RBSU), como se muestra.

 

Características de Intel® SST

Opciones de RBSU

Control granular sobre el rendimiento de la CPU

Configuración predeterminada

SST-Perfil de rendimiento

Tecnología dinámica Intel® Speed ??Select: perfil de rendimiento

Permite que la CPU se ejecute en uno de los tres perfiles de rendimiento

Basado en hardware de CPU. Habilitado por defecto

Frecuencia base SST

Tecnología Intel® Speed ??Select: frecuencia base

Permite que algunos núcleos de CPU se ejecuten a una frecuencia base más alta a cambio de que otros núcleos se ejecuten a una frecuencia base más baja.

Deshabilitado por defecto

Potencia del núcleo SST

Tecnología Intel® Speed ??Select: potencia central

Permite que el software priorice y los núcleos reciban el exceso de energía después de satisfacer los requisitos mínimos.

Deshabilitado por defecto

Frecuencia turbo Intel SST

Tecnología Intel® Turbo Boost

Permite que los núcleos seleccionados por software alcancen una frecuencia turbo máxima más alta al reducir la frecuencia turbo máxima de otros núcleos.

Habilitado por defecto

 

 

 

Familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de quinta   generación (Platinum)

Modelos Intel® Xeon® _ _

Frecuencia

Núcleos

Caché L3

Fuerza

UPI

DDR5

Tamaño del enclave SGX

Morir

Procesador Platino 8593Q

2,2 GHz

64

320 megas

385W

4

5600 Tm/s

512GB

XCC

Procesador Platino 8592+

1,9GHz

64

320 megas

350W

4

5600 Tm/s

512GB

XCC

Procesador Platino 8592V

2,0 GHz

64

320 megas

330W

3

4800 Tm/s

512 megas

XCC

Platino 8581V 1 procesador

2,0 GHz

60

300 megas

270W

0

4800 Tm/s

512GB

XCC

Procesador Platino 8580

2,0 GHz

60

300 megas

350W

4

5600 Tm/s

512GB

XCC

Procesador Platino 8570

2,1 GHz

56

300 megas

350W

4

5600 Tm/s

512GB

XCC

Procesador Platino 8568Y

2,3 GHz

48

300 megas

350W

4

5600 Tm/s

512GB

XCC

Procesador Platino 8562Y+

2,8 GHz

32

300 megas

300W

3

5600 Tm/s

512GB

MCC

Procesador Platino 8558P

2,7 GHz

48

260 megas

350W

3

5600 Tm/s

512GB

XCC

Procesador Platino 8558

2,1 GHz

48

260 megas

330W

4

5200 Tm/s

512GB

XCC

Platino 8558U 1 procesador

2,0 GHz

48

260 megas

300W

0

4800 Tm/s

512GB

XCC

 

Notas:

 

 

- Uno o dos procesadores con TDP igual o superior a 186 W a 270 W requieren un kit de disipador térmico de alto rendimiento (P48905-B21) y un kit de ventilador de alto rendimiento (P48908-B21)

- Dos procesadores con TDP igual o superior a 271 W requieren un kit de paquete FIO de ventilador de disipador de calor con refrigeración líquida de circuito cerrado (P48906-B21) o una solución de refrigeración líquida directa.

- En la configuración de un zócalo del procesador de 300 vatios, se puede admitir la refrigeración por aire con disipadores térmicos de rendimiento y kits de ventiladores de rendimiento. La actualización en campo a dos enchufes no es compatible con la solución de refrigeración por aire.

1 solo enchufe único, no admite enchufe doble

- Procesadores habilitados Intel® Speed ??Select: Platinum 8593Q, 8592V, 8581V, 8568Y+, 8562Y+, 8558P, 8558 y 8558U.

 

 

 

 

 

Familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de quinta generación (Gold 6)

Modelos Intel® Xeon® _ _

Frecuencia

Núcleos

Caché L3

Fuerza

UPI

DDR5

Tamaño del enclave SGX

Morir

Procesador Oro 6558Q

3,2 GHz

32

60,0 MB

350W

3

5200 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Oro 6554S

2,2 GHz

36

180 megas

270W

4

5200 Tm/s

128GB

XCC

Procesador Oro 6548N

2,8 GHz

32

60,0 MB

250W

3

5200 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Oro 6548Y+

2,5 GHz

32

60,0 MB

250W

3

5200 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Oro 6544Y

3,6 GHz

dieciséis

45,0MB

270W

3

5200 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Oro 6542Y

2,9 GHz

24

60,0 MB

250W

3

5200 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Oro 6538N

2,1 GHz

32

60,0 MB

205W

3

5200 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Oro 6538Y+

2,2 GHz

32

60,0 MB

225W

3

5200 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Oro 6534

3,9 GHz

8

22,5MB

195W

3

4800 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Oro 6530

2,1 GHz

32

160 megas

270W

3

4800 Tm/s

128GB

XCC

Procesador Oro 6526Y

2,8 GHz

dieciséis

37,5MB

195W

3

5200 Tm/s

128GB

MCC

 

 

Notas:

- Uno o dos procesadores

- Uno o dos procesadores con TDP igual o superior a 186 W hasta 270 W o un procesador con TDP igual a 300 W, requieren un kit de disipador térmico de alto rendimiento (P48905-B21) y un kit de ventilador de alto rendimiento (P48908-B21) juntos.

- Dos procesadores con TDP igual o superior a 271 W requieren un kit de paquete FIO de ventilador de disipador de calor con refrigeración líquida de circuito cerrado (P48906-B21) o una solución de refrigeración líquida directa.

- En la configuración de un zócalo del procesador de 300 W, la refrigeración por aire con disipadores térmicos de rendimiento y kits de ventiladores de rendimiento se pueden admitir juntos. La actualización en campo a dos enchufes no es compatible con la solución de refrigeración por aire.

- Procesadores habilitados Intel® Speed ??Select: Gold 6558Q, 6554S, 6548N, 6548Y+, 6544Y, 6542Y, 6538N, 6538Y+ y 6526Y.

 

 

 

 

Familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de quinta generación (Gold 5)

Modelos Intel® Xeon® _ _

Frecuencia

Núcleos

Caché L3

Fuerza

UPI

DDR5

Tamaño del enclave SGX

Morir

Procesador Oro 5520+

2,2 GHz

28

52. 5MB

205W

3

4800 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Oro 5515+

3,2 GHz

8

22,5MB

165W

3

4800 Tm/s

128GB

MCC

 

Notas:

- Uno o dos procesadores

- Procesadores habilitados Intel® Speed ??Select: NA

 

 

Familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de quinta generación (Plata)

Modelos Intel® Xeon® _ _

Frecuencia

Núcleos

Caché L3

Fuerza

UPI

DDR5

Tamaño del enclave SGX

Morir

Procesador plateado 4516Y+

2,2 GHz

24

45,0MB

185W

2

4400 Tm/s

64GB

MCC

Procesador plateado 4514Y

2,0 GHz

dieciséis

30,0MB

150W

2

4400 Tm/s

64GB

MCC

Procesador Plata 4510

2,4 GHz

12

30,0MB

150W

2

4000 Tm/s

64GB

EE LCC

Procesador plateado 4509Y

2,6 GHz

8

22,5MB

125W

2

4400 Tm/s

64GB

EE LCC

Notas:

-  Uno o dos procesadores

- Procesadores habilitados Intel® Speed ??Select: 4516Y+, 4514Y y 4509Y.

- Si se selecciona 4510 o 4509Y, entonces no se puede seleccionar la memoria de 96 GB 5600 MT/s.

 

 

 

Familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de quinta generación (bronce)

Modelos Intel® Xeon® _ _

Frecuencia

Núcleos

Caché L3

Fuerza

UPI

DDR5

Tamaño del enclave SGX

Morir

Procesador Bronce 3508U 1

2,1 GHz

8

22,5MB

125W

N / A

4400 Tm/s

64GB

EE LCC

Notas:

1 con capacidad para un solo enchufe, sin soporte para dos enchufes

- Procesadores habilitados Intel® Speed ??Select: NA

- Si se selecciona 3508U, no se puede seleccionar la memoria de 96 GB 5600 MT/s

- Sólo PCIe4.0

 

 

 

Familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de 4.ª   generación (Platinum)

 

Modelos Intel® Xeon® _ _

Frecuencia

Núcleos

Caché L3

Fuerza

UPI

DDR5

Tamaño del enclave SGX

Morir

 

Procesador platino 9462

2,7 GHz

32

75,0MB

350W

3

4800 Tm/s

128GB

hbm

 

Procesador Platino 8490H

1,9GHz

60

112,5 megas

350W

4

4800 Tm/s

512GB

XCC

 

Procesador Platino 8480+

2,0 GHz

56

105 megas

350W

4

4800 Tm/s

512GB

XCC

 

Procesador platino 8470

2,0 GHz

52

105 megas

350W

4

4800 Tm/s

512GB

XCC

 

Procesador Platino 8470Q

2,1 GHz

52

105 megas

350W

4

4800 Tm/s

512GB

XCC

 

Procesador Platino 8470N

1,7 GHz

52

105 megas

300W

3

4800 Tm/s

128GB

XCC

 

Procesador platino 8468

2,1 GHz

48

105 megas

350W

4

4800 Tm/s

512GB

XCC

 

Procesador Platino 8468V

2,4 GHz

48

97,5MB

330W

3

4800 Tm/s

128GB

XCC

 

Procesador Platino 8462Y+

2,8 GHz

32

60,0 MB

300W

3

4800 Tm/s

128GB

MCC

 

Procesador Platino 8460Y 1 + 2

2,0 GHz

40

105 megas

300W

4

4800 Tm/s

128GB

XCC

 

Procesador Platino 8458P

2,7 GHz

44

82,5MB

350W

3

4800 Tm/s

512GB

XCC

 

Platino 8452Y 1 procesador

2,0 GHz

36

67,5MB

300W

4

4800 Tm/s

128GB

XCC

 

Procesador Platino 8444H

2,9 GHz

dieciséis

45,0MB

270W

4

4800 Tm/s

512GB

XCC

 

 

Notas:

- Uno o dos procesadores con TDP igual o superior a 186 W a 270 W requieren un kit de disipador térmico de alto rendimiento (P48905-B21) y un kit de ventilador de alto rendimiento (P48908-B21)

- Dos procesadores con TDP igual o superior a 271 W requieren un kit de paquete FIO de ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado (P48906-B21)

- En la configuración de un zócalo del procesador de 300 vatios, se puede admitir la refrigeración por aire con disipadores térmicos de rendimiento y kits de ventiladores de rendimiento. La actualización en campo a dos enchufes no es compatible con la solución de refrigeración por aire.

1 Admite el perfil de rendimiento Intel® Speed ??Select (SST-PP), aunque no sea un procesador "Y".

2 +: Feature Plus: admite AMX, DLB, DSA, IAA y QAT adicionalmente

- Procesadores habilitados Intel® Speed ??Select: Platinum 8468V, 8460Y+, 8458P y 8452Y.

 

 

 

Familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de cuarta generación (Gold 6)

Modelos Intel® Xeon® _ _

Frecuencia

Núcleos

Caché L3

Fuerza

UPI

DDR5

Tamaño del enclave SGX

Morir

Procesador Oro 6458Q

3,1GHz

32

60,0 MB

350W

3

4800 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Oro 6454S

2,2 GHz

32

60,0 MB

270W

4

4800 Tm/s

128GB

XCC

Procesador Oro 6448Y

2,1 GHz

32

60,0 MB

225W

3

4800 Tm/s

128GB

MCC

Procesador dorado 6448H

2,4 GHz

32

60,0 MB

250W

3

4800 Tm/s

512GB

MCC

Procesador Oro 6444Y

3,6 GHz

dieciséis

45,0MB

270W

3

4800 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Oro 6442Y

2,6 GHz

24

60,0 MB

225W

3

4800 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Oro 6438Y+

2,0 GHz

32

60,0 MB

205W

3

4800 Tm/s

128GB

MCC

Procesador dorado 6438N

2,0 GHz

32

60,0 MB

205W

3

4800 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Oro 6434

3,7 GHz

8

22,5MB

195W

3

4800 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Oro 6430

2,1 GHz

32

60,0 MB

270W

3

4400 Tm/s

128GB

XCC

Procesador Oro 6426Y

2,5 GHz

dieciséis

37,5MB

185W

3

4800 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Gold 6421N 1

1,8 GHz

32

60,0 MB

185W

N / A

4400 Tm/s

128GB

MCC

Procesador dorado 6418H

2,1 GHz

24

60,0 MB

185W

3

4800 Tm/s

512GB

MCC

Procesador dorado 6416H

2,2 GHz

18

45,0MB

165W

3

4800 Tm/s

512GB

MCC

Procesador Gold 6414U 1

2,0 GHz

32

60,0 MB

250W

N / A

4800 Tm/s

128GB

XCC

 

 

Notas:

- Uno o dos procesadores

1 con capacidad para un solo enchufe, sin soporte para dos enchufes

- Uno o dos procesadores con TDP igual o superior a 186 W hasta 270 W o un procesador con TDP igual a 300 W, requieren un kit de disipador térmico de alto rendimiento (P48905-B21) y un kit de ventilador de alto rendimiento (P48908-B21) juntos.

- En la configuración de un zócalo del procesador de 300 W, la refrigeración por aire con disipadores térmicos de rendimiento y kits de ventiladores de rendimiento se pueden admitir juntos. La actualización en campo a dos enchufes no es compatible con la solución de refrigeración por aire.

- Uno o dos procesadores con TDP igual o superior a 271 W requieren un kit de paquete FIO de ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado (P48906-B21)

- La memoria de 96 GB 4800 MT/s no se puede seleccionar si HBM o MCC mueren

 

 

 

 

Familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de cuarta generación (Gold 5)

Modelos Intel® Xeon® _ _

Frecuencia

Núcleos

Caché L3

Fuerza

UPI

DDR5

Tamaño del enclave SGX

Morir

Procesador Oro 5420+

2,0 GHz

28

52. 5MB

205W

3

4400 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Oro 5418Y

2,0 GHz

24

45,0MB

185W

3

4400 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Oro 5418N

1,8 GHz

24

45,0MB

165W

3

4000 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Oro 5416S

2,0 GHz

dieciséis

30,0MB

150W

3

4400 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Oro 5415+

2,9 GHz

8

22,5MB

150W

3

4400 Tm/s

128GB

MCC

Procesador Gold 5411N 1

1,9GHz

24

45,0MB

165W

N / A

4400 Tm/s

128GB

MCC

 

Notas:

- Uno o dos procesadores

1 con capacidad para un solo enchufe, sin soporte para dos enchufes

- La memoria de 96 GB 4800 MT/s no se puede seleccionar si HBM o MCC mueren

 

 

Familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de 4.ª generación (Plata)

Modelos Intel® Xeon® _ _

Frecuencia

Núcleos

Caché L3

Fuerza

UPI

DDR5

Tamaño del enclave SGX

Morir

Procesador plateado 4416+

2,0 GHz

20

37,5MB

165W

2

4000 Tm/s

64GB

MCC

Procesador plateado 4410Y

2,0 GHz

12

30,0MB

150W

2

4000 Tm/s

64GB

MCC

Notas:

- Uno o dos procesadores

- La memoria de 96 GB 4800 MT/s no se puede seleccionar si HBM o MCC mueren.

 

Familia de procesadores escalables Intel® Xeon® de 4.ª generación (bronce)

Modelos Intel® Xeon® _ _

Frecuencia

Núcleos

Caché L3

Fuerza

UPI

DDR5

Tamaño del enclave SGX

Morir

Procesador Bronce 3408U 1

1,8 GHz

8

22,5MB

125W

N / A

4000 Tm/s

64GB

MCC

Notas:

1 con capacidad para un solo enchufe, sin soporte para dos enchufes

- Sólo PCIe4.0

- La memoria de 96 GB 4800 MT/s no se puede seleccionar si HBM o MCC mueren

 


conjunto de chips

Chipset Intel® C741 (Nombre en clave: Producto anteriormente Emmitsburg)

Notas: Para obtener más información sobre los chipsets Intel®, consulte la siguiente URL: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/chipsets/server-chipsets.html  

 

Conjunto de chips de administración del sistema

HPE iLO 6 ASIC

Notas: Lea y obtenga más información en iLO QuickSpecs .



 

Memoria

 

Tipo

Memoria inteligente HPE DDR5

Registrado (RDIMM)

Ranuras DIMM disponibles

32

16 ranuras DIMM por procesador, 8 canales por procesador, 2 DIMM por canal

Capacidad máxima (RDIMM)

8,0 TB

32 x 256 GB RDIMM a 4800 MT/s

 

Notas:

- Todos los procesadores admiten hasta 4 TB de memoria por zócalo.

- La velocidad máxima de la memoria está limitada por la selección del procesador.

- Para aprovechar las capacidades de memoria de rendimiento enumeradas en este documento, se requiere HPE DDR5 Smart Memory.

- Para obtener información adicional, visite las QuickSpecs y los documentos técnicos de la memoria HPE las QuickSpecs de la memoria inteligente HPE DDR5 .


Protección de la memoria

 

ECC avanzada

Advanced ECC utiliza la corrección de datos de un solo dispositivo para detectar y corregir errores únicos y multibit que ocurren dentro de un solo chip DRAM.

 

Repuesto en línea

El modo de memoria en línea de repuesto detecta un rango que se está degradando y cambia la operación al rango de repuesto.

Notas: Para obtener más información, consulte nuestro documento técnico sobre la función Memory RAS .


 

Ranuras de expansión PCIe

Elevador principal (predeterminado en el chasis)

Ranuras de expansión #

Tecnología

Ancho de bus

Ancho del conector

Procesador

Factor de forma de ranura

1

PCIe 5.0

x16

x16

procesador 1

Altura completa, hasta 9,5" de largo (o tarjeta de medio largo)

2

PCIe 5.0

x16

x16

procesador 1

Media altura (perfil bajo), hasta 9,5" de largo (o tarjeta de media longitud)

Notas: Las especificaciones anteriores corresponden con el elevador de mariposa primario predeterminado, que viene con el chasis CTO .

 

 

Elevador secundario *

Ranuras de expansión #

Tecnología

Ancho de bus

Ancho del conector

Procesador

Factor de forma de ranura (dos opciones)

3

PCIe 5.0

x16

x16

procesador 2

Altura completa, hasta 9,5" de largo (o tarjeta de medio largo). La ranura 2 no estará disponible.

Media altura (perfil bajo), hasta 9,5" de largo (o tarjeta hasta la mitad del largo). La ranura 2 está disponible.

 

Notas:

- Todas las ranuras PCIe admiten la función Wake-on-Lane (WoL).

- Si se selecciona el elevador secundario, se deben seleccionar 2 procesadores.

- Si no se selecciona el soporte vertical secundario y no se selecciona "NS204i-u Rear Cbl Kit", entonces se puede seleccionar una cantidad máxima de 2 tarjetas PCIe en la ranura 1 y la ranura 2. Si no se selecciona el soporte vertical secundario y se selecciona "NS204i-u Rear Cbl Kit", entonces se puede seleccionar una cantidad máxima de tarjetas PCIe en la ranura 1.

- Si está instalado el soporte vertical FH secundario, entonces no se puede utilizar la ranura PCIe 2 primaria; se puede seleccionar una cantidad máxima de 2 tarjetas PCIe en las ranuras 1 y 3. Si no se selecciona el soporte vertical FH secundario, se puede seleccionar una cantidad máxima de tarjetas PCIe FH en la ranura 1 y la ranura 3.

- Si se selecciona el elevador LP secundario y el "Kit de cable trasero NS204i-u", se puede seleccionar una cantidad máxima de 2 tarjetas PCIe en las ranuras 1 y 3. Si se selecciona el elevador LP secundario y no se selecciona "NS204i-u Rear Cbl Kit", se pueden seleccionar un máximo de 3 tarjetas PCIe.


 

Ranuras de expansión OCP

 

Matriz de soporte de prioridad de ranura OCP3.0

Pared posterior

Tarjetas OCP seleccionadas (cantidad y tipo)

2

1

1

1

2

Ranuras OCP #

Compartir función NIC

1xOROC 1 + 1x NIC 2

1xNIC

2xNIC

1xOROC

2x OROC

1

N / A

OROC

(Secundario)

tarjeta de red

OROC (Primaria)

OROC 4

(Primario)

2

Disponible

(Incl. Wake-on-Lane)

tarjeta de red

NIC (principal)

NIC (principal)

sin soporte 3

OROC 4

 

 

Notas:

1 controlador interno de factor de forma OCP.

2 tarjetas de red OCP.

3 Si solo se selecciona 1 tarjeta OROC, de forma predeterminada se conecta desde el backplane 8SFF a la ranura OCP1. Y no hay ningún cable de controlador que pueda conectarse desde el backplane 8SFF a la ranura OCP 2.

4 Si se seleccionan 2 tarjetas OROC, de forma predeterminada, el cable del controlador 8SFF está conectado a la ranura OCP1 (la tarjeta OROC de gama superior comparable que se seleccionará de forma predeterminada) y el backplane 2SFF está conectado a la ranura OCP2 con otra tarjeta OROC seleccionada (de forma comparable). menos uno de gama alta) con cable controlador 2FF.

- En el servidor CTO 4LFF y 8SFF, cada ranura OCP está diseñada con hasta x16 carriles eléctricos PCIe5.0 a través de kits de habilitación OCP.

- En el servidor CTO 20EDSFF. Cada ranura OCP está diseñada con hasta x8 carriles PCIe5.0 eléctricos (OCP Slot2 a través del kit de habilitación OCP)

 


 

Dispositivos de almacenamiento interno

· Unidad óptica

Disponible en 8 servidores SFF y 4 LFF CTO como opción (DVD-ROM o DVD-RW)

· Unidades de disco duro

Ningún estándar de envío


 

Controladores de almacenamiento

 

Dispositivos de arranque NVMe

· Dispositivo de almacenamiento optimizado para arranque en caliente HPE NS204i-u NVMe (P48183-B21) 1

· Kit de cables traseros HPE ProLiant DL360 Gen11 NS204i-u (P54702-B21)

· Kit de cables internos HPE ProLiant DL360 Gen11 NS204i-u (P48920-B21)

 

Matriz de soporte del kit de habilitación DL360 Gen11 NS204i-u

Kit de habilitación

Descripción

Instituto de campo.

NS204i-u Ubicación

Capacidad de conexión en caliente

P54702-B21

Kit de cables traseros HPE ProLiant DL360 Gen11 NS204i-u

Ranura PCIe 2 2

P48920-B21

Kit de cables internos HPE ProLiant DL360 Gen11 NS204i-u

Interno

Sin soporte

Notas:

1 dispositivo de arranque del sistema operativo PCIe Gen3.0 x4 que incluye 2 SSD NVMe M.2 de 480 GB, con hardware RAID1 preconfigurado.

2 Retire la caja de la ranura PCIe 2 original y vuelva a instalar la caja, el pestillo y los cables dedicados DL360 Gen11 NS204i-u en el P54702-B21. El NS204i-u ocupará únicamente espacio en la ranura PCIe 2. La ranura PCIe 1 (FHHL) y la ranura PCIe 3 (que serán de perfil bajo) están disponibles en el sistema con la selección del " kit vertical HPE ProLiant DL360 Gen11 x16 LP (P48903-B21)" opcional .

- Para obtener información adicional, consulte las especificaciones rápidas del dispositivo de arranque del sistema operativo HPE.

 


 


 

Controladores RAID de software

Los controladores Gen11 disponibles se muestran a continuación.

 

Controlador RAID de software

· Intel® VROC SATA para HPE ProLiant Gen11

Notas:

- Intel® VROC SATA integrado para HPE ProLiant Gen11, con 14 puertos SATA (10 puertos accesibles),

- Intel® VROC para HPE ProLiant Gen11 es una solución RAID de software híbrida empresarial diseñada específicamente para SSD.

- Intel® VROC es una solución basada en software que utiliza CPU Intel® para unidades RAID o HBA conectadas directamente.

- Soporte RAID- 0/1/5/10.

- Soporte para sistemas operativos Windows y Linux.

- Herramientas de host: GUI/CLI de Windows, CLI de Linux.

- Soporte UEFI - Utilidad HII, OBSE.

- Soporte iLO: IML, Alerta, SNMP, AHS.

- iLO Redfish- Redfish Read.

- Intel® VROC SATA para HPE ProLiant Gen11 funcionará únicamente en modo UEFI. Para soporte heredado se necesitará un controlador de almacenamiento adicional.

- Intel® VROC SATA está desactivado de forma predeterminada y debe habilitarse.

 

· Intel® VROC NVMe para HPE ProLiant Gen11

- Software FIO premium Intel® Virtual RAID en CPU (Intel® VROC) para HPE

- Software FIO estándar Intel® Virtual RAID en CPU (Intel® VROC) para HPE

Notas:

- Todos los modelos cuentan con 4 conectores PCIe 5.0 x8 por zócalo para conectividad NVMe y admiten hasta 8 bahías NVMe x4 de conexión directa.

- Solo compatible con modelos SFF.

- Intel® VROC para HPE ProLiant Gen11 es una solución RAID de software híbrida empresarial diseñada específicamente para SSD NVMe conectadas directamente a la CPU. Intel® VROC es una solución basada en software que utiliza CPU Intel® para unidades RAID o HBA conectadas directamente.

- Se debe solicitar Intel® Virtual RAID en CPU estándar para RAID 0/1/10 (S0E37A/S0E38AAE) o SKU Premium para RAID 0/1/5/10 (R7J57A/R7J59AAE) para habilitar la compatibilidad con RAID Windows, Linux, VMware OS apoyo.

- Herramientas de host: GUI/CLI de Windows, CLI de Linux.

- Soporte UEFI - Utilidad HII, OBSE.

- El monitoreo activo del estado de las unidades NVMe M.2 requiere el uso de herramientas SMART.

- Intel® VROC NVMe para HPE ProLiant Gen11 funcionará únicamente en modo UEFI. Para soporte heredado, se necesitará un controlador Tri-Mode adicional.

- Solo para SSD NVMe, no es compatible con tarjetas PCIe.

 

En los servidores HPE ProLiant Gen11, cuando el arranque seguro está habilitado, la administración Intel® Virtual RAID en CPU (Intel® VROC) 8.0 fuera de banda (OOB) no funciona con la versión 5.4 (o posterior) del kernel de Linux. Intel® VROC OOB no responderá a ninguna solicitud PLDM (sobre MCTP sobre PCIe) de iLO (BMC). Los recursos Intel® VROC Redfish no funcionarán (por ejemplo, acciones de Redfish); por lo tanto, Intel® VROC sobre la gestión de Redfish no está disponible. Esto se debe a una nueva característica de seguridad en la versión 5.4 (o posterior) del kernel de Linux.

Para obtener más información, visite el documento de asesoramiento al cliente ID: a00128934en_us , en el Centro de soporte de HPE.

 

Hay más información sobre el producto disponible en Intel VROC para HPE ProLiant QuickSpecs

 


 

Controladores RAID esenciales

· Controlador HPE Smart Array E208e-p SR Gen10

 

Controladores RAID de rendimiento

· Controlador de almacenamiento enchufable HPE MR216i-p Gen11 x16 sin caché PCI SPDM

· Controlador de almacenamiento HPE MR216i-o Gen11 x16 sin caché OCP SPDM

· Controlador de almacenamiento HPE MR408i-o Gen11 x8 carriles 4 GB de caché OCP SPDM

· Controlador de almacenamiento HPE MR416i-o Gen11 x16 carriles 8 GB de caché OCP SPDM

· Controlador de almacenamiento enchufable HPE MR416i-p Gen11 x16 carriles 8 GB de caché PCI SPDM

· Controlador de almacenamiento enchufable HPE SR932i-p Gen11 x32 carriles 8 GB de caché ancha PCI SPDM , 2

 

Notas:

- Las unidades PE80xx NVMe no son compatibles.

1 Requiere ranura para elevador físico y eléctrico x16.

2 Si se requiere un segundo controlador, debe seleccionar un elevador FH secundario. Para obtener detalles adicionales, consulte:

 

Para obtener más información, visite

Controladores HPE Compute MR Gen11 QuickSpec s

Controladores HPE Compute SR Gen11 QuickSpec s

 


 

Almacenamiento máximo

Almacenamiento

Capacidad

Configuración

Disco duro SAS SFF de conexión en caliente

24,0 TB

8+2 x 2,4 TB (con 2 jaulas SFF opcionales en UMB)

HDD SATA SFF de conexión en caliente

20,0 TB

8+2 x 2,0 TB (con 2 compartimentos SFF opcionales en UMB)

SSD SAS SFF de conexión en caliente

153,6 TB

8+2 x 15,36 TB (con 2 jaulas SFF opcionales en UMB)

SSD SATA SFF de conexión en caliente

76,8 TB

8+2 x 7,68 TB  (con 2 jaulas SFF opcionales en UMB)

SSD PCIe NVMe SFF U.3 de conexión en caliente

153,6 TB

8+2 x 15,36 TB (con 2 jaulas SFF opcionales en UMB)

Disco duro SAS LFF de conexión en caliente

80,0 TB

4 x 20 TB

Disco duro SATA LFF de conexión en caliente

80,0 TB

4 x 20 TB

SSD SAS LFF de conexión en caliente

30,72 TB

4 x 7,68 TB

SSD SATA LFF de conexión en caliente

3,84 TB

4 x 960GB

SSD M.2 NVMe

960GB

2 x 480 GB (se envía con el dispositivo de almacenamiento optimizado de arranque con conexión en caliente H PE NS204i-u Gen11 NVMe opcional ): disponible con versión externa o interna

SSD MVMe EDSFF

307,2 TB

20 x 15,36 TB

 

 


 

Gráficos

Estándar de vídeo integrado

· Modos de vídeo de hasta 1920 x 1200 a 60 Hz (32 bpp)

· Memoria de vídeo de 16 MB

 

HPE iLO 6 en la memoria de gestión del sistema

· Memoria flash de 32 MB

· DDR4 de 8 Gbit con protección ECC


 

Fuente de alimentación

· Kit de fuente de alimentación HPE de 500 W con ranura flexible Platinum y conexión en caliente con bajo contenido de halógenos

Notas: Disponible con 94% de eficiencia.

· Kit de fuente de alimentación HPE de 800 W con ranura flexible Platinum y conexión en caliente con bajo contenido de halógenos

Notas: Disponible con 94% de eficiencia.


 

· Kit de fuente de alimentación HPE de 800 W con ranura flexible de titanio con conexión en caliente y bajo contenido de halógenos

Notas: Disponible con 96% de eficiencia.

· Kit de fuente de alimentación HPE de 1000 W con ranura flexible de titanio y conexión en caliente con bajo contenido de halógenos

Notas: Disponible con 96% de eficiencia.  

· Kit de fuente de alimentación HPE de conexión en caliente de 1600 W con ranura flexible y 48 VCC

· Kit de fuente de alimentación HPE de 1600 W con ranura flexible Platinum y conexión en caliente con bajo contenido de halógenos

Notas:

- Disponible con 94% de eficiencia.

- Las fuentes de alimentación Platinum de 1600 W solo admiten voltaje de línea alto (200 VCA a 240 VCA).

· Kit de fuente de alimentación HPE de conexión en caliente de titanio con ranura flexible de 1800 W-2200 W

Notas:

- Disponible con 96% de eficiencia.

- La fuente de alimentación de titanio de 1800-2200 W solo admite voltaje de línea alto (200 VCA a 240 VCA).

 

Las fuentes de alimentación de ranura flexible HPE (ranura flexible) comparten un diseño eléctrico y físico común que permite la instalación sin herramientas y con conexión en caliente en servidores de rendimiento HPE ProLiant Gen11. Las fuentes de alimentación Flex Slot están certificadas para un funcionamiento de alta eficiencia y ofrecen múltiples opciones de salida de energía, lo que permite a los usuarios "adaptar el tamaño correcto" de una fuente de alimentación para configuraciones de servidor específicas. Esta flexibilidad ayuda a reducir el desperdicio de energía, reducir los costos energéticos generales y evitar la capacidad de energía "atrapada" en el centro de datos.

 

Todos los servidores preconfigurados se envían con un cable de puente IEC C-13/C-14 estándar de 6 pies (A0K02A). Este cable de puente también se incluye con cada kit de opción de fuente de alimentación de CA estándar. Si se requiere un cable de alimentación diferente, consulte la página web de cables de alimentación ProLiant .

 

Para revisar los requisitos de energía para su sistema seleccionado, visite HPE Power Advisor ubicado en: HPE Power Advisor

 

Para obtener información sobre especificaciones de energía y contenido técnico, visite Fuentes de alimentación de ranura flexible HPE.

Para obtener información sobre la regulación Erp Lot 9 de la Unión Europea, visite la sección Cumplimiento de estándares industriales .


 

Interfaces

De serie

1 puerto - Opcional

Video

1 Frontal - Puerto de pantalla (opcional)

1 Trasero - Puerto VGA (estándar en todos los modelos)

Notas: Ambos puertos no están activos simultáneamente.

Puertos de red

Ninguno. Elección de OCP o tarjeta vertical, compatible con una amplia gama de adaptadores NIC. Los modelos BTO vendrán preseleccionados con una tarjeta de red principal.

Puerto de gestión remota HPE iLO en la parte trasera

1 GbE dedicado

Puerto de servicio frontal de iLO

1 estándar

Ranura MicroSD

Opcional a través del dispositivo de arranque USB HPE microSD RAID1 de 32 GB

Notas:

- Las tarjetas MicroSD no se pueden conectar en caliente; el servidor debe estar apagado antes de retirarlas.

- Hay un suministro limitado de tarjetas MicroSD y es posible que no estén disponibles en Gen11

USB

5 estándar en todos los modelos: 1 delantero, 2 traseros, 2 internos

+1 opcional en el frente

· Frontal: 1 USB 3.2 Gen1 + puerto de servicio iLO

· Trasera: 2 USB 3.2 Gen1

· Interno: 1 USB 3.2 Gen1 + 1 USB 2.0

· Opcional: 1 USB 2.0 frontal

Pantalla de información de sistemas (SID)

Opcional para el modelo de servidor 8SFF CTO

 

 


 


 

Sistemas operativos y software de virtualización

 

Consulte matrices de certificación y soporte de servidores HPE

· Servidor Microsoft Windows

· VMware ESXi

· Red Hat Enterprise Linux (RHEL)

· Servidor empresarial SUSE Linux (SLES)

· Ubuntu canónico

· Oracle Linux y Oracle VM

· SAP Linux

Notas:

- Para Windows Server y Microsoft Hyper-V Server, se certificará cuando el envío esté disponible.

- RHEL y Citrix se certificarán más adelante.


 

Cumplimiento de estándares industriales

· Cumple con ACPI 6.4

· Compatible con PCIe 5.0

· Soporte WOL

· Certificaciones del logotipo de Microsoft®

· Soporte PXE

· VGA

· Puerto de visualización

Notas: Este soporte se encuentra en el Universal Media Bay opcional.

· Compatible con USB 3.2 Gen1

· Compatible con USB 2.0 (solo en Universal Media Bay opcional y USB interno integrado)

· Controlador NIC USB en UEFI para fábrica

· Soporte UEFI (Foro de interfaz de firmware extensible unificada) Clase 3  

· Soporte UEFI (Foro de interfaz de firmware extensible unificada) 2.7

Notas: UEFI es el valor predeterminado para DL360 Gen11.

· Compatibilidad con tarjeta de red OCP 3.0 SFF 

· Soporte de almacenamiento OCP 3.0 SFF 

· Soporte TPM integrado 

· Estrella energética 4.0

· SMBIOS 3.4

· API de gallineta nórdica

· IPMI 2.0

· Segura Digital 4.0

· Estándar de cifrado avanzado (AES)

· Estándar triple de cifrado de datos (3DES)

· SNMPv3

· TLS 1.2

· Arquitectura de gestión de sistemas DMTF para línea de comandos de hardware de servidor (SMASH CLP)

· Directorio Activo v1.0

· ASHRAE A3/A4

Notas:

Para obtener detalles técnicos y térmicos adicionales sobre la temperatura ambiente, la humedad y la compatibilidad con funciones, visite http://www.hpe.com/servers/ashrae

Bajo las condiciones de soporte operativo estándar, no hay limitación de tiempo para operar los servidores en condiciones ASHRAE Clase A2, a menos que se especifique lo contrario en la información del producto aplicable.

Intel Xeon Platinum 8470Q y 8593Q no están dentro del alcance.

· Reglamento Erp Lote 9 de la Unión Europea

Las regulaciones de diseño ecológico de la Unión Europea (UE) para productos de servidores y almacenamiento, conocidas como Lote 9, establecen umbrales de energía para el estado inactivo, así como la eficiencia y el rendimiento en estado activo que varían según las configuraciones. Los servidores HPE ProLiant Gen11 cumplen con los requisitos de Lot9.

Visite: https://www.hpe.com/us/en/about/environment/msds-specs-more.html para obtener más información sobre la conformidad con HPE Lot 9.

 

A partir del 1 de enero de 2024, las unidades vendidas en la Unión Europea (UE), el Espacio Económico Europeo (EEE), el Reino Unido o Suiza deben incluir fuentes de alimentación de CA más eficientes: 94 % para salidas múltiples y 96 % para salidas únicas. -producción. Las fuentes de alimentación HPE Flexible Slot tienen una sola salida y los números de pieza 865438-B21, P03178-B21 y P44712-B21 tienen una eficiencia del 96 %, por lo que cumplen con los requisitos.

 

HPE tiene como objetivo cumplir con los sistemas compatibles con anticipación y comenzará a hacer cumplir estos requisitos con anticipación para satisfacer las solicitudes con las fuentes de alimentación actuales antes de la fecha límite establecida.

 


 

Servidor HPE UEFI

La interfaz de firmware extensible unificada (UEFI) es un estándar de la industria que proporciona una mejor capacidad de administración y una configuración más segura que la ROM heredada mientras interactúa con su servidor en el momento del arranque. Los servidores HPE ProLiant Gen11 tienen una implementación UEFI Clase 2 para admitir el modo UEFI.

 

Notas: La herramienta UEFI System Utilities es análoga a la utilidad de configuración basada en ROM (RBSU) de HPE del BIOS heredado. Para obtener más información, visite http://www.hpe.com/servers/uefi .

 

UEFI habilita numerosas capacidades nuevas específicas para los servidores HPE ProLiant, como

· El arranque seguro y el inicio seguro permiten una seguridad mejorada.

· Carcasa UEFI integrada

· Funcionalidad específica del sistema operativo

· Herramienta de implementación de configuración masiva utilizando iLO RESTful API compatible con Redfish API

· Compatibilidad con unidades de arranque > 2,2 TB (usando GPT).

· Soporte de arranque PXE para redes IPv6

· Pila USB 3.2 Gen1

· Perfiles de carga de trabajo para una optimización sencilla del rendimiento

 

Solo modo de arranque UEFI

· Soporte TPM 2.0

· Soporte del iniciador de software iSCSI.

· Soporte de arranque NVMe

· Compatibilidad con arranque HTTP/HTTP como alternativa a PXE.

· Se puede habilitar la tecnología Platform Trust (PTT).

· Soporte de arranque para tarjetas opcionales que solo admiten una ROM opcional UEFI.

 

Notas: Para el modo de inicio UEFI, el entorno de inicio y las instalaciones de imágenes del sistema operativo deben configurarse correctamente para admitir UEFI.

Habilitar TPM 2.0 ya no requiere el kit de opción del módulo TPM para Gen11. Es una función integrada pero deshabilitada para envíos a China.


 

HPE GreenLake para la gestión de operaciones informáticas

HPE está transformando inteligentemente la gestión informática con una experiencia operativa intuitiva en la nube a través de la plataforma en la nube HPE GreenLake para optimizar y proteger las operaciones desde el borde a la nube. Las tareas clave automatizadas del ciclo de vida, para la incorporación, actualización, administración y monitoreo de servidores HPE, brindan agilidad y mayor eficiencia dondequiera que residan los dispositivos informáticos a través de una única interfaz unificada basada en navegador. Administre ubicaciones únicas o múltiples sitios distribuidos. Mantenga seguros entre decenas y miles de servidores con controles de políticas por lotes y actualizaciones automatizadas.

Compute Ops Management es un software nativo de la nube que se actualiza continuamente con nuevos servicios, funciones, parches y correcciones. La aplicación de gestión reside en la plataforma en la nube HPE GreenLake (acceso a través de https://console.greenlake.hpe.com ) y aprovecha la arquitectura, la seguridad y las operaciones unificadas de HPE GreenLake.

 

Se agrega una suscripción de 3 años a HPE GreenLake para Compute Ops Management de forma predeterminada al solicitar un microservidor, torre o bastidor HPE ProLiant Gen11.

 

Para obtener más información, visite las QuickSpecs de HPE GreenLake para Compute Ops Management: https://www.hpe.com/psnow/doc/a50004263enw

 


 

Gestión integrada

 

Iluminación integrada HPE (HPE iLO)

Supervise sus servidores para una gestión continua, alertas de servicio, informes y gestión remota con HPE iLO.

 

Obtenga más información en http://www.hpe.com/info/ilo .

 

UEFI

Configure e inicie sus servidores de forma segura con la interfaz de firmware extensible unificada (UEFI) estándar de la industria.

 

Obtenga más información en http://www.hpe.com/servers/uefi .

 

Soporte OpenBMC

Compatible con OpenBMC a través del proceso de transferencia de propiedad de iLO6 .

 

Obtenga más información en Soporte de OpenBMC

 

Aprovisionamiento inteligente

Aprovisionamiento de servidores y sistemas operativos sin complicaciones para uno o más servidores con Intelligent Provisioning.

 

Obtenga más información en http://www.hpe.com/servers/intelligentprovisioning .

 

API RESTful de iLO

iLO RESTful API es información de DMTF Redfish API y ofrece automatización de administración de servidores simplificada, como tareas de configuración y mantenimiento basadas en estándares industriales modernos. Obtenga más información en http://www.hpe.com/info/restfulapi .


 

Utilidades del servidor

 

Sistema Activo de Salud

HPE Active Health System (AHS) es un componente esencial del portafolio de gestión de iLO que proporciona monitoreo continuo y proactivo del estado de los servidores HPE. Obtenga más información en http://www.hpe.com/servers/ahs .

 

Visor del sistema de salud activo

Utilice Active Health System Viewer, un portal basado en web, para leer fácilmente los registros de AHS y acelerar la resolución de problemas con las recomendaciones de autorreparación de HPE. Para obtener más información, visite: http://www.hpe.com/servers/ahsv .

 

Actualización inteligente

Mantenga sus servidores actualizados con la solución HPE Smart Update utilizando Smart Update Manager (SUM) para optimizar las actualizaciones de firmware y controladores del Service Pack para ProLiant (SPP).

 

Obtenga más información en https://www.hpe.com/us/en/servers/smart-update.html .

 


 

Paquete de amplificador iLO

Diseñado para entornos de grandes empresas y proveedores de servicios con cientos de servidores HPE, iLO Amplifier Pack es una aplicación virtual abierta (OVA) descargable y gratuita que ofrece la capacidad de descubrir, inventariar y actualizar servidores HPE Gen8, Gen9, Gen10 y Gen10 Plus en velocidad y escala incomparables. Úselo con una licencia avanzada de iLO para desbloquear todas las capacidades.

 

Obtenga más información en http://www.hpe.com/servers/iLOamplifierpack .

 

Aplicación móvil HPE iLO

Permite la capacidad de acceder, implementar y administrar su servidor en cualquier momento y desde cualquier lugar desde teléfonos inteligentes y dispositivos móviles seleccionados. Para obtener información adicional, visite: http://www.hpe.com/info/ilo/mobileapp .

 

Herramienta de interfaz RESTful

La herramienta RESTful Interface (iLOREST) ??es una herramienta de scripting única para aprovisionar utilizando la API RESTful de iLO para descubrir e implementar servidores a escala. Obtenga más información en http://www.hpe.com/info/resttool .

 

Herramientas de secuencias de comandos

Aprovisione uno o varios servidores utilizando sus propios scripts para descubrirlos e implementarlos con Scripting Tool (STK) para Windows y Linux o Scripting Tools para Windows PowerShell.

 

Obtenga más información en http://www.hpe.com/servers/powershell .

 

Estándar HPE OneView

HPE OneView Standard se puede utilizar para inventario, monitoreo de estado, alertas e informes sin cargos adicionales. Puede monitorear múltiples generaciones de servidores HPE. La interfaz de usuario es similar a la versión HPE OneView Advanced, pero la funcionalidad definida por software no está disponible. Obtenga más información en http://www.hpe.com/info/oneview .

 

Administrador de sistemas HPE Insight (HPE SIM)

Ideal para entornos que ya utilizan HPE SIM, le permite monitorear el estado de sus servidores HPE ProLiant y HPE Integrity. También le brinda soporte básico para servidores que no son HPE. HPE SIM también se integra con Smart Update Manager para proporcionar actualizaciones de firmware rápidas y fluidas. Obtenga más información en http://www.hpe.com/info/hpesim .


 

Seguridad

· Soporte UEFI Secure Boot y Secure Start

· Raíz de confianza de silicio inmutable

· Validación FIPS 140-3 (certificación iLO 6 en proceso)

· Certificación Common Criteria (certificación iLO 6 en proceso)

· Configurable para cumplir con PCI DSS

· Estándar de cifrado avanzado (AES) y Estándar de cifrado de datos triple (3DES) en el navegador

· Soporte para Algoritmos Comerciales de Seguridad Nacional (CNSA)

· Modos de seguridad de iLO

· Control granular sobre las interfaces de iLO

· Tarjeta inteligente (PIV/CAC) y autenticación de 2 factores basada en Kerberos

· Actualizaciones sin alteraciones: componentes firmados y verificados digitalmente

· Recuperación segura: recupere firmware crítico a un buen estado conocido al detectar firmware comprometido

· Capacidad para revertir el firmware

· Borrado seguro de NAND/datos de usuario

· TPM 2.0 (Módulo de plataforma segura 2.0)

Notas: Habilitar TPM 2.0 ya no requiere el kit de opción del módulo TPM para Gen11. Es una función integrada pero deshabilitada para envíos a China.

· Opción de kit de bloqueo de bisel

· Opción de detección de intrusión en el chasis


 


 

Módulo de plataforma confiable HPE

Habilitar el módulo de plataforma confiable (TPM) 2.0 de HPE ya no requiere el kit de opción del módulo TPM para Gen11. Es una función integrada pero deshabilitada para envíos a China. TPM2.0 también se puede desactivar desde la configuración del BIOS.

 

Notas: El TPM (Módulo de plataforma segura) es un chip microcontrolador que puede almacenar de forma segura los artefactos utilizados para autenticar la plataforma del servidor. Estos artefactos pueden incluir contraseñas, certificados y claves de cifrado.


 

Garantía

Este producto está cubierto por una garantía limitada global y respaldado por los servicios HPE y una red mundial de revendedores de socios de canal autorizados de Hewlett Packard Enterprise. El soporte de diagnóstico y reparación de hardware está disponible durante tres años a partir de la fecha de compra. El soporte para software y configuración inicial está disponible durante 90 días a partir de la fecha de compra. Las mejoras a los servicios de garantía están disponibles a través de los servicios operativos de los Servicios HPE o acuerdos de servicio personalizados. Los discos duros tienen una garantía de uno o tres años; consulte las QuickSpecs específicas del disco duro para obtener más detalles.

 

Notas: La garantía del servidor incluye 3 años de piezas, 3 años de mano de obra y 3 años de soporte in situ con respuesta al siguiente día hábil. Las reparaciones bajo garantía se pueden realizar mediante el uso de piezas de autorreparación del cliente (CSR). Estas piezas se dividen en dos categorías: 1) Las piezas CSR obligatorias están diseñadas para un fácil reemplazo. Se aplicará un cargo por viajes y mano de obra cuando los clientes se nieguen a reemplazar una pieza CSR obligatoria; 2) Las piezas CSR opcionales también están diseñadas para un fácil reemplazo, pero pueden implicar una mayor complejidad. Los clientes pueden optar por que Hewlett Packard Enterprise reemplace las piezas CSR opcionales sin costo alguno. Información adicional sobre la garantía limitada mundial y soporte técnico está disponible en: 

https://www.hpe.com/us/en/search-results.html?page=1&q=servers%20warranty&autocomplete=0


 

Gestión de servidores

 

HPE iLO avanzado

Las licencias HPE iLO Advanced ofrecen funcionalidad remota inteligente sin concesiones para todos los servidores HPE ProLiant. La licencia incluye la consola remota totalmente integrada, teclado, video y mouse virtuales (KVM), colaboración multiusuario, grabación y reproducción de consola, y carpetas y medios virtuales basados ??en GUI y scripts. También puede activar la funcionalidad mejorada de seguridad y administración de energía.

 

HPE OneView avanzado

HPE OneView Advanced ofrece un nivel sofisticado de automatización para la gestión de infraestructura al adoptar un enfoque basado en plantillas para aprovisionar, actualizar e integrar la infraestructura de computación, almacenamiento y redes. Proporciona licencias con todas las funciones que se pueden adquirir para gestionar varias generaciones de servidores HPE.

Para obtener más información, visite http://www.hpe.com/info/oneview .

 

HPE InfoSight para servidores

HPE InfoSight para servidores combina el aprendizaje automático basado en la nube de InfoSight con la supervisión del estado y el rendimiento de Active Health System (AHS) e iLO para optimizar el rendimiento y predecir y prevenir problemas. El resultado final es un entorno inteligente que moderniza las operaciones de TI y mejora la experiencia de soporte al predecir y prevenir los problemas de infraestructura que provocan interrupciones en las aplicaciones, pérdida de tiempo del personal de TI y pérdida de oportunidades comerciales.

Obtenga más información en https://www.hpe.com/servers/infosight

 

Utilidad de gestión de clústeres (CMU) HPE Insight

HPE Insight Cluster Management Utility es un marco de gestión HyperScale que incluye software para el aprovisionamiento, la gestión y la supervisión centralizados de nodos e infraestructura. Obtenga más información en http://www.hpe.com/info/cmu .

 

Información del acelerador y GPGPU

Hewlett Packard Enterprise admite varios aceleradores en servidores HPE Proliant seleccionados para admitir diferentes cargas de trabajo. Los aceleradores permiten una integración perfecta de la computación GPU con servidores HPE ProLiant para computación de alto rendimiento, gráficos de grandes centros de datos, aprendizaje profundo e implementaciones de escritorios virtuales. Estos aceleradores ofrecen todos los beneficios estándar de la informática GPU y, al mismo tiempo, permiten la máxima confiabilidad y una estrecha integración con herramientas de administración y monitoreo del sistema, como HPE Insight Cluster Management Utility.


 

Infraestructura de rack y energía

La historia puede terminar con los servidores, pero comienza con la base que hace que la informática funcione y que el negocio crezca. Hemos reinventado toda nuestra cartera de productos de rack y energía para hacer que la infraestructura de TI sea más segura, más práctica y más eficiente. En otras palabras, hemos creado una infraestructura más sólida, más inteligente y más sencilla para ayudarle a aprovechar al máximo su equipo de TI. Como líder de la industria, Hewlett Packard Enterprise está en una posición única para abordar las preocupaciones clave de energía, refrigeración, gestión de cables y acceso al sistema. 

 

Los bastidores HPE G2 Advanced y Enterprise son perfectos para la sala de servidores o el moderno centro de datos actual con flujo de aire y gestión térmica mejorados, gestión flexible de cables y una garantía de 10 años para admitir informática de mayor densidad.

Las PDU HPE G2 ofrecen energía confiable en factores de forma flexibles que funcionan a temperaturas de hasta 60°, incluyen salidas y segmentos de carga codificados por colores y un diseño de perfil bajo para un acceso óptimo al rack y soporte para entornos de rack densos.

Los sistemas de alimentación ininterrumpida HPE son una protección de energía rentable para cualquier tipo de carga de trabajo. Algunos UPS incluyen opciones para administración remota y módulos de tiempo de ejecución extendido para que su centro de datos denso y crítico esté cubierto en caso de cortes de energía.

 

Las soluciones HPE KVM incluyen una consola y conmutadores diseñados para funcionar con su servidor y equipo de TI de manera confiable. Tenemos un conmutador KVM rentable para su primer bastidor y conmutadores IP de conexión múltiple con capacidades de seguridad y administración remota para mantener el bastidor de su centro de datos en funcionamiento.

 

Obtenga más información sobre HPE Racks, KVM, PDU y UPS en HPE Rack and Power Infrastructure .


 

Una configuración simple (SCE)

SCE es una herramienta de autoservicio guiada para ayudar al personal de ventas y no técnicos a proporcionar a los clientes configuraciones iniciales en 3 a 5 minutos. Luego puede enviar la configuración para obtener ayuda con la configuración o utilizarla en sus procesos de pedido existentes. Si necesita una configuración de bastidor "personalizada" o una configuración para productos no disponibles en SCE, comuníquese con el Centro de negocios para clientes de Hewlett Packard Enterprise o con un socio autorizado para obtener ayuda https://h22174.www2.hpe.com/SimplifiedConfig/Welcome#


 


Servicio y soporte

Servicios HPE

No importa en qué etapa de su viaje de transformación digital se encuentre, puede contar con los servicios HPE para brindarle la experiencia que necesita, cuándo, dónde y cómo la necesita. Desde la planificación hasta la implementación, las operaciones en curso y más, nuestros expertos pueden ayudarle a hacer realidad sus ambiciones digitales.

https://www.hpe.com/services

 


 

Servicios de consultoría

No importa en qué etapa de su viaje hacia la nube híbrida se encuentre, los expertos pueden ayudarlo a trazar sus próximos pasos. Desde determinar qué cargas de trabajo deben ubicarse y dónde, hasta manejar la gobernanza y el cumplimiento, y administrar los costos, nuestros expertos pueden ayudarlo a optimizar sus operaciones. 

https://www.hpe.com/services/consulting

 


 

Servicios gestionados HPE

HPE ejecuta sus operaciones de TI y brinda servicios que monitorean, operan y optimizan su infraestructura y aplicaciones, entregados de manera consistente y global para brindarle un control unificado y permitirle concentrarse en la innovación. 

Servicios gestionados HPE | HPE

 


 

Servicios operativos

Optimice todo su entorno de TI e impulse la innovación. Administre las tareas operativas de TI diarias mientras libera tiempo y recursos valiosos. Cumpla con las metas de nivel de servicio y los objetivos comerciales con funciones diseñadas para impulsar mejores resultados comerciales.

https://www.hpe.com/services/operativeal

 


 

Servicio de atención completa HPE

HPE Complete Care Service es un servicio de entorno de TI modular, desde el borde hasta la nube, diseñado para ayudar a optimizar todo su entorno de TI y lograr resultados de TI y objetivos comerciales acordados a través de una experiencia personalizada. Todo entregado por un equipo asignado de expertos en servicios HPE. El servicio HPE Complete Care proporciona:

· Un enfoque de cobertura completa: del borde a la nube

· Un equipo HPE asignado

· Compromiso modular y totalmente personalizado

· Experiencia mejorada de gestión de incidentes con acceso prioritario

· Experiencia del cliente habilitada digitalmente e impulsada por IA

 

https://www.hpe.com/services/completecare

 


 

Servicio de atención técnica de HPE

HPE Tech Care Service es la experiencia de servicio de soporte operativo para productos HPE. El servicio va más allá del soporte tradicional al brindar acceso a expertos en productos específicos, una experiencia digital impulsada por IA y orientación técnica general no solo para reducir el riesgo sino también para buscar constantemente formas de hacer las cosas mejor . El servicio HPE Tech Care ofrece una experiencia de cliente centrada en el cliente, impulsada por IA y habilitada digitalmente para hacer avanzar su negocio. El servicio HPE Tech Care está disponible en tres niveles de respuesta. Básico, que proporciona disponibilidad en horario comercial de 9x5 y un tiempo de respuesta de 2 horas. Essential, que proporciona un tiempo de respuesta de 15 minutos las 24 horas, los 7 días de la semana para la mayoría de los clientes de nivel empresarial, y Critical, que incluye un compromiso de reparación de 6 horas cuando esté disponible y una respuesta de gestión de interrupciones para incidentes de gravedad 1.

https://www.hpe.com/services/techcare

 


 

Servicios de ciclo de vida de HPE

Los servicios HPE Lifecycle ofrecen una variedad de opciones para ayudar a mantener sus sistemas y soluciones HPE en todas las etapas del ciclo de vida del producto. Algunos ejemplos populares incluyen:

· Servicios de instalación y puesta en marcha del ciclo de vida: varios niveles para instalación física y encendido, configuración de acceso remoto, instalación y puesta en marcha, y servicios de instalación mejorados con el sistema operativo.

· Servicio de análisis de actualización de firmware de HPE: recomendaciones para niveles de revisión de firmware para productos HPE seleccionados, teniendo en cuenta las dependencias de revisión relevantes dentro de su entorno de TI.

· Servicio de implementación de actualización de firmware de HPE: Implementación de actualizaciones de firmware para productos de soluciones, almacenamiento y servidores HPE seleccionados, teniendo en cuenta las dependencias de revisión relevantes dentro de su entorno de TI.

· Servicios de asistencia para la implementación: especialistas en servicios técnicos altamente capacitados para ayudarlo con una variedad de actividades, que van desde el diseño, la implementación y el despliegue de la plataforma hasta la consolidación, la migración, la gestión de proyectos y los foros técnicos en el sitio.

· Créditos de servicio HPE: acceso a servicios prepagos para tener flexibilidad para elegir entre una variedad de actividades de servicios especializados, incluidas evaluaciones, revisiones de mantenimiento del rendimiento, gestión de firmware, servicios profesionales y mejores prácticas operativas.

Notas: Para revisar la lista de servicios Lifecycle disponibles para su producto, visite: https://www.hpe.com/services/lifecycle

 

Para obtener una lista de los servicios adquiridos con más frecuencia utilizando créditos de servicio, consulte el menú de créditos de servicio de HPE.

 


 

Otros servicios relacionados de HPE Services:

Servicios educativos de HPE

Capacitación y certificación diseñadas para profesionales de TI y negocios en todas las industrias. Amplio catálogo de ofertas de cursos para ampliar las habilidades y competencias en temas que van desde la nube y la ciberseguridad hasta la IA y DevOps. Cree rutas de aprendizaje para ampliar el dominio de una materia específica. Programe la capacitación de la manera que mejor funcione para su negocio con opciones flexibles de aprendizaje continuo.

https://www.hpe.com/services/training

 

Retención de medios defectuosos

Una opción disponible con HPE Complete Care Service y HPE Tech Care Service y se aplica solo a discos o unidades SSD/Flash elegibles reemplazadas por HPE debido a un mal funcionamiento.

 

Consulte a su representante de ventas de HPE o socio de canal autorizado de su elección si tiene preguntas adicionales y opciones de servicios.

 

Piezas y materiales

HPE proporcionará piezas de repuesto y materiales compatibles con HPE necesarios para mantener el producto de hardware cubierto en condiciones operativas, incluidas piezas y materiales para mejoras de ingeniería disponibles y recomendadas.

 

Las piezas y componentes que hayan alcanzado su vida útil máxima admitida y/o las limitaciones máximas de uso establecidas en el manual de funcionamiento del fabricante, las especificaciones rápidas del producto o la hoja de datos técnicos del producto no se proporcionarán, repararán ni reemplazarán como parte de estos servicios.

 

Cómo comprar servicios

Los servicios los venden Hewlett Packard Enterprise y los socios de servicio autorizados de Hewlett Packard Enterprise:

· Los servicios para clientes que compran a HPE o a un revendedor empresarial se cotizan utilizando las herramientas de configuración de pedidos de HPE.

· Los clientes que compren a un revendedor comercial pueden encontrar servicios en https://ssc.hpe.com/portal/site/ssc/

 

Experiencia de soporte impulsada por IA y habilitada digitalmente

Logre un tiempo de resolución más rápido con acceso a recursos y experiencia específicos del producto a través de una experiencia del cliente digital y basada en datos.

 

Inicie sesión en la experiencia del Centro de soporte de HPE, que presenta capacidades optimizadas de creación y administración de casos de autoservicio con recomendaciones de conocimiento en línea. También encontrará alertas de tareas personalizadas y un potente soporte para la resolución de problemas a través de un agente virtual inteligente con una transición perfecta cuando sea necesario a un agente de soporte en vivo. 

https://support.hpe.com/hpesc/public/home/signin


 

Consúmelo según tus propios términos

La plataforma HPE GreenLake desde el borde a la nube ofrece la experiencia de la nube directamente a sus aplicaciones y datos dondequiera que estén: el borde, las colocaciones o su centro de datos. Ofrece servicios en la nube para infraestructura de TI local específicamente diseñados para sus cargas de trabajo más exigentes. Con una experiencia de autoservicio de pago por uso, escalable, de apuntar y hacer clic y administrada por usted, la plataforma HPE GreenLake del borde a la nube acelera la transformación digital en un mundo distribuido del borde a la nube.

  • Obtenga un tiempo de comercialización más rápido.
  • Ahorre en TCO y alinee los costos con el negocio.
  • Escale rápidamente y satisfaga la demanda impredecible.
  • Simplifique las operaciones de TI en sus centros de datos y nubes.

 

Para obtener más información sobre los servicios HPE, comuníquese con su representante de ventas de Hewlett Packard Enterprise o con el socio de canal autorizado de Hewlett Packard Enterprise. La información de contacto de un representante en su área se puede encontrar en "Contacte con HPE" https://www.hpe.com/us/en/contact-hpe.html

 

Para más información

http://www.hpe.com/services


 


 


Modelos preconfigurados

 

Los modelos preconfigurados se envían con las configuraciones siguientes.

· Las opciones se pueden seleccionar en la sección Opciones principales o adicionales de estas QuickSpecs.

· Hewlett Packard Enterprise no permite la integración de fábrica de opciones en modelos preconfigurados. Cualquier opción adicional comprada no se enviará dentro del servidor.

· Los modelos Network Choice no incluyen LOM integrado.

· Los SKU BTO preconfigurados tienen el tamaño adecuado para usarse con una sola CPU, un solo DIMM de 32 GB y un solo controlador de red. El subsistema de almacenamiento puede admitir unidades 8SFF o 4LFF conectadas a un controlador de almacenamiento o SATA conectado directamente a la placa base. Para estas configuraciones razonables es suficiente la fuente de alimentación preconfigurada. En los casos en los que la configuración final se aumentará agregando un segundo procesador, más memoria, unidades NVMe, GPU, tarjetas de red adicionales u otros componentes, consulte HPE Power Advisor para obtener orientación sobre la configuración, ya que la configuración deseada puede requerir una segunda fuente de alimentación o un segundo edificio. la configuración como Configurar según pedido (CTO) puede ser la mejor.

 

Modelos BTO en todo el mundo y Japón

Número de referencia

P60735-B21

P60735-291

P60735-421

P51930-B21

P51930-291

P51930-421

P51931-B21

P51931-291

P51931-421

Nombre del modelo

Servidor HPE ProLiant DL360 Gen11 4410Y 2,0 GHz 12 núcleos 1P 32 GB-R NC 4LFF 800 W PS

Servidor HPE ProLiant DL360 Gen11 4410Y 2,0 GHz 12 núcleos 1P 32 GB-R MR408i-o NC 8SFF 800 W PS

Servidor HPE ProLiant DL360 Gen11 5416S 2,0 GHz 16 núcleos 1P 32 GB-R NC 8 SFF 800 W PS

Chasis

Servidor HPE ProLiant DL360 Gen11 4LFF NC CTO (P52498-B21)

Servidor HPE ProLiant DL360 Gen11 8SFF NC CTO (P52499-B21)

Servidor HPE ProLiant DL360 Gen11 8SFF NC CTO (P52499-B21)

Procesador

4410Y (12 núcleos, 2,0 GHz, 150 W )

4410Y (12 núcleos, 2,0 GHz, 150 W )

5416S (16 núcleos, 2,0 GHz, 150 W)

Número de procesadores

Uno con disipador de calor estándar

Uno con disipador de calor estándar

Uno con disipador de calor estándar

Memoria

32 GB RDIMM 2Rx8 4800 MT/s

(1x 32GB) (P43328-B21)

Notas: Funciona a 4000 MT/s debido a la limitación del procesador.

32 GB RDIMM 2Rx8 4800 MT/s

(1x 32GB) (P43328-B21)

Notas: Funciona a 4000 MT/s debido a la limitación del procesador.

32 GB RDIMM 2Rx8 4800 MT/s

(1x 32GB) (P43328-B21)

Notas: Funciona a 4400 MT/s debido a la limitación del procesador.

Controlador de red

Adaptador Broadcom BCM5719 Ethernet 1Gb 4 puertos BASE-T OCP3 para HP E (P51181-B21)

Notas: Sin redes integradas

Adaptador Broadcom BCM5719 Ethernet 1Gb 4 puertos BASE-T OCP3 para HPE (P51181-B21)

Notas: Sin redes integradas

Adaptador Broadcom BCM57416 Ethernet 10Gb 2 puertos BASE-T para HPE (P26253-B21)

Notas: Sin redes integradas

Controlador de almacenamiento

Intel® VROC SATA integrado para HPE ProLiant Gen11, con 14 puertos SATA (10 puertos accesibles); Elección de controlador enchufable HPE modular Smart Array y PCIe

Controlador de almacenamiento HPE MR408i-o Gen11 x8 carriles 4 GB de caché OCP SPDM y batería de almacenamiento inteligente (P58335-B21)

Intel® VROC SATA integrado para HPE ProLiant Gen11, con 14 puertos SATA (10 puertos accesibles); Elección de controlador enchufable HPE modular Smart Array y PCIe

Disco duro

Ninguno incluido

Ninguno incluido

Ninguno incluido

Almacenamiento interno

Servidor 4 LFF NC CTO (actualizable a 4 LFF frontales)

Servidor 8 SFF NC CTO (actualizable a 8+2 SFF frontal)

Servidor 8 SFF NC CTO (actualizable a 8+2 SFF frontal)

Ranuras PCIe

2 ranuras (x16 FH, x16 HH) de serie.

Actualizable a la 3.ª ranura en HH (o quitar el soporte de la ranura 2 para que sea FH en la ranura 3) en una configuración de 2.º procesador .

Todos los PCIe Slos están diseñados con una longitud de hasta 9,5".

Fuente de alimentación

1 kit de fuente de alimentación baja en halógenos con conexión en caliente Platinum y ranura flexible H PE de 800 W (P38995-B21) (-B21 y -291)

1 kit de fuente de alimentación baja en halógenos con conexión en caliente Platinum y ranura flexible H PE de 800 W (P38995-B21) (-B21 y -291)

1 kit de fuente de alimentación baja en halógenos con conexión en caliente Platinum y ranura flexible H PE de 800 W (P38995-B21) (-B21 y -291)

1 kit de fuente de alimentación HPE de 800 W con ranura flexible de titanio con conexión en caliente y bajo contenido de halógenos (865438-B21) (-421)

1 kit de fuente de alimentación HPE de 800 W con ranura flexible de titanio con conexión en caliente y bajo contenido de halógenos (865438-B21) (-421)

1 kit de fuente de alimentación HPE de 800 W con ranura flexible de titanio con conexión en caliente y bajo contenido de halógenos (865438-B21) (-421)

 

 


 

Aficionados

5 - Estándar

5- Estándar

5- Estándar

Gestión _

HPE iLO 6

HPE iLO 6

HPE iLO 6

Seguridad

Módulo de plataforma segura (TPM) 2.0

Notas: Habilitar TPM 2.0 ya no requiere el kit de opción del módulo TPM para Gen11, ya que es una función integrada y está deshabilitada en envíos a China.

Kit de rieles

Kit de riel 5 de fácil instalación HPE ; sin CMA. Notas: El servidor no admite kits de rieles montados en estantes (soportes "L").

Kit de riel 3 de fácil instalación HPE ; sin CMA. Notas: El servidor no admite kits de rieles montados en estantes (soportes "L").

Kit de riel 3 de fácil instalación HPE ; sin CMA. Notas: El servidor no admite kits de rieles montados en estantes (soportes "L").

Estrella de energía

Estrella energética 4.0

Estrella energética 4.0

Estrella energética 40

Factor de forma

Bastidor 1U

Bastidor 1U

Bastidor 1U

Garantía

3 años para piezas, 3 años para mano de obra, 3 años de soporte in situ con respuesta al siguiente día hábil.

3 años para piezas, 3 años para mano de obra, 3 años de soporte in situ con respuesta al siguiente día hábil.

3 años para piezas, 3 años para mano de obra, 3 años de soporte in situ con respuesta al siguiente día hábil.

 

Modelos BTO de China

Número de referencia

P54866-AA1

P51931-AA1

Nombre del modelo

Servidor HPE ProLiant DL360 Gen11 4410Y 2,0 GHz 12 núcleos 1P 32 GB-R MR408i-o NC 8SFF 800 W PS

Servidor HPE ProLiant DL360 Gen11 5416S 2,0 GHz 16 núcleos 1P 32 GB-R MR408i-o NC 8SFF 800 W PS

Chasis

Servidor HPE ProLiant DL360 Gen11 8SFF NC CTO (P52499-B21)

Servidor HPE ProLiant DL360 Gen11 8SFF NC CTO (P52499-B21)

Procesador

4410Y (12 núcleos, 2,0 GHz, 150 W )

5416S (16 núcleos, 2,0 GHz, 150 W)

Número de procesadores

Uno con disipador de calor estándar

Uno con disipador de calor estándar

Memoria

32 GB RDIMM 2Rx8 4800 MT/s

(1x 32GB) (P43328-B21)

Notas: Funciona a 4000 MT/s debido a la limitación del procesador.

32 GB RDIMM 2Rx8 4800 MT/s

(1x 32GB) (P43328-B21)

Notas: Funciona a 4400 MT/s debido a la limitación del procesador.

Controlador de red

Adaptador Broadcom BCM5719 Ethernet 1Gb 4 puertos BASE-T OCP3 para HPE (P51181-B21)

Notas: Sin redes integradas

Adaptador Broadcom BCM57416 Ethernet 10Gb 2 puertos BASE-T para HPE (P26253-B21)

Notas: Sin redes integradas

Controlador de almacenamiento

Controlador de almacenamiento HPE MR408i-o Gen11 x8 carriles 4 GB de caché OCP SPDM y batería de almacenamiento inteligente (P58335-B21)

Controlador de almacenamiento HPE MR408i-o Gen11 x8 carriles 4 GB de caché OCP SPDM y batería de almacenamiento inteligente (P58335-B21)

Disco duro

No incluido

No incluido

Almacenamiento interno

Servidor 8 SFF NC CTO (actualizable a 8+2 SFF frontal)

Servidor 8 SFF NC CTO (actualizable a 8+2 SFF frontal)

Ranuras PCIe

2 ranuras (x16 FH, x16 HH) de serie.

Actualizable a la 3.ª ranura en HH (o quitar el soporte de la ranura 2 para que sea FH en la ranura 3) en una configuración de 2.º procesador .

Todos los PCIe Slos están diseñados con una longitud de hasta 9,5".

Fuente de alimentación

1 kit de fuente de alimentación HPE de 800 W con ranura flexible Platinum y conexión en caliente con bajo contenido de halógenos (-AA1)

1 kit de fuente de alimentación HPE de 800 W con ranura flexible Platinum y conexión en caliente con bajo contenido de halógenos (-AA1)

Aficionados

5 - Estándar

5 - Estándar

Gestión _

HPE iLO 6

HPE iLO 6

Seguridad

Módulo de plataforma segura (TPM) 2.0

Notas: Habilitar TPM 2.0 ya no requiere el kit de opción del módulo TPM para Gen11, ya que es una función integrada y está deshabilitada en envíos a China.

 

 

Kit de rieles

Kit de riel 3 de fácil instalación HPE ; sin CMA.

Notas: El servidor no admite kits de rieles montados en estantes (soportes "L").

Kit de riel 3 de fácil instalación HPE ; sin CMA.

Notas: El servidor no admite kits de rieles montados en estantes (soportes "L").

Estrella de energía

Estrella energética 4.0

Estrella energética 4.0

Factor de forma

Bastidor 1U

Bastidor 1U

Garantía

3 años para piezas, 3 años para mano de obra, 3 años de soporte in situ con respuesta al siguiente día hábil.

3 años para piezas, 3 años para mano de obra, 3 años de soporte in situ con respuesta al siguiente día hábil.

 

 

Modelos BTO en todo el mundo y Japón

Número de referencia

P60734-B21

P60734-291

P60734-421

P51932-B21

P51932-291

P51932-421

Nombre del modelo

Servidor HPE ProLiant DL360 Gen11 4416+ 2,0 GHz 20 núcleos 1P 32 GB-R MR408i-o NC 8SFF 800 W PS

Servidor HPE ProLiant DL360 Gen11 5415+ 2,9 GHz 8 núcleos 1P 32 GB-R NC 8 SFF 800 W PS

Chasis

Servidor HPE ProLiant DL360 Gen11 8SFF NC CTO (P52499-B21)

Servidor HPE ProLiant DL360 Gen11 8SFF NC CTO (P52499-B21)

Procesador

4416+ (20 núcleos, 2,0 GHz, 165 W )

5415+ (8 núcleos, 2,9 GHz, 150 W )

Número de procesadores

Uno con disipador de calor estándar

Uno con disipador de calor estándar

Memoria

32 GB RDIMM 2Rx8 4800 MT/s

(1x 32GB) (P43328-B21)

Notas: Funciona a 4000 MT/s debido a la limitación del procesador.

32 GB RDIMM 2Rx8 4800 MT/s

(1x 32GB) (P43328-B21)

Notas: Funciona a 4400 MT/s debido a la limitación del procesador.

Controlador de red

Adaptador Broadcom BCM57416 Ethernet 10Gb 2 puertos BASE-T para HPE (P26253-B21)

Notas: Sin redes integradas

Adaptador Broadcom BCM57416 Ethernet 10Gb 2 puertos BASE-T para HPE (P26253-B21)

Notas: Sin redes integradas

Controlador de almacenamiento

Controlador de almacenamiento HPE MR408i-o Gen11 x8 carriles 4 GB de caché OCP SPDM y batería de almacenamiento inteligente (P58335-B21)

Intel® VROC SATA integrado para HPE ProLiant Gen11, con 14 puertos SATA (10 puertos accesibles); Elección de controlador enchufable HPE modular Smart Array y PCIe

Disco duro

Ninguno incluido

Ninguno incluido

Almacenamiento interno

Servidor 8 SFF NC CTO (actualizable a 8+2 SFF frontal)

Servidor 8 SFF NC CTO (actualizable a 8+2 SFF frontal)

Ranuras PCIe

2 ranuras (x16 FH, x16 HH) de serie.

Actualizable a la 3.ª ranura en HH (o quitar el soporte de la ranura 2 para que sea FH en la ranura 3) en una configuración de 2.º procesador .

Todos los PCIe Slos están diseñados con una longitud de hasta 9,5".

Fuente de alimentación

1 kit de fuente de alimentación baja en halógenos con conexión en caliente Platinum y ranura flexible H PE de 800 W (P38995-B21) (-B21 y -291)

1 kit de fuente de alimentación baja en halógenos con conexión en caliente Platinum y ranura flexible H PE de 800 W (P38995-B21) (-B21 y -291)

1 kit de fuente de alimentación HPE de 800 W con ranura flexible de titanio con conexión en caliente y bajo contenido de halógenos (865438-B21) (-421)

1 kit de fuente de alimentación HPE de 800 W con ranura flexible de titanio con conexión en caliente y bajo contenido de halógenos (865438-B21) (-421)

Aficionados

5 - Estándar

5- Estándar

Gestión _

HPE iLO 6

HPE iLO 6

Seguridad

Módulo de plataforma segura (TPM) 2.0

Notas: Habilitar TPM 2.0 ya no requiere el kit de opción del módulo TPM para Gen11, ya que es una función integrada y está deshabilitada en envíos a China.

 


 

 

Kit de rieles

Kit de riel 3 de fácil instalación HPE ; sin CMA.

Notas: El servidor no admite kits de rieles montados en estantes (soportes "L").

Kit de riel 3 de fácil instalación HPE ; sin CMA.

Notas: El servidor no admite kits de rieles montados en estantes (soportes "L").

Estrella de energía

Estrella energética 4.0

Estrella energética 4.0

Factor de forma

Bastidor 1U

Bastidor 1U

Garantía

3 años para piezas, 3 años para mano de obra, 3 años de soporte in situ con respuesta al siguiente día hábil.

3 años para piezas, 3 años para mano de obra, 3 años de soporte in situ con respuesta al siguiente día hábil.

 

 

Notas: Intel® VROC SATA está disponible y se puede habilitar en RBSU.

 

Clave de código de país

  • B21 = América y AP (se excluyen Japón y la República Popular China)
  • 291 = Japón
  • 421 = Unión Europea
  • AA1 = República Popular China

 

Notas:

- El SKU -B21 debe solicitarse en países de América y Asia-Pacífico (excepto Japón o la República Popular China)

- El SKU -421 debe solicitarse en países de la Unión Europea para cumplir con el Lote 9.

 


 


Información de configuración

Plantillas inteligentes de HPE

HPE está lanzando una nueva tecnología de plantilla inteligente en el configurador One Config Advanced (OCA). Estas plantillas representan los equivalentes CTO de las configuraciones BTO más vendidas. Su objetivo es proporcionar puntos de partida sencillos para ayudarle a crear y personalizar fácilmente las soluciones de servidor que desee. Los servidores HPE que tienen plantillas de plataforma, desarrolladas por gerentes de producto de HPE, tendrán una pestaña separada en el configurador de HPE OCA. 

 

Plantillas de soluciones de carga de trabajo de HPE

Las plantillas de soluciones de carga de trabajo se basan en la tecnología de plantillas inteligentes para desarrollar fácilmente configuraciones de trabajo de las soluciones de carga de trabajo más atractivas. Las plantillas complementan las compilaciones de referencia desarrolladas por HPE. Las plantillas de Workload Solutions preconfiguran algunas de las decisiones clave de arquitectura y facilitan a los vendedores comenzar y completar una solución de servidor diferenciada para la carga de trabajo específica de su cliente.

 

SKU convencionales

HPE lanzó la iniciativa Mainstream SKU como un enfoque impulsado por el mercado para la dirección de la demanda. Es una cartera simplificada de nuestras opciones más vendidas que satisfacen las tendencias actuales y futuras del mercado. HPE se ha comprometido a brindar una experiencia más predecible y rápida para estas opciones. Los SKU convencionales disfrutan de niveles de stock de seguridad más altos y tienen niveles de servicio de cumplimiento más altos que los SKU no convencionales. Los pedidos convencionales se completan un 30 % más rápido que los pedidos no convencionales, tienen menos escasez y mejores fechas de recuperación. Esta plataforma tiene SKU de Mainstream en la cartera de opciones y es elegible para la experiencia Mainstream mejorada. Los SKU convencionales están designados con un símbolo Mainstream en nuestros configuradores.   

 

Configuraciones convencionales

HPE está utilizando la nueva tecnología Smart Templates para presentar configuraciones convencionales. Todas las opciones en una configuración Mainstream son SKU Mainstream preseleccionadas para optimizar el rendimiento, la previsibilidad y la experiencia de cumplimiento. Consulte la sección Plantilla en nuestros configuradores para conocer las configuraciones principales elegibles. 


 

 

Esta sección enumera algunos de los pasos necesarios para configurar un modelo integrado de fábrica.

Para garantizar que se soliciten configuraciones válidas, Hewlett Packard Enterprise recomienda el uso de un configurador aprobado por HPE. Póngase en contacto con su representante de ventas local para obtener información sobre ofertas y requisitos de productos configurables. 

· Los modelos integrados de fábrica deben comenzar con un servidor CTO.

· FIO indica que esta opción solo está disponible como opción instalable de fábrica.

· Es posible que algunas opciones no estén integradas de fábrica. Póngase en contacto con su representante de ventas local para obtener información adicional

 

Paso 1: Configuración básica (elija uno de los siguientes modelos configurables)

 

Los modelos de servidor CTO no incluyen LOM integrado. Para habilitar la capacidad de red, seleccione una NIC alternativa validada (OCP o PCIe) en la sección Opciones principales.

 

 

Servidor CTO

Servidor CTO HPE DL360 Gen11 4LFF NC

Servidor CTO HPE DL360 Gen11 8SFF NC

Servidor CTO HPE DL360 Gen11 20EDSFF NC

Número de referencia

P52498-B21

P52499-B21

P52500-B21

SKU TAA *

P52498-B21#GTA

P52499-B21#GTA

P52500-B21#GTA

Cadena de suministro de confianza de HPE

Opcional: HPE Trusted Supply Chain para HPE ProLiant (P36394-B21)

Procesador

No incluido de serie.

Opcional: Cantidad 1 o 2 (se deben seleccionar 2 procesadores en el servidor 20EDSFF NC CTO)

Ranuras DIMM

Ranuras de 32 DIMM

DIMM en blanco

Los módulos DIMM en blanco son necesarios, integrados y enviados de forma predeterminada en todos los servidores CTO.

Controlador de almacenamiento

Elección de software Intel® VROC con capacidad RAID;

Elección de controlador de hardware externo HPE ProLiant

Elección de controlador enchufable HPE ProLiant Gen11 MR y SR PCIe y OCP,

 

Elección de software Intel® VROC compatible con RAID

Elección de controlador de hardware externo HPE ProLiant

**La compatibilidad con el controlador de hardware interno no está disponible

 

Ranuras PCIe

Hasta 3 ranuras PCIe 5.0 (ranuras 1, 2 y 3)

Un elevador primario/mariposa estándar: 2 ranuras como ranura 1 y ranura 2 (1 x16 FH / 1 x16 LP) y 4 x8 conectores NVMe frontales

Opcional: Ranura 3 en 1 x16 FH o LP

Todos los PCIe Slos están diseñados con una longitud de hasta 9,5"

Ranuras OCP3.0

PCIe 5.0: 2 ranuras (1x16/ 1x16) 1

PCIe 5.0: 2 ranuras (1x8/ 1x8) 2

 

Jaula de transmisión: incluida

4 LFF: plano posterior predeterminado.

SAS 12G x1 con soporte para operador de perfil bajo (LP).

8SFF: placas posteriores opcionales. a elección de:

- 24G x1 NVMe/SAS U.3, o

- 24G x4 NVMe/SAS U.3,

Compatible con TriMode, se debe seleccionar si se necesitan unidades internas. Soporte de operador básico (BC).

(almacenamiento PCIe4.0)

20EDSFF: plano posterior predeterminado.

NVMe 32G x4, con soporte para portadora 1T (EC1) de E3.s.

(almacenamiento PCIe5.0)

 

Controlador de red

"BCM 5719 1Gb 4p BASE-T OCP Adptr" se establecerá de forma predeterminada en el configurador en la ranura OCP 21. El cliente puede quitar y seleccionar otras tarjetas (PCIe de OCP) de la categoría Redes, InfiniBand, Smart IO (HW) o Descarga de almacenamiento .

 

Elección de tarjetas OCP3.0 o verticales para la selección de redes principales más adaptadores de redes verticales adicionales/opcionales.

 

Notas:

- No hay redes integradas desde la placa base.

- Configuración 1 en 1 procesador, "CPU1 a OCP2 x8 Enablement Kit" se seleccionará de forma predeterminada ya que la NIC de OCP está preseleccionada en la ranura OCP 2, y se seleccionará de forma predeterminada en el configurador si se selecciona 1 procesador. El cliente puede eliminarla si no se selecciona la NIC OCP pero debe ser reemplazada por una NIC vertical PCIe. Mientras tanto, se eliminará el "Kit de habilitación de CPU1 a OCP2 x8".

- Se debe seleccionar 1 "Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x8" o "Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x16" si se selecciona NIC OCP en la configuración de 2 procesadores.

- "CPU2 a OCP2 x8 Enablement Kit" se establecerá de forma predeterminada en el configurador si se seleccionan 2 procesadores. Se debe permitir al usuario eliminar el "Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x8" y se le debe obligar a seleccionar "Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x16" si se selecciona la NIC de OCP. El cliente puede eliminarla si no se selecciona la NIC OCP pero debe ser reemplazada por una NIC vertical PCIe. Mientras tanto, se eliminará el "Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x8".

2 En el modelo 20EDSFF CTO, no se puede seleccionar ningún kit de habilitación de OCP o "Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x8" de los carriles eléctricos PCIe5.0 limitados de la ranura OCP 1 (x8) y la ranura OCP2 (x8).

Aficionados

Elección de

· 5 ventiladores estándar para un procesador por debajo de 185 W TDP

· 2 ventiladores estándar adicionales para el segundo procesador por debajo de 185 W TDP

· 7 Ventiladores de Alto Rendimiento para procesadores 186W – 270W TDP

· 7 Ventiladores de Alto Rendimiento para procesadores TDP de 300W en configuración de un socket

· Kit FIO de paquete de ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado (CL LC) (se incluyen 7 ventiladores) para uno o dos procesadores con un TDP superior a 271 W

· Solución FIO de disipador térmico de refrigeración líquida directa (DLC) y ventilador de alto rendimiento, para todos los procesadores en configuración 2P

Notas: Si se selecciona el kit de paquete FIO de ventilador de disipador térmico de refrigeración líquida de circuito cerrado, se incluye de forma predeterminada un kit de VENTILADOR. Entonces no se podrá seleccionar ningún ventilador (kit de ventilador estándar o kit de ventilador de alto rendimiento). En el kit del paquete CL LC, a máxima velocidad, el kit de ventilador funciona a 210 W, lo que requiere 42 W de potencia adicional que el kit de ventilador de rendimiento DL360 Gen11.

Gestión

HPE iLO con aprovisionamiento inteligente (estándar)

HPE GreenLake para Compute Ops Management (se incluye una suscripción de 3 años)

Opcional: iLO Advanced y OneView

Salida de vídeo

Trasera: 1 VGA

Opcional:

· 1 puerto de pantalla frontal (independiente en 8SFF; kit de paquete USB2.0+ Display Port en 4LFF),

· 1 puerto serie trasero

USB

Frontal: 1 USB 3.2 Gen1 + puerto de servicio iLO

Trasera: 2 USB 3.2 Gen1

Interno: 1 USB 3.2 Gen1 + 1 USB2.0

Opcional: 1 USB 2.0 frontal

Seguridad

Módulo de plataforma segura (TPM) 2.0. Es una característica integrada y se puede desactivar en la configuración del BIOS.

Notas: Deshabilitado para envíos a China

Kit de rieles

Rieles de fácil instalación y CMA opcionales

· El kit HPE Easy Install Rail 3 (P52341-B21) está disponible para el servidor CTO 8SFF si se selecciona Rack

· El kit HPE Easy Install Rail 5 (P52343-B21) está disponible para el servidor CTO 4LFF y 20EDSFF si se selecciona el kit Rail

· DL300 Gen10 Plus 1U CMA (P26489-B21) como opcional. (Si se selecciona CMA, entonces se debe seleccionar Rail Kit)

Notas: El servidor no admite kits de rieles montados en estantes (soportes "L").

Factor de forma

Bastidor 1U

Garantía

3 años para piezas, 3 años para mano de obra, 3 años de soporte in situ con respuesta al siguiente día hábil.

 

Notas:

- Todos los modelos de servidor CTO DL360 Gen11 requieren la selección de Procesador, Memoria y Fuente de alimentación. El backplane se seleccionará aún más en el servidor 8SFF CTO.

- HPE Trusted Supply Chain (P36394-B21) es una actualización de seguridad opcional destinada a agencias e industrias reguladas que necesitan mayores necesidades de seguridad y cumplimiento. La aplicación de esta opción a un servidor CTO DL360 Gen11 garantiza que se fabrique en los EE. UU. en una instalación segura por personal de HPE examinado y asignado a los procesos de fabricación. Se realizan una multitud de puntos de control/inspecciones para detectar microcódigos maliciosos y piezas falsificadas durante toda la construcción del servidor, y se implementan salvaguardas adicionales contra ataques cibernéticos durante todo el ciclo de vida del servidor. El HPE ProLiant DL360 Gen11 pasa a llamarse HPE ProLiant DL360T Gen11 para indicar las mejoras de seguridad de HPE Trusted Supply Chain. El DL360T cumple con la Ley de Acuerdos Comerciales (TAA). Consulte la sección "Seguridad de HPE" de este documento para obtener más detalles y obtener más información en http://www.hpe.com/security

- *HPE ofrece múltiples configuraciones compatibles con la Ley de Acuerdos Comerciales (TAA) para satisfacer las necesidades de los clientes del gobierno federal de EE. UU. Estos productos se fabrican o transforman sustancialmente en un país designado. El cumplimiento de TAA solo se proporciona cuando las opciones de HPE se incluyen como parte de los pedidos integrados de fábrica (CTO).

- Todos los servidores CTO cumplen con Energy Star 4.0, excluyendo la configuración con GPU .

- El kit de rieles admitidos será el predeterminado para el modelo CTO en el configurador. Pero el cliente puede deseleccionar el kit Rail si se selecciona el modelo CTO sin Rack (servidor independiente).

- Si se selecciona el modelo EDSFF CTO, entonces se debe seleccionar el disipador térmico de rendimiento o el kit FIO del paquete de ventilador del disipador térmico de refrigeración líquida de circuito cerrado o el módulo de refrigeración líquida directa.

 


 


 

Paso 2: elija las opciones principales

· No se admite la combinación de 2 modelos de procesador diferentes.

· El servidor CTO completará los kits de ventilador y disipador de calor necesarios según los requisitos térmicos del sistema y los modelos de procesador.

· Los DIMM vacíos están preseleccionados de forma predeterminada, se debe seleccionar la cantidad mínima de 1 memoria en la configuración de 1 procesador y la cantidad mínima de 2 de memoria se debe seleccionar en la configuración de 2 procesadores.

· Elección de controladores de almacenamiento de hardware (los controladores de hardware internos no están disponibles para el servidor EDSFF CTO) y dispositivo de arranque del sistema operativo

· El backplane y el armazón 4LFF están preseleccionados, en el servidor 4LFF CTO; elección de backplanes en el servidor CTO 8SFF; El backplane y el armazón 20EDSFF están preseleccionados en el servidor CTO 20EDSFF.

· Elección de unidad ODD (no disponible para el servidor CTO 20EDSFF) y dispositivo de almacenamiento

· Ajustes de configuración de fábrica

· Elección de tarjeta vertical para habilitación de ranuras PCIe5.0

· Elección del dispositivo de arranque del sistema operativo

· Elección de la solución de red

· Elección de solución de energía y refrigeración

· Elección de opciones de seguridad

· Gestión de software como servicio: elección de HPE GreenLake para gestión de operaciones informáticas y elección de HPE OneView


 

Paso 3: elija opciones adicionales

· Elección de accesorios

· Elección de Intel® Virtual RAID en CPU Premium y software FIO estándar para HPE

· Elección de GPGPU

· Elección de gestión integrada

· Elección de bastidores

· Elección de PDU

· Elección de UPS

· Elección de opciones USB y SD (si están disponibles)

· Elección de kits de medios flash empresariales convencionales para tarjetas de memoria


 


Opciones principales

Elija opciones principales

· No se admite la combinación de 2 modelos de procesador diferentes.

· El servidor CTO completará los kits de ventiladores necesarios según los requisitos térmicos del sistema y los modelos de procesador, como mínimo 5 ventiladores estándar. Las configuraciones de procesador dual requieren 7 ventiladores, ya sean estándar o de alto rendimiento.

· Si la potencia del procesador es menor o igual a 185 W, se deben seleccionar "Disipador térmico estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

· Si la potencia del procesador es superior a 185 W y menor o igual a 270 W, se debe seleccionar "Disipador térmico de rendimiento (P48095-B21)" y "Ventilador de rendimiento (P48908-B21)". Configurador para establecer de forma predeterminada el "Disipador térmico de rendimiento" y el "Kit de ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el "ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador.

· Si la potencia del procesador es superior a 270 W, se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" (P48906-B21) o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite al cliente eliminar y seleccionar "Módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento".

· En la configuración de un zócalo del procesador de 300 W, la refrigeración por aire con disipadores térmicos de rendimiento y kits de ventiladores de rendimiento se pueden admitir juntos. La actualización en campo a dos enchufes no es compatible con la solución de refrigeración por aire.

· Si se selecciona el procesador Intel de circuito abierto con refrigeración líquida de 350 W (6458Q/8470Q) con placas posteriores o unidades (excepto NS204i-u), se debe seleccionar el módulo DLC.

· Si se selecciona el procesador de 350 W (excluyendo la CPU de refrigeración líquida de circuito abierto Intel 6458Q/8470Q) con refrigeración líquida de circuito cerrado, se puede seleccionar una unidad NVMe SFF máxima de 10x o EDSFF de 20x. O se debe seleccionar el módulo DLC para los modelos de dispositivos SFF o EDSFF.

· Para conocer el impacto en la selección del ventilador según la capacidad de la memoria, consulte la matriz de soporte en la sección Kit de ventilador

· Consulte la sección Redes para obtener información sobre el adaptador de red de alta velocidad restringido

· Para la selección de GPU, consulte la matriz de soporte en la sección GPU

- En el modelo 8SFF CTO, si se selecciona la opción de gráficos con un procesador de más de 270 W, se puede seleccionar un máximo de 8 unidades NVMe/SAS/SATA.

- En el modelo EDSFF CTO, si se selecciona la opción de gráficos con una potencia del procesador superior a 270 W, se debe seleccionar el módulo DLC y el kit de ventilador de rendimiento.


 

Procesador

Seleccione uno o dos procesadores coincidentes.

Por ejemplo: para una configuración de procesador único Xeon-Platinum 8570, seleccione 1x P49606-B21. Si tiene una configuración de procesador dual Xeon-Platinum 8570, seleccione 2x P49606-B21.

 

Procesadores Intel Xeon de quinta generación

 

Todos los SKU a continuación se envían únicamente con procesadores. Se deben seleccionar ventiladores y disipadores adecuados.

Admite "HPE DDR5 SmartMemeory – Registrado (RDIMM), 5600MT/s".

 

Intel Xeon-Platinum de quinta generación

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8593Q 2,2 GHz, 64 núcleos y 385 W para HPE

P68449-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Si se seleccionan dos procesadores, se debe seleccionar "Módulo DLC", también como valor predeterminado del Configurador.

- Si se selecciona un procesador con "refrigeración líquida de circuito cerrado" en servidores CTO 4LFF y 8SFF como máximo, se requiere mantener el centro de datos a una temperatura ambiente de 25 °C o menos.

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8592+ 1,9 GHz, 64 núcleos y 350 W para HPE

P67089-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite eliminar y seleccionar el "Módulo DLC" con el "Kit de ventilador de rendimiento".

- Si se selecciona con "Refrigeración líquida de circuito cerrado", se puede seleccionar una unidad NVMe 10x SFF o 20xEDSFF.

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8592V 2,0 GHz, 64 núcleos y 330 W para HPE

P67107-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite eliminar y seleccionar el "Módulo DLC" con el "Kit de ventilador de rendimiento".

- Si se selecciona con "Refrigeración líquida de circuito cerrado", se puede seleccionar una unidad NVMe 10x SFF o 20xEDSFF.

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8581V 2,0 GHz, 60 núcleos y 270 W para HPE

P67109-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 1

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero se permite eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8580 de 2,0 GHz, 60 núcleos y 350 W para HPE

P67088-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite eliminar y seleccionar el "Módulo DLC" con el "Kit de ventilador de rendimiento".

- Si se selecciona con "Refrigeración líquida de circuito cerrado", se puede seleccionar una unidad máxima de 10x SFF NVMe o 20xEDSFF.

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8570 de 2,1 GHz, 56 núcleos y 350 W para HPE

P67087-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite eliminar y seleccionar "Módulo DLC".

- Si se selecciona con "Refrigeración líquida de circuito cerrado", se puede seleccionar una unidad máxima de 10x SFF NVMe o 20xEDSFF.

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8568Y+ 2,3 GHz, 48 núcleos y 350 W para HPE

P67086-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite eliminar y seleccionar "Módulo DLC".

- Si se selecciona con "Refrigeración líquida de circuito cerrado", se puede seleccionar una unidad máxima de 10x SFF NVMe o 20xEDSFF.

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8562Y+ 2,8 GHz, 32 núcleos y 300 W para HPE

P67085-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Para la configuración 2P, se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite eliminar y seleccionar "Módulo DLC".

- Y si se selecciona con "Refrigeración líquida de circuito cerrado", se puede seleccionar una unidad máxima de 10x SFF NVMe o 20xEDSFF.

- Para la configuración 1P, se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o ""Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento"". El configurador establece de forma predeterminada "Disipador de calor de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador y permite eliminar y seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado".

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8558P 2,7 GHz, 48 núcleos y 350 W para HPE

P67108-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite eliminar y seleccionar "Módulo DLC".

- Si se selecciona con "Refrigeración líquida de circuito cerrado", se puede seleccionar una unidad máxima de 10x SFF NVMe o 20xEDSFF.

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8558 de 2,1 GHz, 48 núcleos y 330 W para HPE

P67097-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite eliminar y seleccionar "Módulo DLC".

- Si se selecciona con "Refrigeración líquida de circuito cerrado", se puede seleccionar una unidad máxima de 10x SFF NVMe o 20xEDSFF.

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8558U 2,0 GHz, 48 núcleos y 300 W para HPE

P67102-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 1

- Se debe seleccionar "Módulo DLC", también como valor predeterminado del Configurador.

- O "refrigeración líquida de circuito cerrado" en servidores CTO 4xLFF, 8xSFF NVMe y 20xEDSFF como máximo, para mantener el centro de datos a una temperatura ambiente de 25 °C o menos.

 

 


 

Intel Xeon-Gold 6 de quinta generación

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6558Q 3,2 GHz, 32 núcleos y 350 W para HPE

P67098-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Si se seleccionan dos procesadores, se debe seleccionar "Módulo DLC", también como valor predeterminado del Configurador. O bien, se puede seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" solo si no hay una caja de unidades ni una placa posterior en el servidor SFF CTO.

- Si se selecciona un procesador con refrigeración líquida de circuito cerrado en servidores CTO de 4xLFF, 8xSFF NVMe y 20xEDSFF como máximo, se requiere mantener el centro de datos a una temperatura ambiente de 25 °C o menos.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6554S 2,2 GHz, 36 núcleos y 270 W para HPE

P67110-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6548N de 2,8 GHz, 32 núcleos y 250 W para HPE

P67105-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6548Y+ 2,5 GHz, 32 núcleos y 250 W para HPE

P67082-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6544Y 3,6 GHz, 16 núcleos y 270 W para HPE

P67084-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6542Y 2,9 GHz, 24 núcleos y 250 W para HPE

P67081-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6538N 2,1 GHz, 32 núcleos y 205 W para HPE

P67104-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6538Y+ 2,2 GHz, 32 núcleos y 225 W para HPE

P67096-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6534 de 3,9 GHz, 8 núcleos y 195 W para HPE

P67083-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6530 de 2,1 GHz, 32 núcleos y 270 W para HPE

P67095-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6526Y 2,8 GHz, 16 núcleos y 195 W para HPE

P67080-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

 


 

Intel Xeon-Gold 5 de quinta generación

 

Procesador Intel Xeon-Gold 5520+ 2,2 GHz, 28 núcleos y 205 W para HPE

P67094-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 5515+ 3,2 GHz, 8 núcleos y 165 W para HPE

P67079-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

 

Intel Xeon-Plata de quinta generación

 

Procesador Intel Xeon-Silver 4516Y+ 2,2 GHz, 24 núcleos y 185 W para HPE

P67093-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

 

Procesador Intel Xeon-Silver 4514Y 2,0 GHz, 16 núcleos y 150 W para HPE

P67092-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

 

Procesador Intel Xeon-Silver 4510 de 2,4 GHz, 12 núcleos y 150 W para HPE

P67091-B21

Notas:

- EE LCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

- Si se selecciona este procesador, no se puede seleccionar la memoria 5600B de 96 GB.

 

Procesador Intel Xeon-Silver 4509Y 2,6 GHz, 8 núcleos y 125 W para HPE

P67090-B21

Notas:

- EE LCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

- Si se selecciona este procesador, no se puede seleccionar la memoria 5600B de 96 GB.

 


 

Intel Xeon-Bronze de quinta generación

 

Procesador Intel Xeon-Bronze 3508U 2,1 GHz, 8 núcleos y 125 W para HPE

P67100-B21

Notas:

- EE LCC muere

- Máximo 1

- Se debe seleccionar "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

- Si se selecciona este procesador, no se puede seleccionar la memoria 5600B de 96 GB.

- Soporta PCIe4.0 únicamente

 

Procesadores Intel Xeon de cuarta generación

 

Todos los SKU a continuación se envían únicamente con el procesador. Se deben seleccionar ventiladores y disipadores adecuados.

Admite "HPE DDR5 SmartMemeory – Registrado (RDIMM), 4800MT/s".. La memoria de 96 GB 4800 MT/s no se puede seleccionar si HBM o MCC mueren.

Intel Xeon-Platinum de cuarta generación

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 9462 de 2,7 GHz, 32 núcleos y 350 W para HPE

P49645-B21

 

Notas:

­ HBM muere

­ Máximo 2

­ Se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite al cliente quitar y seleccionar el "Módulo DLC" con el "Kit de ventilador de rendimiento".

- Microsoft Windows Server no es compatible. Para conocer el resto del soporte del sistema operativo para el procesador HBM, consulte

Matrices de certificación y soporte de servidores HPE

 

Compatibilidad con modos de memoria HBM (tres modos)

o Solo HBM (el tamaño de la memoria equivale a la capacidad de la memoria HBM. Solo proporciona el mejor rendimiento cuando las cargas de trabajo caben en 64 GB de capacidad):

Existe cuando la memoria del sistema se elimina como Cantidad 0. HBM almacena en caché DDR (se requiere población de DDR simétrica). No hay soporte para Intel ® SGX y MKTME. La configuración del BIOS se puede actualizar como "Sólo HBM" después de reiniciar el sistema. En RBSU, el modo de memoria HBM se muestra como "1LM", que significa memoria de un nivel.

o Modo plano (el tamaño de la memoria equivale a la memoria del sistema más la memoria HBM. Se puede agregar memoria DDR para cargas de trabajo que necesitan una capacidad superior a 64 GB):

Configuración predeterminada desde el envío de fábrica si la memoria del sistema es una cantidad mínima de 1. HBM y DDR expuestos como regiones separadas. Se puede lograr un mayor rendimiento que el modo caché. Intel ® SGX y MKTME son compatibles con la región DDR. El modo de memoria HBM se muestra como "1LM", que significa memoria de un nivel.

o Modo caché (el tamaño de la memoria equivale únicamente a la memoria del sistema, ya que la memoria HBM está oculta y funciona como caché. El modo caché proporciona un rendimiento mejorado cuando las cargas de trabajo necesitan más de 64 GB de capacidad):

No hay soporte para Intel ® SGX y MKTME. En RBSU, el modo de memoria HBM se muestra como "2LM", que significa memoria de dos niveles. Cuando la memoria del sistema está llena, se puede seleccionar el modo caché cuando la configuración cumple con los siguientes dos requisitos, incluido. Requisito de ocupación de la memoria del sistema y proporción específica de la memoria del sistema. De lo contrario, se configurará como Modo plano.

· Para cumplir con los requisitos de ocupación de memoria del sistema siguientes de Intel, escenario de un socket.

También con sistema DIMM Qty para ser solo 4, 8 o 16.

· La proporción de "memoria del sistema"

La memoria HBM" está en 2:1 o 64:1. Lo que significa que la ocupación de la memoria en "un socket" debe ser:

1. DDR5 de 16 GB con cantidad mínima de 8 (memoria del sistema 16 GB x8: memoria HBM 64 GB = 2:1), o

2. DDR5 de 32 GB con cantidad mínima de 4 (memoria del sistema 32 GB x4: memoria HBM 64 GB = 2:1). o

3. DDR5 256 GB con cantidad 16 (memoria del sistema 256 GB x 16: memoria HBM 64 GB = 64:1)

4. Se requiere duplicación de la memoria del sistema DDR5 en la configuración de dos sockets

­ El modo de caché HPE ProLiant DL3XX Gen11 para la configuración del sistema de activación FIO de memoria de alto ancho de banda (P65886-B21) está disponible para la autoconfiguración del cliente, lo que permite que el modo de caché sea la configuración predeterminada, si la ocupación de la memoria del sistema cumple con el requisito anterior.

Procesador Intel Xeon-Platinum 8490H 1,9 GHz, 60 núcleos y 350 W para HPE

P49630-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite al cliente quitar y seleccionar el "Módulo DLC" con el "Kit de ventilador de rendimiento".

- Si se selecciona con refrigeración líquida de circuito cerrado, se puede seleccionar una unidad máxima de 10x SFF NVMe o 20xEDSFF.

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8480+ 2,0 GHz, 56 núcleos y 350 W para HPE

P49607-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Si la potencia del procesador es superior a 270 W, se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite al cliente eliminar y seleccionar "Módulo DLC".

- Modelo EDSFF CTO: si se selecciona CPU de 350 W con refrigeración líquida de circuito cerrado, no se puede seleccionar DIMM de 256 GB.

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8470 de 2,0 GHz, 52 núcleos y 350 W para HPE

P49606-B21

Notas:

- X CC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite al cliente quitar y seleccionar el "Módulo DLC" con el "Kit de ventilador de rendimiento".

- Con refrigeración líquida de circuito cerrado, se puede seleccionar una cantidad máxima de 8 unidades SFF.

- Modelo EDSFF CTO: si se selecciona CPU de 350 W con refrigeración líquida de circuito cerrado, no se puede seleccionar DIMM de 256 GB.

 

 


 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8470Q 2,1 GHz, 52 núcleos y 350 W para HPE

P49609-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite al cliente quitar y seleccionar el "Módulo DLC" con el "Kit de ventilador Performance".

- Si se selecciona el procesador de refrigeración líquida de circuito abierto 8470Q con refrigeración líquida de circuito cerrado, entonces el backplane y la unidad no se pueden seleccionar en el servidor 8SFF CTO. Sólo se puede seleccionar NS204i-u.

- Si se selecciona el procesador 8470Q con refrigeración líquida de circuito cerrado, entonces el servidor CTO 4LFF y 20EDSFF no se puede seleccionar ya que el backplane está integrado de forma predeterminada. O se debe seleccionar el módulo DLC con Performance Fan Kit.

- Si se selecciona con el adaptador InfiniBand HDR/EN 200Gb 1p/2p QSFP56 OCP 3, no se puede seleccionar la unidad NVMe.

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8470N a 1,7 GHz, 52 núcleos y 300 W para HPE

P49649-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Requiere paquete de ventilador de disipador de calor LC de circuito cerrado. Se debe seleccionar el kit FIO (P48906-B21) en configuraciones de dos enchufes.

- En una configuración de zócalo, se pueden admitir disipadores térmicos de rendimiento y kits de ventiladores de rendimiento. La actualización en campo a dos enchufes no es compatible con la solución de refrigeración por aire.

- Con una configuración de dos enchufes, se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite al cliente quitar y seleccionar el "Módulo DLC" con el "Kit de ventilador de rendimiento".

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8468 de 2,1 GHz, 48 núcleos y 350 W para HPE

P49605-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite al cliente quitar y seleccionar el "Módulo DLC" con el "Kit de ventilador de rendimiento".

- Con refrigeración líquida de circuito cerrado, se puede seleccionar una cantidad máxima de 8 unidades SFF.

- Modelo EDSFF CTO: si se selecciona CPU de 350 W con refrigeración líquida de circuito cerrado, no se puede seleccionar DIMM de 256 GB.

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8468V 2,4 GHz, 48 núcleos y 330 W para HPE

P49631-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Requiere que se seleccione el kit FIO del paquete de ventilador del disipador de calor LC de circuito cerrado (P48906-B21).

- Se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite al cliente quitar y seleccionar el "Módulo DLC" con el "Kit de ventilador de rendimiento".

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8462Y+ 2,8 GHz, 32 núcleos y 300 W para HPE

P49603-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Con una configuración de dos zócalos, se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC" en la configuración de dos zócalos. El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite al cliente quitar y seleccionar el "Módulo DLC" con el "Kit de ventilador de rendimiento".

- En una configuración de zócalo, se puede admitir la refrigeración por aire con disipadores térmicos de rendimiento y kits de ventiladores de rendimiento. La actualización en campo a dos enchufes no es compatible con la solución de refrigeración por aire.

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8460Y+ 2,0 GHz, 40 núcleos y 300 W para HPE

P49604-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Con una configuración de dos zócalos, se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC" en la configuración de dos zócalos. El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite al cliente quitar y seleccionar el "Módulo DLC" con el "Kit de ventilador de rendimiento".

- En una configuración de zócalo, se puede admitir la refrigeración por aire con disipadores térmicos de rendimiento y kits de ventiladores de rendimiento. La actualización en campo a dos enchufes no es compatible con la solución de refrigeración por aire.

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8458P 2,7 GHz, 44 núcleos y 350 W para HPE

P49632-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Requiere que se seleccione el kit FIO del paquete de ventilador del disipador de calor LC de circuito cerrado (P48906-B21).

- Con refrigeración líquida de circuito cerrado, se puede seleccionar una cantidad máxima de 8 unidades SFF.

- Se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite al cliente quitar y seleccionar el "Módulo DLC" con el "Kit de ventilador de rendimiento".

- Modelo EDSFF CTO: si se selecciona CPU de 350 W con refrigeración líquida de circuito cerrado, no se puede seleccionar DIMM de 256 GB.

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8452Y 2,0 GHz, 36 núcleos y 300 W para HPE

P49616-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Requiere paquete de ventilador de disipador de calor LC de circuito cerrado. Se debe seleccionar el kit FIO (P48906-B21) en configuración de dos enchufes.

- Con una configuración de dos enchufes, se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite al cliente quitar y seleccionar el "Módulo DLC" con el "Kit de ventilador de rendimiento".

- En una configuración de zócalo, se puede admitir la refrigeración por aire con disipadores térmicos de rendimiento y kits de ventiladores de rendimiento. La actualización en campo a dos enchufes no es compatible con la solución de refrigeración por aire.

 

Procesador Intel Xeon-Platinum 8444H 2,9 GHz, 16 núcleos y 270 W para HPE

P49625-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Intel Xeon- Gold 6 de 4.ª generación

 

Notas: Todos los SKU a continuación se envían únicamente con el procesador. Se deben seleccionar ventiladores y disipadores adecuados.

Procesador Intel Xeon-Gold 6458Q 3,1 GHz, 32 núcleos y 350 W para HPE

P49608-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite al cliente quitar y seleccionar el "Módulo DLC" con el "Kit de ventilador de rendimiento".

- Si se selecciona el procesador de refrigeración líquida de circuito abierto 6458Q con refrigeración líquida de circuito cerrado, entonces el backplane y la unidad no se pueden seleccionar en el servidor 8SFF CTO. Sólo se puede seleccionar NS204i-u.

- Con refrigeración líquida de circuito cerrado, los servidores CTO 4LFF y 20EDSFF no se pueden seleccionar ya que el backplane está integrado de forma predeterminada, o se debe seleccionar el módulo DLC con kit de ventilador de rendimiento.

- Si se selecciona con el adaptador InfiniBand HDR/EN 200Gb 1p/2p QSFP56 OCP 3, no se puede seleccionar la unidad NVMe.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6454S 2,2 GHz, 32 núcleos y 270 W para HPE

P49654-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6448Y 2,1 GHz, 32 núcleos y 225 W para HPE

P49600-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2.

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6448H 2,4 GHz, 32 núcleos y 250 W para HPE

P49622-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2.

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6444Y 3,6 GHz, 16 núcleos y 270 W para HPE

P49602-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6442Y 2,6 GHz, 24 núcleos y 225 W para HPE

P49599-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6438Y+ 2,0 GHz, 32 núcleos y 205 W para HPE

P49615-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6438N 2,0 GHz, 32 núcleos y 205 W para HPE

P49638-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6434 de 3,7 GHz, 8 núcleos y 195 W para HPE

P49601-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6430 de 2,1 GHz, 32 núcleos y 270 W para HPE

P49614-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6426Y 2,5 GHz, 16 núcleos y 185 W para HPE

P49598-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6421N 1,8 GHz, 32 núcleos y 185 W para HPE

P49641-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 1

- Se debe seleccionar "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6418H 2,1 GHz, 24 núcleos y 185 W para HPE

P49621-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6416H 2,2 GHz, 18 núcleos y 165 W para HPE

P49620-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 6414U 2,0 GHz, 32 núcleos y 250 W para HPE

P49619-B21

Notas:

- XCC muere

- Máximo 1

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Intel Xeon-Gold 5 de cuarta generación

 

Procesador Intel Xeon-Gold 5420+ 2,0 GHz, 28 núcleos y 205 W para HPE

P49613-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Performance Heatsink" y "Performance Fan". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 5418Y 2,0 GHz, 24 núcleos y 185 W para HPE

P49612-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 5418N de 1,8 GHz, 24 núcleos y 165 W para HPE

P49640-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

 

- Se debe seleccionar "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 5416S 2,0 GHz, 16 núcleos y 150 W para HPE

P49653-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

 

Procesador Intel Xeon-Gold 5415+ 2,9 GHz, 8 núcleos y 150 W para HPE

P49597-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

 

 


 

Procesador Intel Xeon-Gold 5411N 1,9 GHz, 24 núcleos y 165 W para HPE

P49639-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 1

- Se debe seleccionar "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

 

Intel Xeon-Plata de cuarta generación

 

Procesador Intel Xeon-Silver 4416+ 2,0 GHz, 20 núcleos y 165 W para HPE

P49611-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

 

Procesador Intel Xeon-Silver 4410Y 2,0 GHz, 12 núcleos y 150 W para HPE

P49610-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 2

- Se debe seleccionar "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

 

Intel Xeon-Bronze de cuarta generación

 

Procesador Intel Xeon-Bronze 3408U 1,8 GHz, 8 núcleos y 125 W para HPE

P49617-B21

Notas:

- MCC muere

- Máximo 1

- Se debe seleccionar "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

- Si se selecciona una fuente de alimentación de 500 W, se debe seleccionar una potencia del procesador igual o inferior a 125 W.

- Solo admite PCIe4.0

 

Disipadores de calor (incl. módulo de refrigeración líquida)

 

Para obtener más detalles, consulte la matriz de soporte en Soluciones de energía y refrigeración (sección de opciones adicionales)

 

Kit FIO de módulo de placa fría HPE ProLiant DL360 Gen11 desde NS204i-u externo

P62026-B21

Kit FIO de módulo de placa fría HPE ProLiant DL3XX Gen11 de PCIe

P62029-B21

Notas:

Configuración con consideración térmica.

- Si se selecciona Performance Heatsink o DLC Module, entonces se debe seleccionar Performance Fan y viceversa.

- Si se selecciona el módulo DLC, se debe seleccionar "Kit FIO de juego de tubos de desconexión rápida con conexión hembra-macho de refrigeración líquida directa HPE ProLiant de 450 mm (P62046-B21)". (Ver Soluciones de energía y refrigeración).

- Si la potencia del procesador es superior a 185 W y menor o igual a 270 W, se deben seleccionar "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento". Configurador para establecer de forma predeterminada "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el procesador. Pero al cliente se le debe permitir eliminar y seleccionar el módulo DLC y el disipador térmico de rendimiento.

- Si la potencia del procesador es superior a 270 W, se debe seleccionar "Refrigeración líquida de circuito cerrado" o "Módulo DLC". El configurador establece de forma predeterminada "Refrigeración líquida de circuito cerrado" al seleccionar el procesador y permite al cliente eliminar y seleccionar "Módulo DLC".

- Para una configuración de procesador de un solo zócalo a 300 W, el disipador térmico Perfrmance y el kit de ventilador Performnace se pueden admitir juntos.

- Se puede seleccionar un máximo de 1 de refrigeración líquida entre las siguientes: "Refrigeración líquida de circuito cerrado", o "CPM DLC desde la jaula NS204i-u externa" o "CPM DLC desde la ranura PCIe".

- Si se selecciona NVMe/SAS4, se debe seleccionar el disipador térmico de rendimiento o el disipador térmico de refrigeración líquida de circuito cerrado o el módulo DLC.

- Si la red/InfiniBand es de 100 G o más, se debe seleccionar el disipador de calor de rendimiento o el disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado o el módulo DLC.

- Si se selecciona DIMM de 256 GB, se debe seleccionar disipador de calor de rendimiento, refrigeración líquida de circuito cerrado o módulo DLC.

- Si se selecciona el dispositivo de arranque del sistema operativo NS204i-u externo, se debe seleccionar el disipador de calor de rendimiento o la refrigeración líquida de circuito cerrado o el módulo DLC.

- El "Módulo DLC de jaula NS204i-u" contiene 2 módulos de placa fría y 1 módulo de desconexión rápida.

- Si se selecciona "Módulo DLC jaula NS204i-u",

No se puede seleccionar "HPE DL360 Gen11 NS204i-u Rear Cbl Kit".

No se puede seleccionar "Elevador FH secundario".

- El " Módulo PCIe DLC" contiene 2 módulos de placa fría y 1 módulo de desconexión rápida.

- Si se selecciona "Módulo PCIe DLC", entonces

Se debe seleccionar "Elevador LP secundario" o "Elevador FH secundario".

La ranura PCIe 2 todavía está disponible para el dispositivo de arranque del sistema operativo NS204i-u externo, o está disponible para otros adaptadores PCIe HH, cuando el "SecondaryLP Riser" está seleccionado para la instalación del "Módulo PCIe DLC". Sin embargo, la ranura PCIe n.º 3 no se puede utilizar. Esto debe tenerse en cuenta para toda selección de tarjetas PCIe.

Infraestructura HPE DLC

- La solución de refrigeración líquida directa (DLC) HPE ProLiant DL3XX Gen11 requiere al menos elementos de infraestructura de refrigeración líquida de la siguiente manera: bastidor HPE de 800 mm x 1200 mm (opciones enumeradas a continuación), colector de bastidor, CDU, kit de manguera primaria y kit de manguera secundaria para funcionar. Sin seleccionar la infraestructura de rack anterior, se activará una configuración que no se puede construir en este orden.

o Opciones de bastidor DLC

· Bastidor 42U 800 mm x 1200 mm Ent G2 (aplicable para DLC DL3XX Gen11)

· Bastidor 48U 800 mm x 1200 mm Ent G2 (aplicable para DLC DL3XX Gen11)

- La configuración de la infraestructura de bastidor DLC es relativamente compleja y debe ser realizada por el servicio HPE con una habilitación completa de la solución de bastidor DLC. A continuación se enumeran los principales factores que afectan la configuración de la infraestructura del bastidor DLC.

o La conectividad del servidor al colector.

o La capacidad del bastidor DLC (temperatura del suministro de líquido, caudal en cada bucle y capacidad de la CDU)

o La configuración de parámetros de la CDU (tipo de líquido, unidades de servidor en rack y cualquier servidor de mezcla)

- Si el cliente realizó un pedido a HPE anteriormente y ya tiene esta infraestructura básica en el sitio, obtenga la aprobación de excepción no ensamblable del equipo de administración de productos de ProLiant. Podemos enviar una unidad independiente como actualización como excepción; sin esta infraestructura, la solución DLC del servidor no funcionará.

- Si el cliente selecciona "Módulo DLC PCIe" o "Módulo DLC jaula NS204i-u", que es una solución de refrigeración líquida directa (DLC), entonces 

Cualquiera de las soluciones DLC solo se admite con bastidores específicos. (como se ha mencionado más arriba)

O bien, el servidor se solicita como independiente (sin ningún bastidor HPE), entonces "el soporte DLC DL360 Gen11 requiere elementos de infraestructura de refrigeración líquida como los siguientes: bastidor HPE, colector de bastidor, CDU, kit de manguera primaria y kit de manguera secundaria para funcionar. Si el cliente ya tiene la infraestructura para admitir DLC en el sitio, entonces el servidor se puede enviar como una unidad independiente como actualización. El servidor no funcionará sin la infraestructura para DLC

 

Kit de paquete FIO de ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado HPE ProLiant DL360 Gen11

P48906-B21

Preguntas frecuentes sobre el disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado HPE ProLiant Gen11

Documento: Opciones y servidores HPE ProLiant y X86 | Soporte HPE

Notas: Uso

- El disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado está sujeto a una limitación de uso máxima de 5 años de funcionamiento.

- El kit FIO de ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado HPE DL360 Gen11 contiene (2) placas frías separadas (1 por CPU), cada una con una bomba, tubos, (7) ventiladores 4028 y un radiador. La opción del disipador de calor LC está diseñada para enfriar el procesador de manera efectiva utilizando aire de entrada enfriado. Beneficiaría la temperatura del procesador, pero el radiador interno aumentaría la resistencia al flujo y reduciría el flujo de aire a los componentes posteriores dentro del servidor.

- Si la potencia del procesador es superior a 270 W, se debe seleccionar el kit de disipador de calor LC. Esto se aplica a todas las SKU de procesador para DL360 Gen11, incluidos los procesadores de memoria de alto ancho de banda (HBM).

- Se puede admitir una configuración de procesador sin necesidad de actualizar al segundo procesador y admitir hasta dos procesadores

- Si se selecciona el kit de paquete FIO de ventilador de disipador térmico de refrigeración líquida de circuito cerrado, no se puede seleccionar ningún ventilador (kit de ventilador estándar o kit de ventilador de alto rendimiento).

- Si se selecciona el kit de paquete FIO del ventilador del disipador de calor de refrigeración líquida, no se puede seleccionar "Disipador de calor estándar" o "Disipador de calor de alto rendimiento".

- Se puede seleccionar un máximo de 1 kit de paquete de refrigeración líquida entre los siguientes:

o Refrigeración líquida de circuito cerrado

o Módulo DLC de la jaula NS204i-u

o Módulo DLC desde la ranura PCIe

Configuración con consideración térmica.

- Si se selecciona la refrigeración líquida de circuito cerrado con una red específica de alta velocidad/InfiniBand, entonces no se puede seleccionar la unidad EDSFF o SFF NVMe.

- Si se selecciona refrigeración líquida de circuito cerrado con DIMM de 256 GB y NS204i-u trasero, el límite máximo de unidades NVMe se reducirá de 10 a 4.

- Modelo EDSFF CTO: si se selecciona CPU de 350 W con refrigeración líquida de circuito cerrado, no se puede seleccionar DIMM de 256 GB.

- Modelo EDSFF: si se selecciona DIMM de 256 GB y NS204i-u posterior, se debe seleccionar el módulo DLC.

- Para el modelo 8SFF CTO: si se selecciona "HPE IB NDR 1p OSFP MCX75310AAS Adptr" con refrigeración líquida de circuito cerrado, se puede seleccionar un máximo de 8 NVMe.

- Para el modelo EDSFF CTO: si se selecciona "HPE IB NDR200 1p OSFP MCX75310AAS Adptr" con refrigeración líquida de circuito cerrado, entonces no se pueden seleccionar las unidades EDSFF.

- Para el modelo 8SFF CTO: si se selecciona la opción de gráficos Nvidia con refrigeración líquida de circuito cerrado, se puede seleccionar una cantidad máxima de 8 unidades NVMe/SAS/SATA.

- Modelo EDSFF CTO: si se selecciona la opción de gráficos Nvidia con refrigeración líquida de circuito cerrado, no se pueden seleccionar unidades EDSFF.

Detalles de diseño

- El kit FIO del ventilador del disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado HPE DL360 Gen11 está diseñado solo como instalación de fábrica y no está designado como pieza de autorreparación del cliente (CSR) para evitar daños a las CPU cuando el cliente realiza la actualización de campo en el Refrigeración Líquida modular propia o CPUs.

- El líquido refrigerante utilizado en el disipador térmico de refrigeración líquida es una mezcla de agua purificada y etileno con aditivos adicionales para resistencia a la corrosión. El líquido refrigerante no es corrosivo para el cuerpo humano, pero para evitar el riesgo de conexión o daños a largo plazo, se recomienda utilizar protección para las manos en forma de guantes resistentes a productos químicos y lavarse las manos con abundante agua después del contacto. Asegúrese de evitar cualquier contacto visual. Si el contacto con los ojos ocurre accidentalmente, enjuáguelos inmediatamente con abundante agua o busque atención médica si persiste cualquier malestar.

- No existe capacidad de detección de fugas, pero las bombas dentro del sistema son redundantes. Si falla una bomba o cualquiera de los componentes dentro de la solución, la temperatura de la CPU o la temperatura interna del servidor pueden aumentar, lo que genera un mensaje de alerta de iLO.

Garantía HPE

- El kit FIO de ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado HPE DL360 Gen11 se ofrece con soporte de garantía estándar (3/3/3) junto con el servidor. Los clientes pueden adquirir soporte extendido por los años (4) y (5).

- Esta solución de refrigeración líquida de circuito cerrado está sujeta a una limitación de uso (operacional) máximo que no excede los (5) años y debe ser reemplazada cuando se alcance este límite de tiempo. Las piezas y componentes que Hewlett Packard Enterprise determine que han superado la garantía estándar (3) años* no se proporcionarán, repararán ni reemplazarán bajo la cobertura de la garantía. Póngase en contacto con su representante de ventas local de HPE para obtener información adicional. 

Además:

*O a los (4) o (5) años extendidos si se adquiere un contrato de garantía, y sujeto a la limitación máxima de uso (operación) de (5) años. Para obtener más detalles, consulte los términos de la garantía para conocer otras opciones disponibles en Hewlett Packard Enterprise.

 

Atención técnica de HPE

- El contrato Tech Care reemplaza los términos de la garantía.

- El soporte de (6) y (7) años se proporciona como una opción de duración bajo Tech Care en lugar de la Garantía. Cutomer compra Tech Care con plazo igual o mayor a 4 años, cubre el escenario de (6) y (7) años.

o Clientes con <= (3) años de atención técnica o garantía únicamente

· Si el disipador de calor CL LC falla <= (3) años, HPE tendrá que brindar servicio a los clientes. 

· Si el disipador de calor CL LC falla > (3) años, el costo corre por cuenta del cliente y se cobrarán los gastos de servicio y materiales si el cliente llama

o Clientes con >= (4) años de Tech Care o contrato vigente de soporte Tech Care de cualquier tipo

· Si el disipador de calor CL LC falla dentro del período de atención técnica, HPE brindará servicio y cubrirá los gastos de los clientes, excepto la limitación establecida sobre la limitación de uso máximo.

· Si el disipador de calor funciona correctamente y alcanza los (5) años de uso, el cliente puede llamar al representante de HPE para el reemplazo a partir de los (6) meses antes del (5) año.

· Si el cliente decide ignorar la notificación de limitación de uso máximo y sin comunicarse con HPE, el cliente deberá pagar la responsabilidad y los gastos asociados.

 

Kit de disipador de calor de alto rendimiento HPE ProLiant DL3XX/560 Gen11

P48905-B21

Notas:

- La cantidad de procesador y la cantidad de disipador térmico deben coincidir.

- Si la potencia del procesador es superior a 185 W y menor o igual a 270 W, se deben seleccionar "Disipador térmico de rendimiento" y "Ventilador de rendimiento".

- En la configuración de un zócalo del procesador de 300 vatios, se puede admitir la refrigeración por aire con disipadores térmicos de rendimiento y kits de ventiladores de rendimiento. La actualización en campo a dos enchufes no es compatible con la solución de refrigeración por aire. Si se selecciona el disipador de calor de rendimiento, no se puede seleccionar el ventilador estándar y se debe seleccionar el kit de ventilador de rendimiento.

- Para procesadores con un TDP inferior a 185 W, los clientes pueden configurarlos con disipadores de calor de alto rendimiento y kit de ventilador Performnace en HPE One-Configuration-Advanced. Primero, deseleccione el disipador de calor estándar y el ventilador estándar, luego vuelva a seleccionar el disipador de calor de alto rendimiento y el kit de ventilador de alto rendimiento.

- Si se selecciona el disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado o el módulo DLC, no se puede seleccionar "disipador de calor de alto rendimiento".

- Si se selecciona Performance Heatsink o DLC Module, entonces se debe seleccionar Performance Fan y viceversa.

- Si se selecciona NVMe/SAS4, se debe seleccionar el disipador térmico de rendimiento o el disipador térmico de refrigeración líquida de circuito cerrado o el módulo DLC.

 

- Si se selecciona refrigeración líquida de circuito cerrado con DIMM de 256 GB o NS204i-u interno o NS204i-u trasero, el límite máximo de unidad EDSFF se reducirá de 20 a 10.

- Si la red/InfiniBand es de 100 G o más, se debe seleccionar el disipador de calor de rendimiento o el disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado o el módulo DLC.

- Si se selecciona DIMM de 256 GB, se debe seleccionar disipador de calor de rendimiento, refrigeración líquida de circuito cerrado o módulo DLC.

- Si se selecciona NS204i-u, entonces se debe seleccionar disipador de calor de rendimiento o refrigeración líquida de circuito cerrado o módulo DLC.

 

Kit de disipador de calor estándar HPE ProLiant DL3X0 Gen11 1U

P48904-B21

 

Notas:

- La cantidad de procesador y la cantidad de disipador térmico deben coincidir.

- Si la potencia del procesador es menor o igual a 185 W, se deben seleccionar "Disipador térmico estándar" y "Ventilador estándar". Configurador por defecto "Disipador de calor estándar" y "Ventilador estándar". Pero el Cliente puede eliminar y seleccionar "Disipador térmico de rendimiento o módulo DLC" y "Ventilador de rendimiento" al seleccionar el Procesador.

- Si se selecciona Disipador de calor estándar, no se puede seleccionar el ventilador de rendimiento.

- Si se selecciona el disipador de calor estándar en la configuración de 1 procesador, se debe seleccionar "HPE DL3X0 Gen11 1U Stnd Fan Kit".

- Si se selecciona el disipador de calor estándar en la configuración de 2 procesadores, se deben seleccionar tanto "HPE DL3X0 Gen11 1U Stnd Fan Kit" como "HPE DL3X0 Gen11 1U 2P Std Fan Kit".

 


 

     

 

Memoria

 

Seleccione uno o más DIMM de memoria a continuación.

 

Para consultar el nuevo documento técnico sobre las reglas de ocupación de memoria Gen11 y las pautas de rendimiento óptimo de la memoria, visite:

http://www.hpe.com/docs/memory-population-rules

Reglas de ocupación de la memoria del servidor para servidores HPE Gen11 con   procesadores escalables Intel Xeon de 4.ª generación

 

Para obtener más información, consulte las especificaciones rápidas de la memoria inteligente HPE DDR5

 

Notas:

- La velocidad y capacidad máximas de la memoria dependen del tipo de memoria, la configuración de la memoria y el modelo del procesador.

- La cantidad de DIMM de memoria seleccionados por socket debe ser 1, 2, 4, 6, 8, 12 o 16.

- No se pueden mezclar x8 y x4.

- No se pueden mezclar memorias 3DS y no 3DS.

- No se permite la combinación de diferentes rangos de memoria si se selecciona menos de 16 cantidades de memoria para 1 configuración de procesador.

- No se permite la combinación de diferentes rangos de memoria si se selecciona menos de 32 cantidades de memoria para la configuración de 2 procesadores.

- Si se mezclan memorias de diferentes rangos, la cantidad de cada número de pieza de memoria debe ser la misma.

- Si se selecciona Tolerancia a fallos de memoria, solo se pueden seleccionar opciones de memoria x4.

- Los SKU de memoria de 4800 MT/s ofrecen una velocidad de transferencia de 4800 MT/s a 1 DIMM por canal y 4400 MT/s a 2 DIMM por canal.

- La velocidad máxima de la memoria es función del tipo de memoria, la configuración de la memoria y el modelo del procesador.

- Es posible que se introduzca un tiempo de arranque prolongado debido a que la inicialización de DDR5 lleva mucho más tiempo que la DDR4 de última generación, como impacto en la industria. Los tiempos de arranque del servidor HPE ProLiant pasarán por varios reinicios durante la POST para la restauración predeterminada. 

- Se esperaría un plazo de entrega más largo en DIMM de alta capacidad dependiendo del suministro del proveedor.

 

DIMM registrados DDR5 (RDIMM)

 

DDR5-5600 (se aplica a los procesadores escalables Intel® Xeon® de quinta generación)

 

Kit de memoria inteligente registrada HPE de 16 GB (1 x 16 GB) de rango único x8 DDR5-5600 CAS-46-45-45 EC8

P64705-B21

Kit de memoria inteligente registrada HPE de 32 GB (1 x 32 GB) de doble rango x8 DDR5-5600 CAS-46-45-45 EC8

P64706-B21

Kit de memoria inteligente registrada HPE de 64 GB (1 x 64 GB) de doble rango x4 DDR5-5600 CAS-46-45-45 EC8

P64707-B21

Notas:

Si se selecciona Tolerancia a fallos de memoria, solo se pueden seleccionar opciones de memoria x4.

 

Kit de memoria inteligente registrada HPE 96 GB (1 x 96 GB) de doble rango x4 DDR5-5600 CAS-46-45-45 EC8

P64708-B21

Notas:

­ La Memoria de 96 GB no se puede combinar con ninguna otra Memoria.

­ La memoria 5600 de 96 GB no se puede seleccionar con la matriz EE LCC (Edge Enhanced Low Core Count) de los nuevos procesadores escalables Intel® Xeon® de quinta generación.

­ Para 1 procesador, la cantidad permitida de memoria 5600 de 96 GB es 1, 6, 8, 12, 16 únicamente.

­ Para 2 procesadores, la cantidad permitida de memoria 5600 de 96 GB es 2, 12, 16, 24, 32 únicamente.

­ Si se selecciona Tolerancia a fallos de memoria, solo se pueden seleccionar opciones de memoria x4.

 

Kit de memoria inteligente 3DS registrada HPE de 128 GB (1 x 128 GB) de rango cuádruple x4 DDR5-5600 CAS-52-45-45 EC8

P64709-B21

Notas:

Si se selecciona Tolerancia a fallos de memoria, solo se pueden seleccionar opciones de memoria x4.

 

DDR5-4800 (se aplica a los procesadores escalables Intel® Xeon® de cuarta generación)

 

Kit de memoria inteligente registrada HPE de 16 GB (1 x 16 GB) de rango único x8 DDR5-4800 CAS-40-39-39 EC8

P43322-B21

Kit de memoria inteligente registrada HPE 32 GB (1 x 32 GB) de doble rango x8 DDR5-4800 CAS-40-39-39 EC8

P43328-B21

Kit de memoria inteligente registrada HPE 64 GB (1x64 GB) de doble rango x4 DDR5-4800 CAS-40-39-39 EC8

P43331-B21

Notas:

Si se selecciona Tolerancia a fallos de memoria, solo se pueden seleccionar opciones de memoria x4.

 

Kit de memoria inteligente registrada HPE 96 GB (1 x 96 GB) de doble rango x4 DDR5-4800 CAS-46-45-45 EC8

P66675-B21

Notas:

­ La Memoria de 96 GB no se puede combinar con ninguna otra Memoria.

­ La memoria 4800 de 96 GB solo se puede seleccionar con XCC (Extreme Core Counts) de los procesadores escalables Intel® Xeon® de cuarta generación. No para procesadores MCC y HBM.

­ Si se selecciona una memoria de 96 GB, se pueden permitir 8 o 16 cantidades de memoria "por" procesador.

­ Si se selecciona Tolerancia a fallos de memoria, solo se pueden seleccionar opciones de memoria x4.

 

Kit de memoria inteligente 3DS registrada HPE de 128 GB (1 x 128 GB) de rango cuádruple x4 DDR5-4800 CAS-46-39-39 EC8

P43334-B21

Notas:

Si se selecciona Tolerancia a fallos de memoria, solo se pueden seleccionar opciones de memoria x4.

 

Kit de memoria inteligente 3DS registrada HPE 256 GB (1x256 GB) rango octal x4 DDR5-4800 CAS-46-39-39 EC8 1

P43377-B21

 

Notas:

- Si se selecciona memoria de 256 GB, se limitará a 1P1D, por lo que se puede seleccionar un máximo de 8 por procesador.

- Si se selecciona Memoria de 256 GB, no se puede seleccionar la tarjeta de red/InfiniBand de alta velocidad (PCIe y OCP), es decir, 100 GB o más. 

- Si se selecciona la memoria de 256 GB, se limitará al uso de un ventilador de rendimiento 7x o un ventilador CLC (no se permite un ventilador estándar) y se limitará a 25 °C. O se debe seleccionar DLC.

- 1Si se selecciona una memoria de 256 GB sin módulo DLC, no se puede seleccionar una tarjeta de red/InfiniBand de alta velocidad (PCIe y OCP) de 100 G o más.

1 Si se selecciona refrigeración líquida de circuito cerrado con DIMM de 256 GB o NS204i-u interno o NS204i-u trasero, el límite máximo de unidad EDSFF se reducirá de 20 a 10.

1 Si se selecciona refrigeración líquida de circuito cerrado con DIMM de 256 GB y NS204i-u posterior, el límite máximo de unidades NVMe se reducirá de 10 a 4.

1 modelo EDSFF CTO: si se selecciona CPU de 350 W con refrigeración líquida de circuito cerrado, no se puede seleccionar DIMM de 256 GB.

1 modelo EDSFF: si se selecciona DIMM de 256 GB y NS204i-u posterior, se debe seleccionar el módulo DLC.

- Si se selecciona Tolerancia a fallos de memoria, solo se pueden seleccionar opciones de memoria x4.

Puede encontrar información más detallada sobre las reglas de ocupación de la memoria en Server Memory SharePoint https://www.hpe.com/docs/server-memory

 

Módulos DIMM HPE en blanco

 

Kit en blanco HPE DDR4 DIMM

P07818-B21

Notas: Integrado y enviado de forma predeterminada en todos los servidores CTO DL360 Gen11, para mejorar las condiciones térmicas. Aproveche los mismos módulos DIMM en blanco de DL360 Gen10 Plus.

 

Dispositivos de almacenamiento

 

 

Controlador de almacenamiento de hardware

 

Controlador de almacenamiento enchufable HPE SR932i-p Gen11 x32 carriles 8 GB de caché ancha PCI SPDM

P47184-B21

Controlador de almacenamiento enchufable HPE MR416i-p Gen11 x16 carriles 8 GB de caché PCI SPDM

P47777-B21

Controlador de almacenamiento HPE MR416i-o Gen11 x16 carriles 8 GB de caché OCP SPDM

P47781-B21

Controlador de almacenamiento enchufable HPE MR216i-p Gen11 x16 carriles sin caché PCI SPDM

P47785-B21

Controlador de almacenamiento HPE MR216i-o Gen11 x16 carriles sin caché OCP SPDM

P47789-B21

Controlador de almacenamiento HPE MR408i-o Gen11 x8 carriles 4 GB de caché OCP SPDM

P58335-B21

 


 

Controlador enchufable HPE Smart Array E208e-p SR Gen10 (8 carriles externos/sin caché) 12G SAS PCIe

804398-B21

Notas:

- Se puede seleccionar un máximo de 1 controlador interno PCIe por servidor.

- Se pueden seleccionar un máximo de 2 controladores internos PCIe y OROC por servidor.

- Si se selecciona alguno de estos controladores, se debe seleccionar "Kit HPE 96W Smart Stg Li-ion Batt 145 mm" o "Condensador híbrido HPE Smart con cable de 145 mm". Viceversa.

- El controlador interno de la serie MR y el controlador interno de la serie SR no se pueden seleccionar juntos. El siguiente mensaje se mostrará en el configurador: "Las herramientas MegaRAID no se pueden utilizar para crear secuencias de comandos y configurar controladores SmartRAID (anteriormente conocidos como SmartArray) utilizados en servidores HPE Gen9/10/10 Plus/11".

- Si se selecciona el controlador externo Microchip (E208e) con los controladores MR internos (MR216i/MR416i/MR408i) en la configuración, tenga en cuenta que estos dos productos utilizan diferentes herramientas de configuración RAID. Por tanto, existirá una herramienta de configuración RAID para la controladora externa SR y otra para la controladora interna MR.

- Para el modelo 8SFF CTO: si MR408i-o es el único controlador seleccionado, entonces el kit de cables 8SFF no se puede seleccionar para las jaulas de unidades 8SFF x4.

- Excepto MR408i-o, todos los controladores internos son compatibles únicamente con el modelo 8SFF CTO.

- Si se seleccionan tanto la conexión en red 4P (Base-T y altura completa) como el controlador PCIe interno de media altura (MR416i-p y MR216i-p), entonces no se puede seleccionar el soporte vertical FH secundario.

- Para la selección de caja de unidades 8SFF x4 U.3 con caja de unidades 2SFF: si se seleccionan MR416i-p/ MR216i-p y MR416i-o/ MR216i-o/ MR408i-o, entonces ambos "HPE DL360 Gen11 8SFF PCIe Cbl Ki/ P48909 -Se debe seleccionar B21 o HPE DL360 Gen11 OROC TM Cbl Kit/ P52416-B21" y "HPE DL360 Gen11 2SFF TM Cbl Kit/ P48910-B21".

- La lista de prioridades para la selección del controlador primario en el servidor HPE ProLiant DL360 Gen11 8SFF NC CTO (P52499-B21) es la siguiente:

o Kit de controlador HPE SR932i-p Gen11 24G

o Kit de controlador HPE MR416i-o Gen11 12G

o Kit de controlador HPE MR416i-p Gen11 12G

o Controlador de almacenamiento HPE MR408i-o Gen11 SPDM

o Kit de controlador HPE MR216i-o Gen11 12G

o Kit de controlador HPE MR216i-p Gen11 12G

o Intel® VROC _

o Conexión directa

- Para obtener detalles adicionales, visite:

Especificaciones rápidas de los controladores HPE Compute MR Gen11

Especificaciones rápidas de los controladores HPE Compute SR Gen11

 

 

 

Almacenamiento de batería

 

Batería de iones de litio de almacenamiento inteligente HPE de 96 W con kit de cables de 145 mm

P01366-B21

Condensador híbrido HPE Smart Storage con kit de cables de 145 mm

P02377-B21

Kit de cables de habilitación del controlador de almacenamiento HPE ProLiant DL360 Gen11

P48918-B21

 

Notas:

- Si se selecciona "Kit HPE 96W Smart Stg Li-ion Batt 145 mm" o "Condensador híbrido HPE Smart con cable de 145 mm", se debe seleccionar "Kit HPE DL360 Gen11 Stg Cntrl Enable Cbl". Viceversa.

- Se puede seleccionar un máximo de 1 batería de almacenamiento por servidor.

 

Cables del controlador de almacenamiento interno

 

Kit de cables de controlador PCIe HPE ProLiant DL360 Gen11 8SFF

P48909-B21

Kit de cables de controlador trimodo HPE ProLiant DL360 Gen11 2SFF

P48910-B21

Kit de cables internos HPE ProLiant DL360 Gen11 LFF

P48913-B21

Notas:

- Cuando se selecciona almacenamiento SAS o NVMe.

- Hay dos cables independientes compatibles con el controlador RAID PCIe y el controlador RAID OCP en este kit de cables internos LFF. Si se selecciona el kit de cables internos 4LFF, se debe seleccionar al menos un MR408i-o/ MR216i-o/ MR416i-o/ MR216i-p/ MR416i-p.

- Si no se ha seleccionado ningún controlador de hardware, se debe seleccionar el kit de cable de señal SATA DL360 Gen11 4LFF (P51897-B21) para admitir la configuración SATA integrada (conexión directa).

 

 

Kit de cables trimodal HPE ProLiant DL360 Gen11 OROC

P52416-B21

Notas:

- Se puede seleccionar un máximo de 1 cable 8SFF por servidor.

- Se puede seleccionar un máximo de 1 cable 2SFF por servidor.

- Se puede seleccionar un máximo de 1 cable LFF para el modelo 4LFF CTO.

- Si se selecciona el cable PCIe 8SFF, se debe seleccionar cualquiera de la caja de unidad 8SFF y el controlador interno de factor de forma PCIe.

- Si se selecciona el cable 8SFF OROC, entonces se debe seleccionar cualquiera de la caja de unidad 8SFF y el controlador de factor de forma OCP (OROC).

- Si se selecciona el cable 2SFF TM, se debe seleccionar cualquiera de los alojamientos de unidades 2SFF y cualquier controlador (factor de forma PCIe u OCP).

- Para la selección de caja de unidades 8SFF x4 U.3 con caja de unidades 2SFF: si se seleccionan MR416i-p/ MR216i-p y MR416i-o/ MR216i-o/ MR408i-o, entonces ambos "HPE DL360 Gen11 8SFF PCIe Cbl Ki/ P48909 -Se debe seleccionar B21 o HPE DL360 Gen11 OROC TM Cbl Kit/ P52416-B21" y "HPE DL360 Gen11 2SFF TM Cbl Kit/ P48910-B21".

 

Kit de cables de señal HPE ProLiant DL360 Gen11 4LFF SAS/SATA

P51897-B21

Notas:

- Se puede seleccionar 1 cable como máximo para el modelo 4LFF CTO entre P48913-B21 y P51897-B21.

- Compatible únicamente con el modelo 4LFF CTO.

- Si se selecciona este cable de señal SATA 4LFF (P48913-B21), no se podrán seleccionar controladores RAID, MR408i-o/ MR216i-o/ MR416i-o/ MR216i-p/ MR416i-p. Como el cable funciona para la configuración SATA integrada.

- Si se selecciona la unidad LFF SATA sin controlador MR408i-o/ MR216i-o/ MR416i-o/ MR216i-p/ MR416i-p, entonces se debe seleccionar este cable.

 

Configuración del sistema de disparo FIO del cable HPE ProLiant DL360 Gen11 2SFF slimSAS a MLB

P61535-B21

Notas:

- Esta es una pieza de activación virtual para instrucciones sobre la instalación de fábrica de una unidad SATA o SAS en la caja de unidades 2SFF, no una pieza o componente físico.

- Se puede seleccionar un máximo de 1 cable 2SFF por servidor.

- Compatible únicamente con el modelo 8SFF CTO.

- Si se selecciona 2SFF slimSAS a MLB FIO, se debe seleccionar el alojamiento para unidades 2SFF x4 U.3.

- Se selecciona la caja de unidades 8SFF x1 U.3 o 8SFF x4 U.3 con 2SFF U.3 y ambas están conectadas a la placa base (sin ningún controlador interno) y la unidad SATA se selecciona en la caja 2SFF, luego "HPE DL360 G11 2SFF slimSAS a Se requiere MLB FIO".

- Si se selecciona "HPE DL360 G11 2SFF slimSAS a MLB FIO", la unidad NVMe no se puede instalar en la caja de unidades 2SFF U.3.

- Si se selecciona "HPE DL360 G11 2SFF slimSAS a MLB FIO", no se puede seleccionar NS204i-u.

 

Configuración de RAID

 

Configuración FIO de unidad 1 HPE RAID 0

339777-B21

Configuración FIO de unidad 1 HPE RAID 1

339778-B21

Configuración FIO de unidad 1 HPE RAID 5

339779-B21

Configuración FIO de HPE Raid 5 con unidad SP 1

339780-B21

Opción de protección de datos avanzada HPE RAID FIO

339781-B21

Servicio de configuración RAID definida por el cliente de HPE

389692-B21

Notas:

- Reglas generales de RAID:

- Solo se ofrecerá un único conjunto de RAID y solo se aplicará a todas las unidades correspondientes instaladas en un servidor.

- RAID requiere la selección de un controlador Smart Array y una cantidad específica de unidades coincidentes. (es decir, el mismo número de pieza)

- Si se selecciona RAID y solo se configuran unidades SAS, SATA o NVMe, todas las unidades deben tener el mismo número de pieza. (es decir, unidades coincidentes)

- Si se selecciona RAID y se configuran unidades SAS Y SATA, solo se utilizarán las unidades SAS en el conjunto RAID. (Las unidades SAS deben tener el mismo número de pieza; las unidades SATA pueden variar en números de pieza)

- Si se selecciona RAID y se configuran unidades NVMe, SAS Y SATA, solo se utilizarán las unidades NVMe en el conjunto RAID. (Las unidades NVMe deben tener el mismo número de pieza; las unidades SAS y SATA pueden variar en números de pieza)

- Se debe seleccionar RAID si están presentes tanto el sistema operativo instalado de fábrica como el controlador Smart Array (integrado o no).

- RAID 0 requiere al menos 1 unidad.

- RAID 1 requiere al menos 2 o un número par de unidades.

- RAID 1 con repuesto requiere al menos 3 unidades

- RAID 5 requiere al menos 3 unidades.

- RAID 5 con repuesto requiere al menos 4 unidades.

- RAID 6 requiere al menos 4 unidades.

- Si SR932i-p/ MR416i-p/ MR416i-o/ MR408i-o es el controlador principal, se permiten todos los niveles RAID.

- Si MR216i-o/MR216i-p/Intel® VROC Standard es el controlador principal, solo se permiten los siguientes niveles RAID: 0, 1 (disponible en la configuración RAID FIO en la fábrica de HPE).

- El estándar Intel® VROC está disponible para soporte RAID 0, 1, 5 en el campo.

- Si Intel® VROC Premium es el controlador principal, se permiten los siguientes niveles RAID: 0, 1, 5 (disponibles en la configuración RAID FIO en la fábrica de HPE).

- Intel® VROC Premium está disponible para soporte RAID 0, 1, 5, 10 en el campo.

- Si la conexión directa es el controlador principal, NO se permite RAID.

- Si se selecciona RAID en una configuración con Intel® VROC y controlador interno, se debe seleccionar la configuración RAID definida por el cliente (389692-B21).

- Solo para la configuración RAID definida por el cliente de HPE (389692-B21):

o Si se selecciona este número de pieza, no se aplican las siguientes reglas RAID:

· Máximo de 1 nivel RAID por servidor.

· Todos los discos duros integrados deben coincidir

· Requisito mínimo de cantidad de unidades para cada nivel RAID.

· Se debe seleccionar el nivel RAID si el sistema operativo instalado de fábrica está presente y el controlador Smart Array SAS (integrado o no) es el controlador principal.

o Si se selecciona este número de pieza, entonces debe haber al menos 1 disco duro en el pedido.

o Si se selecciona este número de pieza, el sistema operativo debe estar preinstalado en el pedido.

o Se debe proporcionar un documento de intención del cliente (CID) si se solicita este número de pieza. Este documento de intención del cliente debe incluir todos los detalles sobre la configuración personalizada de RAID deseada. (Esto incluye los números de pieza y las cantidades de las unidades, los niveles RAID deseados, qué unidades se deben aplicar a cada nivel RAID y, si se ha solicitado un sistema operativo preinstalado, en qué conjunto RAID se debe instalar)

o Si se selecciona "HPE Customer Defined RAID Setti ALL" con un controlador interno. HPE recomienda utilizar configuraciones RAID inferiores a las estándar.

· 339777-B21 - Configuración FIO de unidad 1 HPE RAID 0

· 339778-B21 - Configuración FIO de unidad 1 HPE RAID 1

· 339779-B21 - Configuración FIO de unidad 1 HPE RAID 5

· 339780-B21 - Configuración FIO HPE RAID 5 con unidad SP 1

· 339781-B21 - Protección de datos HPE Raid Adv FIO

o Si se selecciona RAID en una configuración con Intel® VROC y controlador interno, entonces se debe seleccionar la configuración RAID definida por el cliente (389692-B21).

 

 

 

Caja de unidades y plano posterior (solo servidor CTO de 8 SFF)

Selección de usuario: Mín. 0 // Máx. 2. Si se necesitan unidades frontales en el servidor 8 SFF, seleccione un plano posterior de la lista a continuación.

Notas: No hay placas posteriores opcionales disponibles para los modelos LFF, SAS/SATA 12G x1 de 4 bahías ya incluidas con el servidor.

 

Cajas de unidades y placas posteriores de unidades HPE DL360 Gen11 Basic Carrier (BC)

 

 

Notas: Para todos los backplanes siguientes:

- Admite unidades portadoras básicas.

- Incluye cableado.

 

Kit de plano posterior trimodal HPE ProLiant DL360 Gen11 8SFF x1 U.3

P48895-B21

 

Notas:

- Admite unidades SATA, SAS y NVMe Basic Carrier (BC).

- Los SSD NVMe deben ser U.3. Si el alojamiento para unidades 8SFF x1 está conectado a Direct Attach (sin controlador interno ni cable 8SFF), solo se podrá seleccionar la unidad SATA en este alojamiento para unidades.

- No hay soporte para conexión directa NVMe.

- No compatible con el controlador trimodal SR932i-p.

- Admite el controlador HPE Gen11 SAS/SATA si solo están instaladas unidades SAS/SATA

 

Selección de kit de cables con controlador(es) para P48895-B21 y P48899-B21

- Selección única sin caja de unidad 2SFF: si se selecciona SR932i-p/ MR416i-p/ MR216i-p, se debe pedir el "Kit HPE DL360 Gen11 8SFF PCIe Cbl".

- Selección con jaula de unidad 2SFF:

o Si solo se selecciona SR932i-p/ MR416i-p/ MR216i-p, entonces se deben seleccionar "HPE DL360 Gen11 8SFF PCIe Cbl Kit" y "HPE DL360 Gen11 2SFF TM Cbl Kit".

o Si se selecciona solo MR416i-o/MR216i-o, entonces se deben seleccionar tanto "HPE DL360 Gen11 OROC TM Cbl Kit" como "HPE DL360 Gen11 2SFF TM Cbl Kit".

o Si solo se selecciona 1 cantidad de MR408i-o, entonces se debe seleccionar "HPE DL360 Gen11 OROC TM Cbl Kit". Y luego no se puede seleccionar "HPE DL360 Gen11 2SFF TM Cbl Kit".

o Si se seleccionan 2 cantidades de MR408i-o, se deben seleccionar tanto "HPE DL360 Gen11 OROC TM Cbl Kit" como "HPE DL360 Gen11 2SFF TM Cbl Kit".

o , Si se selecciona el controlador SR932i-p, MR416i-p, MR216i-p, MR416i-o, MR216i-o, se puede seleccionar como máximo 1 de los controladores internos por servidor.

 

Kit de plano posterior trimodal HPE ProLiant DL360 Gen11 8SFF x4 U.3

P48896-B21

Kit de habilitación trimodal HPE ProLiant DL360 Gen11 2SFF x4 U.3 BC

P48899-B21

Notas:

- Admite unidades SATA, SAS y NVMe Basic Carrier (BC).

- Los SSD NVMe deben ser U.3.

- Admite acceso directo NVMe y controladores trimodales ranurados.

- Incluye cables de acceso directo y cables de alimentación de backplane. Las cajas de unidades se conectarán a la placa base (conexión directa) si no se selecciona ningún controlador interno. Direct Attach es capaz de admitir todas las unidades (SATA o NVMe).

- No se permite mezclar controladores internos SR y MR.

- Requiere 8 cables SFF (kit de cables de controlador PCIe HPE ProLiant DL360 Gen11 8SFF P48909-B21) para controladores verticales PCIe trimodales.

- Requiere 8 cables SFF (kit de cables trimodo HPE ProLiant DL360 Gen11 OROC P52416-B21) para controladores OCP3.0.

- Requiere 2 cables SFF (kit de cables de controlador trimodal HPE ProLiant DL360 Gen11 2SFF P48910-B21) para controladores OCP3.0 y verticales PCIe trimodales.

- Se puede seleccionar un máximo de 1 caja de unidades 8SFF por servidor.

- Si se selecciona la caja de unidades 8SFF sin la caja de unidades 2SFF, entonces se puede seleccionar Max 1 del controlador interno.

- Si se selecciona el alojamiento para unidades 2SFF, se debe seleccionar el alojamiento para unidades 8SFF.

 

- Si el compartimento para unidades 8SFF x4 está conectado a Direct Attach (sin controlador interno ni cable 8SFF), solo se podrá seleccionar la unidad NVMe en este compartimento para unidades.

- Si el alojamiento para unidades 2SFF U.3 está conectado a Direct Attach (sin controlador interno ni cable 2SFF), se puede seleccionar una unidad SATA o NVMe en este alojamiento para unidades.

- Para la selección de la caja de unidades 2SFF U.3 en la configuración de 1 procesador: si la caja de unidades 2SFF está conectada a conexión directa (sin controlador interno ni cable 2SFF) y se selecciona la unidad NVMe, entonces "CPU1 a OCP2 x8" y OCP "OCP1 x16" No se puede seleccionar el kit de actualización.

 

Selección de kit de cables con controlador(es) para P48896-B21 y P48899-B21

- Selección única sin caja de unidad 2SFF:

o Si se selecciona SR932i-p/ MR416i-p/ MR216i-p, se debe seleccionar "HPE DL360 Gen11 8SFF PCIe Cbl Kit".

o Si se selecciona MR416i-o/MR216i-o, se debe seleccionar "HPE DL360 Gen11 OROC TM Cbl Kit".

o No se puede seleccionar MR408i-o.

 

­ Selección con jaula de unidad 2SFF:

o Si solo se selecciona SR932i-p, entonces se debe seleccionar "HPE DL360 Gen11 8SFF PCIe Cbl Kit" o "HPE DL360 Gen11 8SFF PCIe Cbl Kit" y "HPE DL360 Gen11 2SFF TM Cbl Kit".

o Si se selecciona solo 1 cantidad de MR416i-p/MR216i-p, entonces se debe seleccionar "HPE DL360 Gen11 8SFF PCIe Cbl Kit" o "HPE DL360 Gen11 2SFF TM Cbl Kit". No se pueden seleccionar ambos cables.

o Si se selecciona 1 cantidad de MR416i-o/MR216i-o, entonces se debe seleccionar "HPE DL360 Gen11 OROC TM Cbl Kit" o "HPE DL360 Gen11 2SFF TM Cbl Kit". No se pueden seleccionar ambos cables a la vez.

o Si se seleccionan 2 cantidades MR416i-o/MR216i-o, entonces se deben seleccionar tanto "HPE DL360 Gen11 OROC TM Cbl Kit" como "HPE DL360 Gen11 2SFF TM Cbl Kit".

o Si solo se selecciona MR408i-o, entonces se debe seleccionar "HPE DL360 Gen11 2SFF TM Cbl Kit" y no se puede seleccionar el kit de cables 8SFF.

o Si se seleccionan MR416i-p/ MR216i-p y MR416i-o/ MR216i-o/ MR408i-o, entonces "HPE DL360 Gen11 8SFF PCIe Cbl Kit o HPE DL360 Gen11 OROC TM Cbl Kit" y "HPE DL360 Gen11 2SFF TM "Cbl Kit" debe estar seleccionado.

 

- Si la caja de unidades 2SFF U.3 está conectada a Direct Attach (sin controlador interno ni cable 2SFF), entonces la unidad SATA no se puede seleccionar en la caja de unidades 2SFF cuando se selecciona "NS204i-u Gen11 Ht Plg Boot Opt Dev".

 


 

Kit en blanco de unidad óptica/puerto de pantalla HPE ProLiant DL3X0 Gen11 1U 8SFF

P48926-B21

Notas:

- Bahía de medios universal.

- Solo para 8SFF CTO Svr.

- Se puede seleccionar un máximo de 1 caja de unidades 2SFF o caja ODD por servidor.

- Modelo 8SFF CTO: si se selecciona la unidad óptica, se debe seleccionar la jaula ODD "HPE ProLiant DL3X0 Gen11 1U 8SFF Display Port/USB/Optical Drive Blank Kit".

 

 

Puerto de visualización

 

Kit de puerto de pantalla/USB HPE ProLiant DL3X0 Gen11 1U LFF

P48928-B21

Notas: Compatible únicamente con el modelo 4LFF CTO.

 

Cable óptico

 

Kit de cables ópticos HPE ProLiant DL360 Gen11 LFF

P48914-B21

Unidad óptica

Unidad óptica HPE Mobile USB DVD-RW

701498-B21

Notas: Este kit solo es compatible con puertos USB 3.0.

 

Unidad óptica HPE de DVD-ROM SATA de 9,5 mm

726536-B21

Notas:

- Requiere el kit Universal Media Bay (P48926-B21) para instalar en 8 modelos SFF.

- Requiere cable para unidad óptica (P48914-B21) para instalar en 4 modelos LFF.

 

Unidad óptica HPE DVD-RW SATA de 9,5 mm

726537-B21

Notas:

- Requiere el kit Universal Media Bay (P48926-B21) para instalar en 8 modelos SFF.

- Requiere cable para unidad óptica (P48914-B21) para instalar en 4 modelos LFF.

 

Cable óptico HPE ProLiant DL360 Gen10 Plus LFF

P26459-B21

Notas: Máximo 1

 

 

Kit de disco duro en blanco

 

Kit de disco duro en blanco de factor de forma pequeño HPE

666987-B21

Kit de pieza vacía HPE Gen9 LFF HDD Spade

807878-B21


 

 

Almacenamiento

 

· El límite máximo para SAS/SATA/NVMe variará según la combinación de caja de unidad, controlador y cable seleccionada.

· El usuario puede seleccionar cualquier combinación de discos duros SAS o SATA. Sin embargo, si se selecciona RAID y se han seleccionado discos duros SAS y SATA, solo se utilizarán las unidades SAS en el conjunto RAID.

· El usuario puede seleccionar cualquier combinación de unidades SAS, SATA o NVMe en una jaula U.3 con controlador Tri-Mode. Sin embargo, si se selecciona RAID con unidades SAS, SATA y NVMe, solo se utilizarán las unidades NVMe en el conjunto RAID.

· Direct Attach solo admite unidades SATA o NVMe. Si se selecciona la unidad SAS, se debe seleccionar el controlador interno.

· Si se selecciona la unidad SAS, se debe seleccionar la caja de unidades 8SFF.

· Si el alojamiento para unidades 8SFFx1 está conectado a Direct Attach (sin controlador interno ni cable 8SFF), solo se podrá seleccionar la unidad SATA en este alojamiento para unidades.

· Para obtener orientación sobre la selección de SSD , visite : http://ssd.hpe.com/

NVMe Gen5: lectura intensiva (máx. 20)

 

Lectura intensiva – NVMe – EDSFF - Unidades de estado sólido

 

SSD HPE 15,36 TB NVMe Gen5 de lectura intensiva de alto rendimiento E3S EC1 EDSFF SPDM CM7

P61187-B21

SSD HPE 7,68 TB NVMe Gen5 de lectura intensiva de alto rendimiento E3S EC1 EDSFF SPDM CM7

P61183-B21

SSD HPE 6,4 TB NVMe Gen5 de alto rendimiento de uso mixto E3S EC1 EDSFF SPDM CM7

P61195-B21

SSD HPE 3,84 TB NVMe Gen5 de lectura intensiva de alto rendimiento E3S EC1 EDSFF SPDM CM7

P61179-B21

SSD HPE 3,2 TB NVMe Gen5 de alto rendimiento de uso mixto E3S EC1 EDSFF SPDM CM7

P61191-B21

SSD HPE 15,36 TB NVMe Gen5 de lectura intensiva de alto rendimiento E3S EC1 EDSFF SPDM PM1743

P57807-B21

SSD HPE 7,68 TB NVMe Gen5 de lectura intensiva de alto rendimiento E3S EC1 EDSFF SPDM PM1743

P57803-B21

SSD HPE 3,84 TB NVMe Gen5 de lectura intensiva de alto rendimiento E3S EC1 EDSFF SPDM PM1743

P57799-B21

Notas:

- Solo en el servidor 20EDSFF CTO.

- Estas unidades no se pueden utilizar como unidades de arranque con software VMware. Por lo tanto, cuando estas unidades se seleccionan con el sistema operativo VMware, se debe seleccionar el dispositivo de arranque del sistema operativo NS204i-u interno o externo para ejecutar VMware.

- Para conocer las limitaciones detalladas de la configuración, consulte la sección Servidor CTO 20EDSFF, selección de CPU, sección de memoria de 256 GB y tarjeta de red de más de 100 GbE.

 

SSD HPE NVMe Gen5 de 7,68 TB de rendimiento convencional con lectura intensiva E3S EC1 EDSFF CD7

P56587-B21

SSD HPE NVMe Gen5 de 3,84 TB de rendimiento convencional con lectura intensiva E3S EC1 EDSFF CD7

P56586-B21

SSD HPE NVMe Gen5 de 1,92 TB de rendimiento convencional con lectura intensiva E3S EC1 EDSFF CD7

P56585-B21

NVMe Gen4 – SSD y AIC – Lectura intensiva y uso mixto (máximo 10)

 

Lectura intensiva – NVMe – SFF – Unidades de estado sólido con autocifrado

 

SSD HPE NVMe Gen4 de 3,84 TB de lectura intensiva de alto rendimiento SFF BC con autocifrado FIPS U.3 CM6

P41403-B21

SSD HPE NVMe Gen4 de 1,92 TB de alto rendimiento con lectura intensiva SFF BC y autocifrado FIPS U.3 CM6

P41402-B21

Lectura intensiva - NVMe - SFF - Unidades de estado sólido

 

SSD HPE NVMe Gen4 de 15,36 TB de lectura intensiva de alto rendimiento SFF BC U.3 PM1733a

P50224-B21

SSD HPE 7,68 TB NVMe Gen4 de lectura intensiva de alto rendimiento SFF BC U.3 PM1733a

P50222-B21

SSD HPE NVMe Gen4 de 7,68 TB de rendimiento convencional, lectura intensiva SFF BC U.3 Static V2 de múltiples proveedores

P64848-B21

SSD HPE NVMe Gen4 de 3,84 TB de lectura intensiva de alto rendimiento SFF BC U.3 PM1733a

P50219-B21

SSD HPE NVMe Gen4 de 3,84 TB de rendimiento convencional, lectura intensiva SFF BC U.3 Static V2 de múltiples proveedores

P64846-B21

SSD HPE NVMe Gen4 de 1,92 TB de lectura intensiva de alto rendimiento SFF BC U.3 PM1733a

P50216-B21

SSD HPE NVMe Gen4 de 1,92 TB de rendimiento convencional con lectura intensiva SFF BC U.3 Static V2 de múltiples proveedores

P64844-B21

SSD HPE NVMe Gen4 de 960 GB de rendimiento convencional con lectura intensiva SFF BC U.3 Static V2 de múltiples proveedores

P64842-B21

Uso mixto – NVMe – SFF – Unidades de estado sólido con autocifrado

 

SSD HPE NVMe Gen4 de alto rendimiento de 3,2 TB de uso mixto SFF BC con autocifrado FIPS U.3 CM6

P41405-B21

SSD HPE NVMe Gen4 de alto rendimiento de 1,6 TB de uso mixto SFF BC con autocifrado FIPS U.3 CM6

P41404-B21

Uso mixto - NVMe - SFF - Unidades de estado sólido

 

SSD HPE NVMe Gen4 de alto rendimiento de 6,4 TB de uso mixto SFF BC U.3 PM1735a

P50233-B21

SSD HPE NVMe Gen4 de 6,4 TB de rendimiento convencional de uso mixto SFF BC U.3 Static V2 de múltiples proveedores

P65023-B21

SSD HPE NVMe Gen4 de alto rendimiento de 3,2 TB de uso mixto SFF BC U.3 PM1735a

P50230-B21

SSD HPE NVMe Gen4 de 3,2 TB de rendimiento convencional de uso mixto SFF BC U.3 Static V2 de múltiples proveedores

P65015-B21

SSD HPE NVMe Gen4 de alto rendimiento de 1,6 TB de uso mixto SFF BC U.3 PM1735a

P50227-B21

SSD HPE NVMe Gen4 de 1,6 TB de rendimiento convencional de uso mixto SFF BC U.3 Static V2 de múltiples proveedores

P65007-B21

SSD HPE NVMe Gen4 de 800 GB de rendimiento convencional de uso mixto SFF BC U.3 Static V2 de múltiples proveedores

P64999-B21

SSD: lectura intensiva (máximo 10)

 

Lectura intensiva - SAS 24G - SFF: unidades de estado sólido con cifrado automático

 

SSD HPE 7,68 TB SAS 24G de lectura intensiva SFF BC con autocifrado FIPS PM6

P41399-B21

SSD HPE 3,84 TB SAS de lectura intensiva SFF BC con autocifrado FIPS 140-3 PM7

P63875-B21

SSD HPE 3,84 TB SAS 24G de lectura intensiva SFF BC con autocifrado FIPS PM6

P41398-B21

Lectura intensiva - SAS 12G/24G - SFF - Unidades de estado sólido

 

SSD HPE de 15,36 TB SAS 24 G de lectura intensiva SFF BC de múltiples proveedores

P49045-B21

SSD HPE de 7,68 TB SAS 12G de lectura intensiva SFF BC Value SAS de múltiples proveedores

P40509-B21

SSD HPE de 7,68 TB SAS 24 G de lectura intensiva SFF BC de múltiples proveedores

P49041-B21

SSD HPE de 3,84 TB SAS 12 G de lectura intensiva SFF BC Value SAS de múltiples proveedores

P40508-B21

SSD HPE de 3,84 TB SAS 24 G de lectura intensiva SFF BC de múltiples proveedores

P49035-B21

SSD HPE de 1,92 TB SAS 12G de lectura intensiva SFF BC Value SAS de múltiples proveedores

P40507-B21

SSD HPE de 1,92 TB SAS 24 G de lectura intensiva SFF BC de múltiples proveedores

P49031-B21

SSD HPE 960 GB SAS 12 G de lectura intensiva SFF BC Value SAS de múltiples proveedores

P40506-B21

SSD HPE 960 GB SAS 24 G de lectura intensiva SFF BC de múltiples proveedores

P49029-B21

Lectura intensiva – 6G SATA – SFF - Unidades de estado sólido con autocifrado

 

SSD HPE 1,92 TB SATA 6G de lectura intensiva SFF BC con autocifrado 5400P

P58240-B21

SSD HPE 480 GB SATA 6G de lectura intensiva SFF BC con autocifrado 5400P

P58236-B21

Muy lectura optimizada - 6G SATA - SFF - Unidades de estado sólido

 

SSD HPE 7,68 TB SATA 6G muy optimizada para lectura SFF BC 5400

P58228-B21

Lectura intensiva - 6G SATA - SFF - Unidades de estado sólido

 

SSD HPE de 7,68 TB SATA 6G de lectura intensiva SFF BC de múltiples proveedores

P40501-B21

SSD HPE 3,84 TB SATA 6G de lectura intensiva SFF BC PM893a

P63910-B21

SSD HPE de 3,84 TB SATA 6G de lectura intensiva SFF BC de múltiples proveedores

P40500-B21

SSD HPE 3,84 TB SATA 6G de lectura intensiva SFF BC PM893

P44010-B21

SSD HPE de 1,92 TB SATA 6G de lectura intensiva SFF BC de múltiples proveedores

P40499-B21

SSD HPE 1,92 TB SATA 6G de lectura intensiva SFF BC PM893

P44009-B21

SSD HPE 480 GB SATA 6G de lectura intensiva SFF BC PM893a

P63886-B21

SSD HPE de 480 GB SATA 6G de lectura intensiva SFF BC de múltiples proveedores

P40497-B21

SSD HPE 480 GB SATA 6G de lectura intensiva SFF BC PM893

P44007-B21

SSD HPE de 960 GB SATA 6G de lectura intensiva SFF BC de múltiples proveedores

P40498-B21

SSD HPE 960 GB SATA 6G de lectura intensiva SFF BC PM893

P44008-B21

SSD HPE de 240 GB SATA 6G de lectura intensiva SFF BC de múltiples proveedores

P40496-B21

Lectura intensiva - 6G SATA - LFF - Unidades de estado sólido

 

SSD HPE de 960 GB SATA 6G de lectura intensiva LFF LPC de múltiples proveedores

P47808-B21

Muy lectura optimizada – 6G SATA – LFF – Unidades de estado sólido

 

SSD HPE 7,68 TB SATA 6G de muy lectura optimizada LFF LPC 5400

P58232-B21

 

SSD: uso mixto (máximo 10)

 

Uso mixto - SAS 24G - SFF: unidades de estado sólido con cifrado automático

 

SSD HPE 1,6 TB SAS SFF BC de uso mixto con autocifrado FIPS 140-3 PM7

P63871-B21

SSD HPE 1,6 TB SAS 24 G de uso mixto SFF BC con autocifrado FIPS PM6

P41401-B21

SSD HPE 800 GB SAS 24 G de uso mixto SFF BC con autocifrado FIPS PM6

P41400-B21

Uso mixto - SAS 12G/24G - SFF - Unidades de estado sólido

 

SSD HPE de 6,4 TB SAS 24 G de uso mixto SFF BC de múltiples proveedores

P49057-B21

SSD HPE de 3,84 TB SAS 12 G de uso mixto SFF BC Value SAS de múltiples proveedores

P40512-B21

SSD HPE de 3,2 TB SAS 24 G de uso mixto SFF BC de múltiples proveedores

P49053-B21

SSD HPE de 1,92 TB SAS 12 G de uso mixto SFF BC Value SAS de múltiples proveedores

P40511-B21

SSD HPE de 1,6 TB SAS 24 G de uso mixto SFF BC de múltiples proveedores

P49049-B21

SSD HPE de 960 GB SAS 12 G de uso mixto SFF BC Value SAS de múltiples proveedores

P40510-B21

SSD HPE de 800 GB SAS 24 G SFF BC de uso mixto de múltiples proveedores

P49047-B21

Uso mixto – 6G SATA – SFF - Unidades de estado sólido con autocifrado

 

SSD HPE de 1,92 TB SATA 6G de uso mixto SFF BC con autocifrado de 5400 M

P58248-B21

SSD HPE 960 GB SATA 6G de uso mixto SFF BC con autocifrado de 5400 M

P58244-B21

Uso mixto - 6G SATA - SFF - Unidades de estado sólido

 

SSD HPE de 3,84 TB SATA 6G de uso mixto SFF BC de múltiples proveedores

P40505-B21

SSD HPE de 3,84 TB SATA 6G de uso mixto SFF Spl BC de múltiples proveedores

P47032-B21

SSD HPE de 1,92 TB SATA 6G de uso mixto SFF BC de múltiples proveedores

P40504-B21

SSD HPE 1,92 TB SATA 6G de uso mixto SFF BC PM897

P44013-B21

SSD HPE de 1,92 TB SATA 6G de uso mixto SFF Spl BC de múltiples proveedores

P47028-B21

SSD HPE de 960 GB SATA 6G de uso mixto SFF BC de múltiples proveedores

P40503-B21

SSD HPE 960 GB SATA 6G de uso mixto SFF BC PM897

P44012-B21

SSD HPE de 480 GB SATA 6G de uso mixto SFF BC de múltiples proveedores

P40502-B21

SSD HPE 480 GB SATA 6G de uso mixto SFF BC PM897

P44011-B21

Uso mixto - SAS 12G - LFF – Unidades de estado sólido

 

SSD HPE de 960 GB SAS 12 G de uso mixto LFF LPC Value SAS de múltiples proveedores

P37009-B21

HDD- Enterprise 15K/10K -SFF (máximo 10)

 

Misión crítica: unidades SED SFF SAS 12G

 

Unidad de disco duro HPE 2,4 TB SAS 12 G de misión crítica 10 K SFF BC con 3 años de garantía 512e con autocifrado FIPS

P28618-B21

Disco duro HPE 1,2 TB SAS 12G de misión crítica 10K SFF BC con 3 años de garantía y autocifrado FIPS

P28622-B21

Empresa - SAS 12G - Unidades SFF

 

Unidad de disco duro HPE 2,4 TB SAS 12G de misión crítica 10K SFF BC con 3 años de garantía 512e de múltiples proveedores

P28352-B21

HPE 1,8 TB SAS 12G de misión crítica 10K SFF BC Garantía de 3 años 512e HDD de múltiples proveedores

P53562-B21

HDD HPE de 1,2 TB SAS 12G de misión crítica 10K SFF BC con 3 años de garantía y varios proveedores

P28586-B21

Disco duro HPE de 900 GB SAS 12 G de misión crítica 15 K SFF BC con 3 años de garantía y varios proveedores

P40432-B21

Disco duro HPE de 600 GB SAS 12 G de misión crítica 15 K SFF BC con 3 años de garantía y varios proveedores

P53560-B21

Disco duro HPE de 600 GB SAS 12 G de misión crítica 10 K SFF BC con 3 años de garantía y varios proveedores

P53561-B21

Disco duro HPE de 300 GB SAS 12 G de misión crítica 15 K SFF BC con 3 años de garantía y varios proveedores

P28028-B21

Unidad de disco duro HPE de 300 GB SAS 12 G de misión crítica 10 K SFF BC con 3 años de garantía y varios proveedores

P40430-B21

 

HDD – Línea media – 7.2K - SFF (máx. 10)

 

Línea media - Unidades 6G SATA - SFF

 

HPE 2 TB SATA 6G Business Critical 7.2K SFF BC 1 año de garantía 512e HDD

P28500-B21

HDD HPE 1 TB SATA 6G Business Critical 7.2K SFF BC con 1 año de garantía

P28610-B21

HDD – Línea media – 7.2K – LFF (máx. 4)

 

Línea media: SAS 12G: unidades LFF

 

Unidad de disco duro HPE 20 TB SAS 12G Business Critical 7.2K LFF LP, 1 año de garantía Helium 512e ISE de múltiples proveedores

P53553-B21

HPE 16TB SAS 12G Business Critical 7.2K LFF LP 1 año de garantía Helium 512e ISE HDD de múltiples proveedores

P23608-B21

Disco duro HPE de 14 TB SAS 12 G para empresas críticas 7,2 K LFF LP con 1 año de garantía Helium 512e de múltiples proveedores

P09155-B21

HPE 12TB SAS 12G Business Critical 7.2K LFF LP 1 año de garantía Helium 512e HDD de múltiples proveedores

881781-B21

Disco duro HPE 8 TB SAS 12G Business Critical 7.2K LFF LP, 1 año de garantía 512e de múltiples proveedores

834031-B21

Disco duro HPE 6 TB SAS 12G Business Critical 7.2K LFF LP, 1 año de garantía 512e de múltiples proveedores

861746-B21

Disco duro HPE 4 TB SAS 12G Business Critical 7.2K LFF LP, 1 año de garantía, de múltiples proveedores

833928-B21

Unidad de disco duro HPE 2 TB SAS 12G Business Critical 7.2K LFF LP, 1 año de garantía, de múltiples proveedores

833926-B21

Línea media - 6G SATA - Unidades LFF

 

HPE 20TB SATA 6G Business Critical 7.2K LFF LP 1 año de garantía Helium 512e ISE HDD de múltiples proveedores

P53554-B21

Disco duro HPE de 18 TB SATA 6G Business Critical 7.2K LFF LP con 1 año de garantía Helium 512e ISE de múltiples proveedores

P37678-B21

HPE 16TB SATA 6G Business Critical 7.2K LFF LP 1 año de garantía Helium 512e ISE HDD de múltiples proveedores

P23449-B21

HPE 12TB SATA 6G Business Critical 7.2K LFF LP 1 año de garantía Helium 512e HDD de múltiples proveedores

881787-B21

Disco duro HPE de 8 TB SATA 6G Business Critical 7.2K LFF LP con 1 año de garantía 512e de múltiples proveedores

834028-B21

HDD HPE 6TB SATA 6G Business Critical 7.2K LFF LP 1 año de garantía 512e de múltiples proveedores

861742-B21

Disco duro HPE 4 TB SATA 6G Business Critical 7.2K LFF LP con 1 año de garantía de múltiples proveedores

861683-B21

Disco duro HPE 2 TB SATA 6G Business Critical 7.2K LFF LP, 1 año de garantía, de múltiples proveedores

861681-B21

Disco duro HPE de 1 TB SATA 6G Business Critical 7.2K LFF LP, garantía de 1 año, de múltiples proveedores

861686-B21


 

Ajustes de configuración de fábrica

 

Cada uno de los siguientes puede seleccionarse si se desea en el momento de la integración en fábrica.

 

Configuración de eliminación de actualización de batería

 

HPE FIO sin batería de almacenamiento inteligente

P06141-B21

Notas:

­ Si se selecciona "HPE FIO sin batería de almacenamiento inteligente", entonces el controlador SR932/MR416/MR408 no requiere la selección de batería.

­ Si se selecciona "HPE FIO sin batería de almacenamiento inteligente", se debe seleccionar el controlador SR932/MR416/MR408.

­ Si se selecciona "HPE FIO sin batería de almacenamiento inteligente", no se puede seleccionar Batería.

 

Modo BIOS

 

Configuración de FIO del control del sistema operativo RAS de la plataforma HPE ProLiant DL300 Gen10 Plus

P27078-B21

Notas: OS First: activador de configuración de RAS .

 

Identificador de nodo de cálculo de Cray

 

Configuración FIO del nodo de computación HPE Cray

R9H92A

Notas: Solo se puede seleccionar o configurar para una solución Cray o Slingshot. No permitido para soluciones que no sean Cray o Slingshot.

 

Identificador de nodo no informático definido por el usuario de Cray

 

Configuración FIO del nodo 1 del servicio HPE Cray EX

R4L49A

Configuración FIO del nodo 2 del servicio HPE Cray EX

R4L50A

Configuración FIO del nodo 3 del servicio HPE Cray EX

R4L51A

Configuración FIO del nodo 4 del servicio HPE Cray EX

R4L52A

Configuración FIO del nodo 5 del servicio HPE Cray EX

R4L53A

Configuración FIO del nodo 6 del servicio HPE Cray EX

R4L54A

Configuración FIO del nodo 7 del servicio HPE Cray EX

R4L55A

Configuración FIO del nodo 8 del servicio HPE Cray EX

R4L56A

Configuración FIO del nodo 9 del servicio HPE Cray EX

R4L57A

Configuración FIO del nodo 10 del servicio HPE Cray EX

R4L58A

Configuración FIO del nodo 11 del servicio HPE Cray EX

R4L59A

Configuración FIO del nodo 12 del servicio HPE Cray EX

R4L60A

Configuración FIO del nodo 13 del servicio HPE Cray EX

R4L61A

Configuración FIO del nodo 14 del servicio HPE Cray EX

R4L62A

Configuración FIO del nodo de servicio HPE Cray EX 15

R4L63A

Configuración FIO del nodo 16 del servicio HPE Cray EX

R4L64A

Configuración FIO del nodo 17 del servicio HPE Cray EX

R4L65A

Configuración FIO del nodo de servicio HPE Cray EX 18

R4L66A

Configuración FIO del nodo de servicio HPE Cray EX 19

R4L67A

Configuración FIO del nodo de acceso de usuario HPE Cray EX

R4L68A

Identificador/seguimiento de SKU

 

Seguimiento de configuración según pedido de HPE ProLiant para Microsoft Azure Stack HCI

P64062-B21

Contraseña común de iLO

 

Configuración FIO de contraseña común de HPE iLO

P08040-B21

Notas:

- Es recomendable hacer coincidir la cantidad de pedido de este SKU con la cantidad de servidores que se solicitan.

- A continuación se muestra el mensaje de advertencia que se mostrará en los configuradores al seleccionar este SKU:

- "El uso de la SKU de contraseña común de iLO establece que la contraseña inicial de iLO sea una cadena conocida en lugar de una contraseña aleatoria. Es recomendable hacer coincidir la cantidad de pedido de esta SKU con la cantidad de servidores que se solicitan".

- HPE recomienda encarecidamente cambiar esta contraseña inmediatamente después del proceso de incorporación inicial.

- Los clientes que deseen elegir su propia contraseña predeterminada de iLO deben utilizar los servicios de integración HPE Factory Express. 

 

Configuración de tamaño lógico

 

Configuración FIO de tamaño lógico HPE de 200 GB

436007-B21

Notas: Si se selecciona "Configuración FIO de tamaño lógico HPE 200 GB", se debe seleccionar el nivel RAID.

 

Configuración de memoria

 

Configuración FIO de tolerancia rápida a fallos de HPE Smart Memory

875293-B21

Notas:

- Si se selecciona el kit Memory Fast Fault Tolerance con 1 procesador y memoria de rango único, entonces Memory Min = 2 y Max = 16.

- Si se selecciona el kit de tolerancia rápida a fallos de memoria con 1 procesador y memoria de rango dual/cuádruple/octal, entonces, memoria mínima = 1 y máxima = 16.

- Si se selecciona el kit Memory Fast Fault Tolerance con 2 procesadores y memoria de rango único, entonces Memory Min = 4 y Max = 32.

- Si se selecciona el kit Memory Fast Fault Tolerance con 2 procesadores y memoria de rango dual/cuádruple/octal, entonces Memoria mínima = 2 y máxima = 32

 

Modo de caché HPE ProLiant DL3XX Gen11 para configuración del sistema de activación FIO de memoria de alto ancho de banda

P65886-B21

Notas:

- La tolerancia rápida a fallos de memoria y el modo de caché HBM no se pueden seleccionar juntos.

- El modo HBM Cache requiere la selección del procesador HBM (94xx).

- Si se selecciona el modo de caché de HBM, la cantidad de memoria debe ser 4/8/16 por procesador HBM.

- Si se selecciona una memoria de 16 GB de capacidad con el modo de caché HBM, se debe seleccionar una cantidad mínima de 8 por procesador HBM.

- Si se selecciona una memoria de 32 GB o más con el modo de caché HBM, se debe seleccionar una cantidad mínima de 4 por procesador HBM.

- Si se selecciona 256 GB con el modo de caché de HBM, entonces la cantidad de memoria del sistema debe ser 16 por procesador HBM.

 

Configuración de la marca CE

 

Kit de habilitación FIO para eliminación de la marca CE de HPE

P35876-B21

Notas:

Correlacionado con el nuevo Reglamento EU Lot9 abordado en la sección Suministros de energía.

Para países fuera del alcance del Lot9 de la UE, incl. resto de EMEA, América, Asia-Pacífico, Japón y China.

- Los usuarios podrán seleccionar fuentes de alimentación no compatibles en este servidor.

- Si se selecciona una fuente de alimentación que no cumple con los requisitos como FIO/0D1, el configurador completará automáticamente el SKU P35876-B21 [kit de habilitación de FIO para eliminación de la marca CE de HPE], que indica el uso de la variante sin certificación CE de las etiquetas de agencia y COO. Entonces la unidad no se puede importar al Lote 9 de la UE en los países de alcance.

- Si se elimina el SKU de eliminación de la marca CE de la configuración, sin eliminar la fuente de alimentación que no cumple, esto se identificará como configuración no compilable, hasta que la fuente de alimentación FlexSlot (titanio) con 96 % de eficiencia sea obligatoria para cumplir con los requisitos del lote 9.

 

Ajuste de configuración OEM

 

Servicio de eliminación de marca del servidor HPE OEM FIO

P44105-B21

 

Cadena de suministro confiable

 

Cadena de suministro de confianza de HPE para HPE ProLiant

P36394-B21

Notas:

- Si se selecciona "Configuración FIO de HPE Trusted Supply Chain", se debe seleccionar "Kit de cable de intrusión Gen11".

- Si se selecciona HPE Trusted Supply Chain FIO Config, el configurador debe usar de forma predeterminada "Gen11 Intrusion Cbl Kit".

- Si se selecciona "HPE Trusted Supply Chain FIO Config", entonces "HPE iLO Adv 1-svr Lic 3yr Support" o "HPE OneView for DL ??3y 24x7 FIO Phys 1 Svr Lic" o "HPE iLO Adv 1-svr Lic 1yr Support" " debe ser seleccionado.

- Si se selecciona HPE Trusted Supply Chain FIO Config, el configurador debe predeterminar 1 cantidad de "HPE iLO Adv 1-svr Lic 3yr Support" y el cliente podrá anular la selección. Si se anula la selección, se debe seleccionar "HPE OneView para DL 3y 24x7 FIO Phys 1 Svr Lic" o "HPE iLO Adv 1-svr Lic 1yr Support".

- Si se selecciona HPE Trusted Supply Chain FIO Config, el configurador mostrará el siguiente mensaje de advertencia: "Las velocidades/servicios de entrega de logística están disponibles, seleccione dentro de NGQ"

 

- Si se selecciona "HPE Trusted Supply Chain FIO Config", se requiere el software HPE Trusted Supply Chain E-LTU por pedido (no por servidor).

- Si se selecciona la configuración FIO de HPE Trusted Supply Chain, el configurador debe utilizar de forma predeterminada el software Trusted Supply Chain E-LTU.

- Muestre la siguiente nota para la sección Trusted Supply Chain en la vista del menú OCA: "Si se selecciona la sección Trusted Supply Chain, solo se requiere una instancia de la siguiente opción de software E-LTU por pedido (no por servidor): HPE Trusted Supply Chain E-LTU."

 


 

Tarjetas verticales

 

Elevador primario estándar (mariposa): (integrado en todos los servidores CTO y BTO)

· Ranura 1: 1 PCIe 5.0 x16 de altura completa, hasta 9,5" de longitud (o tarjeta de longitud media)

· Ranura 2: 1 PCIe 5.0 x16 de perfil bajo, hasta 9,5" de longitud (o tarjeta de media longitud)

 

Notas: Si está instalado el NS204i-u de conexión en caliente, es necesario retirar la jaula de la ranura 2.

 

Kit elevador de altura completa HPE ProLiant DL360 Gen11 x16

P48901-B21

Notas:

- Denominado elevador FH secundario.

Se requiere 2º procesador.

- Ranura 3: 1x PCIe5.0 x 16 de longitud completa, hasta 9,5' de longitud (o tarjeta de media longitud)

- Si se seleccionan tanto la red 4P (Base-T y altura completa) como el controlador PCIe interno de media altura, no se puede seleccionar el soporte vertical FH secundario.

 

       

 


 

Kit elevador HPE ProLiant DL360 Gen11 x16 LP

P48903-B21

Notas:

- Denominado elevador secundario de perfil bajo (LP).

Se requiere 2º procesador.

- Ranura 3: 1xPCIe5.0 x 16 de perfil bajo, hasta 9,5" de longitud (o soporte de media longitud)

 

Información del elevador *,**

Número de pieza

Descripción

Posición vertical

Ancho del bus de ranura

(carriles Gen5)

Soporte de GPU

Conexión directa NVMe

M.2

Conectar.

 

Remilgado.

Segundo.

#1

#2

#3

Conectores

SSD máx.

(por defecto en el chasis)

Elevador primario HPE DL360 Gen11 x16/x16

D

N / A

x16

x16

N / A

Y

N / A

N / A

N / A

P48901-B21

Kit de elevador de altura completa HPE ProLiant DL360 Gen11 x16 1

N / A

oh

N / A

n/a 1

x16

Y

N / A

N / A

N / A

P48903-B21

Kit elevador HPE ProLiant DL360 Gen11 x16 LP

N / A

oh

N / A

N / A

x16

2

N / A

N / A

N / A

 

 

 

 Notas:

- Prima. = Primaria; Sec = Secundaria; D = Predeterminado en el servidor; O = Opcional; N/A = no compatible o ranura/conector no presente.

- La cantidad de procesador y la cantidad de disipador térmico deben coincidir.

- Todas las tarjetas Riser DL360 Gen11 están diseñadas en un factor de forma de ranura PCIe x16 (longitud física), así como en carriles x16 completos de PCIe5.0 como ancho de banda eléctrico.

- Si se selecciona el elevador secundario, se deben seleccionar 2 procesadores.

- Si no se seleccionan el elevador secundario y el "Kit de cable trasero NS204i-u", se pueden seleccionar un máximo de 2 tarjetas PCIe.

- Si no se selecciona el elevador secundario y se selecciona "NS204i-u Rear Cbl Kit", se puede seleccionar una cantidad máxima de tarjetas PCIe.

1 Si se selecciona el soporte vertical FH secundario, se puede seleccionar una cantidad máxima de 2 tarjetas PCIe FH, ya que no se puede utilizar la ranura PCIe 2 primaria.

- Si no se selecciona el soporte vertical FH secundario, se puede seleccionar una cantidad máxima de tarjetas PCIe FH.

- Si se seleccionan el elevador LP secundario y el "Kit de cable trasero NS204i-u", se pueden seleccionar un máximo de 2 tarjetas PCIe.

- Si se selecciona el elevador LP secundario y no se selecciona "NS204i-u Rear Cbl Kit", se pueden seleccionar un máximo de 3 tarjetas PCIe.

- No se permite instalar adaptadores NIC de perfil bajo base-T de 4 puertos en la ranura 2 (P51178-B21 y P21106-B21)

2 GPU máx. 75 W


 

 


 

Ranura PCIe

 

Configuración 1: Solo elevador principal (predeterminado en el chasis)

Tubo de subida

(Primario por defecto)

Número de ranura

Ranura 1

Ranura 2

Ancho de bus

x16

x16

Factor de forma

FHHL

HHHL (LP)

adaptador PCIe

Prioridad de ranura

-PCIe x16

1

2

-PCIe x8

1

2

-PCIex4

1

2

-PCIex1

1

2

 

 

Configuración 2: Tarjeta vertical primaria (predeterminada en el chasis) y tarjeta vertical FH secundaria, 2 CPU

Tubo de subida

(Primario por defecto)

 

Secundario (P48901-B21)

Número de ranura

Ranura 1

Sin soporte

Ranura 3

Ancho de bus

x16

x16

Factor de forma

FHHL

FHHL

adaptador PCIe

Prioridad de ranura

-PCIe x16

1

Sin soporte

2

-PCIe x8

1

2

-PCIex4

1

2

-PCIex1

1

2

 

 

Configuración 3: Tarjeta vertical primaria (predeterminada en el chasis) y tarjeta vertical HH/LP secundaria, 2 CPU

Tubo de subida

(Elevador principal por defecto)

Secundario (P48903-B21)

Número de ranura

Ranura 1

Ranura 2

(no disponible para EDSFF CTO Svr)

Ranura 3

Ancho de bus

x16

x16

x16

Factor de forma

FHHL

HHHL (LP)

HHHL (LP)

adaptador PCIe

Prioridad de ranura

-PCIe x16

1

3

2

-PCIe x8

1

3

2

-PCIex4

1

3

2

-PCIex1

1

3

2

-2xControladores

1

2

N Sin soporte

 


 

Reglas de ranurado de adaptadores PCIe

 

General

Prioridad

Descripción y reglas

1

SR932i-p (P47184-B21) como adaptador FH, solo se puede insertar en la ranura PCIe 1 (longitud de cable fija)

2

El kit elevador HPE ProLiant DL360 Gen11 x16 LP (P48903-B21) solo se puede colocar en la ranura PCIe HHHL (LP)

3

Si se solicita el adaptador de controlador trimodal PCIe standup, solo se puede colocar en la ranura PCIe 1 o 2. La tarjeta GPGPU HHHL (LP) debe insertarse en la ranura PCIe 3.

4

La ranura PCIe 2 solo admite tarjetas HHHL (LP).

5

La tarjeta NIC Base-T de 4 puertos no está disponible en la ranura 2 (restricción mecánica)

6

Si se solicita el kit de cableado trasero NS204i-u (P54702-B21), la ranura 2 no estará disponible.

 

 

Reglas de instalación

Prioridad

Descripción y reglas

1

Tarjeta de ancho de banda eléctrico x16 a ranura eléctrica x16

2

Tarjeta eléctrica x8 a ranura eléctrica x8

3

Tarjeta eléctrica x8 a ranura eléctrica x16

 

 

Prioridad de tipos de tarjetas

Prioridad

Descripción y reglas

1

Controlador de almacenamiento enchufable HPE SR932i-p Gen11 x32 carriles 8 GB de caché ancha PCI SPDM (P47182-001)

2

Adaptador PCIe de red de 4 puertos (restringido en la ranura 2)

3

Controladores PCIe internos HHHL (LP)

4

Adaptadores GPGPU

5

Otros

 

 

Notas:

- Todas las ranuras PCIe cuentan con Wake-on-Lane (WoL)

- La lista de prioridades para la selección del controlador primario en el servidor HPE ProLiant DL360 Gen11 8SFF NC CTO (P52499-B21) es la siguiente:

o Kit de controlador HPE SR932i-p Gen11 24G

o Kit de controlador HPE MR416i-o Gen11 12G

o Kit de controlador HPE MR416i-p Gen11 12G

o Controlador de almacenamiento HPE MR408i-o Gen11 SPDM

o Kit de controlador HPE MR216i-o Gen11 12G

o Kit de controlador HPE MR216i-p Gen11 12G

oIntel VROC

o Conexión directa


 

Dispositivo de arranque del sistema operativo

 

Dispositivo de almacenamiento optimizado para arranque con conexión en caliente NVMe HPE NS204i-u Gen11

P48183-B21

Kit de cables internos HPE ProLiant DL360 Gen11 NS204i-u

P48920-B21

Kit de cables traseros HPE ProLiant DL360 Gen11 NS204i-u

P54702-B21

 

 

Matriz de soporte del kit de habilitación DL360 Gen11 NS204i-u

Kit de habilitación

Descripción

Instituto de campo.

NS204i-u Ubicación

Capacidad de conexión en caliente

P54702-B21

Kit de cables traseros HPE ProLiant DL360 Gen11 NS204i-u

Ranura PCIe 2 2

P48920-B21

Kit de cables internos HPE ProLiant DL360 Gen11 NS204i-u

Interno

Sin soporte

 

Notas:

1 dispositivo de arranque del sistema operativo PCIe Gen3.0 x4 que incluye 2 SSD NVMe M.2 de 480 GB, con hardware RAID1 preconfigurado.

2 Quite la caja original de la ranura PCIe 2 y vuelva a instalar la caja, el pestillo y los cables dedicados DL360 Gen11 NS204i-u en el P54702-B21. El NS204i-u ocupará únicamente espacio en la ranura PCIe 2. La ranura PCIe 1 (FHHL) y la ranura PCIe 3 (que serán de perfil bajo) están disponibles en el sistema con la selección del " kit vertical HPE ProLiant DL360 Gen11 x16 LP (P48903-B21)" opcional .

- Si se selecciona NS204i-u, entonces se debe seleccionar el cable interno o trasero NS204i-u y viceversa.

- Los cables interno y trasero del NS204i-u no se pueden seleccionar juntos.

- Si se selecciona el elevador FH secundario, no se puede seleccionar "NS204i-u Rear Cbl Kit".

- Si la caja de unidades 2SFF U.3 está conectada a Direct Attach (sin controlador interno ni cable de controlador 2SFF), entonces la unidad SATA no se puede seleccionar en la caja de unidades 2SFF cuando se selecciona "NS204i-u Gen11 Ht Plg Boot Opt Dev".

- Para obtener información adicional, consulte las especificaciones rápidas del dispositivo de arranque del sistema operativo HPE.

Información térmica NS204i-u -4LFF y 8+2 SFF

Ubicación

Cantidad

Enfriamiento

4LFF

(SAS/SATA de 14 W)

8+2 formato pequeño

(NVM de 25 W)

8+2 tamaño pequeño (SAS/SATA de 10 W)

8SFF

(NVM de 25 W)

NS204i-u interno

1

Kit de ventilador de alto rendimiento

(P48908-B21)

Hasta 2 CPU de 270 W, 32 DIMM de 128 GB 1

30C

30C

30C

30C

1

Kit de paquete FIO de ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado, (P48906-B21)

Hasta 2 CPU de 350 W, 32 x 128 DIMM de 1 GB

30C

30C

30C

30C

NS204i-u externo de conexión en caliente (en la parte trasera)

1

Kit de ventilador de alto rendimiento

(P48908-B21)

Hasta 2 CPU de 270 W, 32 DIMM de 128 de 1 GB

30C

30C

30C

30C

1

Kit de paquete FIO de ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado, (P48906-B21)

Hasta 2 CPU de 350 W, 32 x 128 DIMM de 1 GB

30C

25C 2

 

25C

30C

 

Notas:

­ 1 Si se selecciona DIMM de 256 GB, requerirá un límite de ambiente de 25 °C.

­ 2 Si se selecciona DIMM de 256 GB con NVMe de hasta 10 SFF, deberá funcionar a 23 °C. No será una configuración festiva de soportar.

­ Si se selecciona NS204i-u, entonces se debe seleccionar el cable interno o trasero NS204i-u y viceversa.

­ Los cables interno y trasero del NS204i-u no se pueden seleccionar juntos.

­ Si se selecciona el elevador FH secundario, no se puede seleccionar "NS204i-u Rear Cbl Kit".


 

Redes

 

Las condiciones térmicas varían según una combinación de tipos de adaptador PCIe u OCP de red en diferentes servidores CTO DL360 Gen11. En general:

· El kit de ventilador estándar no se puede seleccionar cuando supera los 100 GbE

· No se permiten DIMM de 256 GB cuando sean superiores a 100 GbE

· La limitación ambiental variará según la combinación del adaptador de red O el ancho de banda OCP, la capacidad del DIMM y el tipo de cable, incl. Cable de cobre de conexión directa (DAC) y cable óptico activo (AOC)

 

En una sesión posterior se describe una recomendación detallada sobre la temperatura ambiente para los adaptadores de red de alta velocidad.

 

Configuración predeterminada en el servidor 8SFF CTO y el servidor 4LFF CTO

· En la configuración de 1 procesador, "CPU1 a OCP2 x8 Enablement Kit" se seleccionará de forma predeterminada, ya que " Adaptador BCM5719 Ethernet 1 Gb 4 puertos BASE-T OCP3" está preseleccionado en la ranura OCP 2, que se establecerá de forma predeterminada en el configurador si 1 Se selecciona el procesador. El cliente puede eliminarla si no se selecciona la NIC OCP pero debe ser reemplazada por una NIC vertical PCIe. Mientras tanto, se eliminará el "Kit de habilitación de CPU1 a OCP2 x8".

· Se debe seleccionar "CPU2 a OCP2 x8 Enablement Kit" o "CPU2 a OCP2 x16 Enablement Kit" si se selecciona OCP NIC en la configuración de 2 procesadores. "CPU2 a OCP2 x8 Enablement Kit" se establecerá de forma predeterminada en el configurador si se seleccionan 2 procesadores. Se debe permitir al usuario eliminar el "Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x8" y se le debe obligar a seleccionar "Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x16" si se selecciona la NIC de OCP. El cliente puede eliminarla si no se selecciona la NIC OCP pero debe ser reemplazada por una NIC vertical PCIe. Mientras tanto, se eliminará el "Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x8".

 

Notas: Excepción: solo carriles PCIe5.0 x8 cada uno en las 2 ranuras OCP del servidor CTO 20EDSFF.

 

PCIe InfiniBand

 

Adaptador HPE InfiniBand HDR/Ethernet 200Gb 1 puerto QSFP56 PCIe4 x16 MCX653105A-HDAT

P23664-B21

Adaptador HPE InfiniBand HDR/Ethernet de 200 Gb y 2 puertos QSFP56 PCIe4 x16 MCX653106A-HDAT

P31324-B21

 

Solución de refrigeración y temperatura ambiente recomendada

Configuración del sistema

P23664-B21 o P31324-B21

4LFF o

8SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 30C / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 271-350W: admite 25C (o con cable DAC 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

10SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 30C / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

No soportado.

Si 2x CPU TDP 271-350W: No compatible. (o se requiere aprobación especial con cable DAC, 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

20EDSFF

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

No soportado.

Si 2x CPU TDP 0-270W: requiere <20C (o aprobación especial con cable DAC a 30C) / Refrigeración por aire

Si 2x CPU TDP 271-350W: Requiere <20C (o aprobación especial con cable DAC a 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

 

 

Otras restricciones:

1. Se requiere un kit de ventilador de alto rendimiento para NIC de más de 100 GB

2. Los DIMM de 256 GB no son compatibles si se selecciona este adaptador (o con DLC, admite 1DPC, hasta 8 DIMM por zócalo)

Adaptador HPE InfiniBand HDR100/Ethernet 100Gb 1 puerto QSFP56 PCIe4 x16 MCX653105A-ECAT

P23665-B21

Adaptador HPE InfiniBand HDR100/Ethernet 100Gb 2 puertos QSFP56 PCIe4 x16 MCX653106A-ECAT

P23666-B21

Solución de refrigeración y temperatura ambiente recomendada

Configuración del sistema

P23665-B21 o P23666-B21

4LFF o

8SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 30C / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 271-350W: 25C (o con cable DAC 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

10SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 30C / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 271-350W: 25C (o con cable DAC 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

20EDSFF

2x CPU TDP 0-270W: 25C (o con cable DAC 30C) / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C/DLC

No soportado.

2x CPU TDP 271-350W: N/A, requiere <20C (o aprobación especial con cable DAC a 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

 

Otras restricciones:

1. Se requiere un kit de ventilador de alto rendimiento para NIC de más de 100 GB

2. Los módulos DIMM de 256 GB no son compatibles si se selecciona este adaptador. (o con DLC, admite 1DPC, hasta 8 DIMM/por zócalo)

 

Adaptador HPE InfiniBand NDR de 1 puerto OSFP PCIe5 x16 MCX75310AAS-NEAT

P45641-B21

 

Solución de refrigeración y temperatura ambiente recomendada

Configuración del sistema

P45641-B21

4LFF o

8SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 27C (o con cable DAC 30C) / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 271-350W: Requiere 22C (o aprobación especial con cable DAC a 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

10SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 27C (o con cable DAC 30C) / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 271-350W: No compatible (o aprobación especial con cable DAC 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

20EDSFF

2x CPU TDP 0-270W: 25C (o con cable DAC 30C) / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 271-350W: Requiere <20C (o aprobación especial con cable DAC a 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

 

Otras restricciones

1. Se requiere un kit de ventilador de alto rendimiento para NIC de más de 100 GB

2. No se admiten DIMM de 256 GB si se selecciona este adaptador (o con DLC, admite 1DPC, hasta 8 DIMM por zócalo)

 

Adaptador HPE InfiniBand NDR200 de 1 puerto OSFP PCIe5 x16 MCX75310AAS-HEAT

P45642-B21

 

Solución de refrigeración y temperatura ambiente recomendada

Configuración del sistema

P45642-B21

4LFF o

8SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 30C / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C/DLC

No soportado.

2x CPU TDP 271-350W: Requiere 23C (o aprobación especial con cable DAC a 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

10SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 30C / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 271-350W: Requiere 23C (o aprobación especial con cable DAC a 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

20EDSFF

2x CPU TDP 0-270W: 25C (o con cable DAC 30C) / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 271-350W: Requiere <20C (o aprobación especial con cable DAC a 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

 

Otras restricciones

1. Se requiere un kit de ventilador de alto rendimiento para NIC de más de 100 GB

2. No se admiten DIMM de 256 GB si se selecciona este adaptador (o con DLC, admite 1DPC, hasta 8 DIMM por zócalo)

 

Notas:

- Si se selecciona Memoria de 256 GB, no se puede seleccionar una tarjeta de red/InfiniBand de alta velocidad (PCIe y OCP) de 100 G o más.

- Si se selecciona una fuente de alimentación de 500 W, no se puede seleccionar Conexión en red x16/InfiniBand.

- Si está configurado para una solución Cray o Slingshot, opción para usarse como tarjeta de red Slingshot 10.

- Con 2xCPU en el rango de 186-270 Watts y almacenamiento NVMe, se debe seleccionar Performance Fan Kit y DAC; Si se selecciona AOC, solo puede funcionar por debajo de 27 °C de temperatura ambiente.

- Con 2xCPU que supera los 271 vatios y almacenamiento NVMe, se debe seleccionar el kit de paquete de ventilador y disipador térmico de refrigeración líquida de circuito cerrado y DAC; No se puede admitir AOC.

- Los Adaptadores InfiniBand HDR son en PCIe 4.0 x16// FH o LP

- El adaptador InfiniBand NDR está en PCIe 5.0 x16// HL/ HH

- Si se selecciona un adaptador PCIe de red de 100 GbE o un adaptador OCP, no se puede configurar el kit de ventilador estándar.

- Si se selecciona refrigeración líquida de circuito cerrado con redes de alta velocidad específicas/InfiniBand HDR 200 Gb/InfiniBand NDR de 1 puerto/InfiniBand NDR200 de 1 puerto, entonces no se puede seleccionar la unidad SFF NVMe/EDSFF.

- Para adaptador OSFP de 1 puerto InfiniBand NDR, en el modelo 8SFF CTO: si se selecciona esta tarjeta con refrigeración líquida de circuito cerrado, se puede seleccionar un máximo de 8 NVMe.

- Para adaptador QSFP de 1 puerto InfiniBand NDR200, en el modelo 20EDSFF CTO: si se selecciona esta tarjeta con refrigeración líquida de circuito cerrado, no se pueden seleccionar unidades EDSFF."

- El "transceptor HPE InfiniBand NDR 1x400Gb OSFP multimodo de 50 m del lado HCA" está disponible para "InfiniBand NDR de 1 puerto" e "InfiniBand NDR200 de 1 puerto".

 

Ethernet PCIe

 

Adaptador Intel E810-XXVDA2 Ethernet 10/25Gb de 2 puertos SFP28 para HPE

P08443-B21

Notas: PCIe 4.0 x8// HH o LP

 

Adaptador Intel E810-XXVDA4 Ethernet 10/25Gb 4 puertos SFP28 para HPE

P08458-B21

Notas:

­ PCIe 4.0 x16//FH/HL

­ Si no se selecciona el soporte vertical FH secundario, se puede seleccionar una cantidad máxima de tarjetas PCIe FH.

­ Si se seleccionan tanto la red 4P (Base-T y altura completa) como el controlador PCIe interno de media altura, entonces no se puede seleccionar el soporte vertical FH secundario.

 

Mellanox MCX623105AS-VDAT Adaptador Ethernet 200Gb 1 puerto QSFP56 para HPE

P10180-B21

Mellanox MCX623106AS-CDAT Adaptador Ethernet 100Gb QSFP56 de 2 puertos para HPE

P25960-B21

Tarjeta de red PCIe HPE Slingshot SA210S Ethernet de 200 Gb y 1 puerto

R4K46A

Solución de refrigeración y temperatura ambiente recomendada

Configuración del sistema

P10180-B21 o P25960-B21 o R4K46A

4LFF o

8SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 30C / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 271-350W: 25C (o con cable DAC 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

10SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 30C / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 271-350W: Requiere <20C (o aprobación especial con cable DAC a 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

20EDSFF

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 0-270W: Requiere <20C (o aprobación especial con cable DAC a 30C) / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 271-350W: Requiere <20C (o aprobación especial con cable DAC a 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

 

Otras restricciones

1. Se requiere un kit de ventilador de alto rendimiento para NIC de más de 100 GB

2. No se admiten DIMM de 256 GB si se selecciona este adaptador (o con DLC, admite 1DPC, hasta 8 DIMM por zócalo)

 

Notas:

Para P10180-B21 o P25960-B21:

- Si se selecciona Memoria de 256 GB, no se puede seleccionar una tarjeta de red/InfiniBand de alta velocidad (PCIe y OCP) de 100 G o más.

- Si está configurado para una solución Cray o Slingshot, opción para usarse como tarjeta de red Slingshot 10.

- PCIe 4.0 x16//HL/HH/LP

- Para R4K46A:

- Si se selecciona un adaptador PCIe de red de 100 GbE o un adaptador OCP, no se puede configurar el kit de ventilador estándar.

- Solo se puede seleccionar o configurar para una solución Cray o Slingshot. No permitido para una solución que no sea Cray ni Slingshot

- No se pueden configurar las siguientes opciones de red dentro del mismo servidor: Slingshot 11 o Slingshot 22.

-PCIe 4.0 x16//LP

- Si se selecciona un adaptador PCIe de red de 100 GbE o un adaptador OCP, no se puede configurar el kit de ventilador estándar.

 

 

Adaptador Intel I350-T4 Ethernet 1Gb 4 puertos BASE-T para HPE

P21106-B21

Notas:

­ Se puede seleccionar una tarjeta de 4 puertos como máximo si no se selecciona el elevador secundario. No se puede instalar en la ranura n.º 2.

­ Se puede seleccionar una tarjeta de 2 o 4 puertos como máximo si se selecciona el elevador secundario. No se puede instalar en la ranura n.º 2.

­ Si se seleccionan tanto la red 4P (Base-T y altura completa) como el controlador PCIe interno de media altura, entonces no se puede seleccionar el soporte vertical FH secundario.

­ PCIe 2.0 x4 // HH /HL/ LP

 

Adaptador Intel E810-CQDA2 Ethernet 100Gb 2 puertos QSFP28 para HPE

P21112-B21

 

Solución de refrigeración y temperatura ambiente recomendada

Configuración del sistema

P21112-B21

4LFF o

8SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 30C / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 271-350W: 25C (o con cable DAC 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

10SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 30C / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 271-350W: 25C (o con cable DAC 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

20EDSFF

2x CPU TDP 0-270W: 25C (o con cable DAC 30C) / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 271-350W: Requiere <20C (o aprobación especial con cable DAC a 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

 

Otras restricciones

1. Se requiere un kit de ventilador de alto rendimiento para NIC de más de 100 GB

2. No se admiten DIMM de 256 GB si se selecciona este adaptador (o con DLC, admite 1DPC, hasta 8 DIMM por zócalo)

 

Notas:

- Si se selecciona Memoria de 256 GB, no se puede seleccionar una tarjeta de red/InfiniBand de alta velocidad (PCIe y OCP) de 100 G o más.

- PCIe 4.0 x16// HL/ HH

- Si se selecciona un adaptador PCIe de red de 100 GbE o un adaptador OCP, no se puede configurar el kit de ventilador estándar.

 

Adaptador Broadcom BCM57416 Ethernet 10Gb 2 puertos BASE-T para HPE

P26253-B21

Notas: PCIe 3.0 x8// HH/ HL/ LP  

 

Adaptador Broadcom BCM57412 Ethernet 10Gb 2 puertos SFP+ para HPE

P26259-B21

Notas: PCIe 3.0 x8// HH/ HL/ LP

 

Broadcom BCM57414 Adaptador Ethernet 10/25Gb de 2 puertos SFP28 para HPE

P26262-B21

Notas: PCIe 3.0 x8// HH/ HL/ LP

 

Adaptador Broadcom BCM57504 Ethernet 10/25Gb 4 puertos SFP28 para HPE

P26264-B21

Notas: PCIe 4.0 x16// HH/ HL/ LP

 

Mellanox MCX631102AS-ADAT Adaptador Ethernet 10/25Gb 2 puertos SFP28 para HPE

P42044-B21

Notas: PCIe 4.0 x8// HH/ HL/ LP

 

Adaptador Broadcom BCM5719 Ethernet 1Gb 4 puertos BASE-T para HPE

P51178-B21

Notas:

- Se puede seleccionar un máximo de 1 de 4 tarjetas de puerto si no se selecciona el elevador secundario. No se puede instalar en la ranura n.º 2.

- Se puede seleccionar una tarjeta de 2 o 4 puertos como máximo si se selecciona el elevador secundario. No se puede instalar en la ranura n.º 2.

- Si se seleccionan tanto la red 4P (Base-T y altura completa) como el controlador PCIe interno de media altura, no se puede seleccionar el soporte vertical FH secundario.

- PCIe 2.0 x4// HH/ HL/ LP

 

 

Ethernet OCP

 

2 ranuras OCP en la placa base adicionalmente. No consume ranura PCIe.

 

Adaptador Intel I350-T4 Ethernet 1Gb 4 puertos BASE-T OCP3 para HPE

P08449-B21

Adaptador Broadcom BCM57416 Ethernet 10Gb 2 puertos BASE-T OCP3 para HPE

P10097-B21

Adaptador Intel E810-XXVDA4 Ethernet 10/25Gb 4 puertos SFP28 OCP3 para HPE

P 41614-B21

Adaptador Intel E810-XXVDA2 Ethernet 10/25Gb de 2 puertos SFP28 OCP3 para HPE

P10106-B21

Adaptador Broadcom BCM57414 Ethernet 10/25Gb 2 puertos SFP28 OCP3 para HPE

P10115-B21

 

Solución de refrigeración y temperatura ambiente recomendada

Configuración del sistema

P10115-B21

4LFF o

8SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 30C / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 271-350W: 25C (o con cable DAC 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

10SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 30C / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 271-350W: 25C (o con cable DAC 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

2x CPU TDP 0-350W: 30C / solución DLC:

20EDSFF

2x CPU TDP 0-270W: 30C / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 271-350W: Requiere <20C (o aprobación especial con cable DAC a 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

 

 

Adaptador Intel E810-CQDA2 Ethernet 100Gb 2 puertos QSFP28 OCP3 para HPE

P22767-B21

 

Solución de refrigeración y temperatura ambiente recomendada

Configuración del sistema

P22767-B21

4LFF o

8SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 30C / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 271-350W: Requiere 22C (o aprobación especial con cable DAC a 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

10SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 30C / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 271-350W: Requiere 22C (o aprobación especial con cable DAC a 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

20EDSFF

2x CPU TDP 0-270W: 25C (con cable DAC 30C) / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 271-350W: Requiere <20C (o aprobación especial con cable DAC a 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

 

           

 

Otras restricciones

1. Se requiere un kit de ventilador de alto rendimiento para NIC de más de 100 GB

2. No se admiten DIMM de 256 GB si se selecciona este adaptador (o con DLC, admite 1DPC, hasta 8 DIMM por zócalo)

 

Notas:

- Si se selecciona Memoria de 256 GB, no se puede seleccionar una tarjeta de red/InfiniBand de alta velocidad (PCIe y OCP) de 100 G o más.

- Si no se selecciona ningún kit de habilitación de OCP, no se puede seleccionar x16 OCP.

- Si se selecciona cualquiera de "CPU1 a OCP1 x16" o "CPU2 a OCP2 x16", se puede seleccionar un máximo de 1 tarjeta x16 (>=100G) por servidor.

- Si se seleccionan "CPU1 a OCP1 x16" y "CPU2 a OCP2 x16", se pueden seleccionar un máximo de 2 tarjetas x16 (>=100G) por servidor.

- Si se selecciona con un procesador de 350 W con Tcase bajo (6458Q/8470Q), se debe seleccionar el kit de paquete FIO de ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado, solo se pueden seleccionar 8 unidades SATA. Y se requiere limitar la temperatura ambiente a 25 ° C.

 

Si se selecciona un adaptador PCIe de red de 100 GbE o un adaptador OCP, no se puede configurar el kit de ventilador estándar.

 

 

 

Adaptador Broadcom BCM57412 Ethernet 10Gb 2 puertos SFP+ OCP3 para HPE

P26256-B21

Adaptador Broadcom BCM57504 Ethernet 10/25Gb 4 puertos SFP28 OCP3 para HPE

P26269-B21

Notas:

- Se debe mostrar un mensaje de advertencia en el configurador cada vez que se selecciona esta tarjeta OCP: "CPU1 a OCP1 x16" o "CPU2 a OCP2 x16" El kit de actualización de OCP se puede seleccionar con esta tarjeta OCP si el cliente desea tener conectividad OCP x16. Con la siguiente restricción:

o La ranura OCP 2 es la ranura de red OCP predeterminada con las funciones Share NIC y Wake-on-Lane. La "CPU1 a OCP1 x16" estará disponible en una sola configuración de tarjeta de red OCP, después de abril de 2023.

o Sin embargo, el kit de actualización de OCP "CPU2 a OCP2x16" solo estará disponible en dos configuraciones de procesador.

 

Mellanox MCX631432AS-ADAI Adaptador Ethernet 10/25Gb 2 puertos SFP28 OCP3 para HPE

P42041-B21

Adaptador Broadcom BCM5719 Ethernet 1Gb 4 puertos BASE-T OCP3 para HPE

P51181-B21

Notas: "BCM 5719 1Gb 4p BASE-T OCP Adptr" será el valor predeterminado en el configurador. El cliente puede eliminar y seleccionar otras tarjetas (PCIe o OCP) de la categoría Redes O InfiniBand O Smart IO (HW) O Descarga de almacenamiento.

 

HBA de canal de fibra

 

Adaptador de bus host de canal de fibra HPE SN1610Q de 32 Gb y 1 puerto

R2E08A

Adaptador de bus host de canal de fibra HPE SN1610Q de 32 Gb y 2 puertos

R2E09A

Adaptador de bus host de canal de fibra HPE SN1610E de 32 Gb y 1 puerto

R2J62A

Adaptador de bus host de canal de fibra HPE SN1610E de 32 Gb y 2 puertos

R2J63A

Notas: PCIe 3.0 x8// FH o LP para SN1610Q/1610E

 

Adaptador de bus host de canal de fibra HPE SN1700E de 64 Gb y 1 puerto

R7N77A

Adaptador de bus host de canal de fibra HPE SN1700E de 64 Gb y 2 puertos

R7N78A

Adaptador de bus host de canal de fibra HPE SN1700Q de 64 Gb y 1 puerto

R7N86A

Adaptador de bus host de canal de fibra HPE SN1700Q de 64 Gb y 2 puertos

R7N87A

Notas: PCIe 4.0 x8// FH o LP para SN1700QE de 1 y 2 puertos

 

Transceptor

 

Transceptor HPE BladeSystem clase c Virtual Connect 1G SFP SX

453151-B21

Transceptor HPE BladeSystem CClass Virtual Connect 1G SFP RJ45

453154-B21

Transceptor HPE BladeSystem Clase C 10 Gb SFP+ SR

455883-B21

Transceptor HPE BladeSystem Clase C 10 Gb SFP+ LR

455886-B21

Transceptor HPE 25 Gb SFP28 SR 100 m

845398-B21

Transceptor HPE 100 Gb QSFP28 MPO SR4 100 m

845966-B21

Adaptador HPE QSFP28 a SFP28

845970-B21

Transceptor HPE InfiniBand NDR/Ethernet 1x400 Gb OSFP multimodo de 50 m del lado HCA

P49764-B21

Notas: Requiere la selección de la tarjeta NDR InfiniBand, "HPE IB NDR 1p OSFP MCX75310AAS Adptr" o "HPE IB NDR200 1p OSFP MCX75310AAS Adptr".

 

Transceptor HPE 100GbE QSFP28 SR4 100m

Q2F19A

Notas:

- Cada tarjeta de descarga de almacenamiento requiere la selección de 2 cantidades (mínimo/máximo = 2 por tarjeta) de transceptores "100GbE QSFP28 PSM4 500m XCVR" o "100GbE QSFP28 SR4 100m XCVR" o Q9S71A "HPE 100GbE QSFP28 a QSFP28 5m AOC".

- El configurador debe establecer de forma predeterminada 2 cantidades de "100 GbE QSFP28 SR4 100 m XCVR" por selección de tarjeta de descarga de almacenamiento. Sin embargo, el cliente puede anular la selección de "100GbE QSFP28 SR4 100m XCVR" y debe seleccionar "100GbE QSFP28 PSM4 500m XCVR" O Q9S71A "HPE 100GbE QSFP28 a QSFP28 5m AOC".

- Si se seleccionan estos transceptores, se debe seleccionar la tarjeta de descarga de almacenamiento.

- La selección de este transceptor debe ser en múltiplos de 2.

 

Transceptor PSM4 HPE 100GbE QSFP28 500m 1310mm

Q8J73A

Notas:

- Cada tarjeta de descarga de almacenamiento requiere la selección de 2 QTY (Min/Max=2 por tarjeta) de transceptores "100GbE QSFP28 PSM4 500m XCVR" O "100GbE QSFP28 SR4 100m XCVR" O Q9S71A "HPE 100GbE QSFP28 a QSFP28 5m AOC".

- El configurador debe establecer de forma predeterminada 2 cantidades de "100 GbE QSFP28 SR4 100 m XCVR" por selección de tarjeta de descarga de almacenamiento. Sin embargo, el cliente puede anular la selección de "100GbE QSFP28 SR4 100m XCVR" y debe seleccionar "100GbE QSFP28 PSM4 500m XCVR" O Q9S71A "HPE 100GbE QSFP28 a QSFP28 5m AOC".

- Si se seleccionan estos transceptores, se debe seleccionar la tarjeta de descarga de almacenamiento.

- La selección de este transceptor debe ser en múltiplos de 2.

 

Cable óptico activo HPE 100GbE QSFP28 a QSFP28 de 5 m

Q9S71A

Notas:

- Cada tarjeta de descarga de almacenamiento requiere la selección de 2 CANTIDADES (Min/Max=2 por tarjeta) de transceptores "100GbE QSFP28 PSM4 500m XCVR" O "100GbE QSFP28 SR4 100m XCVR" O Q9S71A "HPE 100GbE QSFP28 a QSFP28 5m AOC".

- El configurador debe establecer de forma predeterminada 2 cantidades de "100 GbE QSFP28 SR4 100 m XCVR" por selección de tarjeta de descarga de almacenamiento. Sin embargo, el cliente puede anular la selección de "100GbE QSFP28 SR4 100m XCVR" y debe seleccionar "100GbE QSFP28 PSM4 500m XCVR" O Q9S71A "HPE 100GbE QSFP28 a QSFP28 5m AOC".

- Si se seleccionan estos transceptores, se debe seleccionar la tarjeta de descarga de almacenamiento.

- La categoría máxima no es aplicable. Sin embargo, se deben seleccionar 2 CANTIDADES (Mín./Máx.=2) por tarjeta de descarga de almacenamiento.

- La selección de este cable AOC debe ser múltiplo de 2.

 

 

Matriz de soporte de prioridad de ranura OCP3.0: servidor CTO 4LFF, 8+2 SFF y 20EDSFF

DL360 Gen11 Pared trasera

Tarjetas OCP seleccionadas (cantidad y tipo)

2

1

1

1

2

Ranuras OCP #

Compartir función NIC

1xOROC 1 + 1x NIC 2

1xNIC

2xNIC

1xOROC

2x OROC

1

N / A

OROC

(Secundario)

tarjeta de red

OROC (Primaria)

OROC 4

(Primario)

2

Disponible

(Incl. Wake-on-Lane)

tarjeta de red

NIC (principal)

NIC (principal)

sin soporte 3

OROC 4

 

 

Notas:

1 controlador interno de factor de forma OCP

2 tarjetas de red OCP

3 Si solo se selecciona 1 tarjeta OROC, de forma predeterminada se conecta desde el backplane 8SFF a la ranura OCP1. Y no hay ningún cable de controlador que pueda conectarse desde el backplane 8SFF a la ranura OCP 2.

4 Si se seleccionan 2 tarjetas OROC, de forma predeterminada, el cable del controlador 8SFF está conectado a la ranura OCP1 (la tarjeta OROC de gama superior comparable que se seleccionará de forma predeterminada) y el backplane 2SFF está conectado a la ranura OCP2 con otra tarjeta OROC seleccionada (de forma comparable). menos uno de gama alta) con cable controlador 2FF.

     

 

Kits de habilitación OCP3.0: servidor CTO 4LFF y 8+2 SFF

señal PCIe

Kits de cables de actualización

Disponibilidad de carriles PCIe5.0

SKU ordenable

Descripción

Ranura OCP n.º 1

Ranura OCP n.º 2

CPU1

(x8 PCIe5.0 integrado desde MLB)

(predeterminado x8)

Sin soporte

P51911-B21 1

Kit de habilitación de CPU1 a OCP2 x8 HPE ProLiant DL360 Gen11

(predeterminado x8)

X8

P48827-B21 2

Kit de habilitación HPE ProLiant DL3XX Gen11 OCP1 x16

x16

Sin soporte

CPU1 y CPU2

P48828-B21

Kit de habilitación HPE ProLiant DL3XX Gen11 OCP2 x16

(predeterminado x8)

x16

P48827-B21 y

P48828-B21

Kit de habilitación HPE ProLiant DL3XX Gen11 OCP1 x16

Kit de habilitación HPE ProLiant DL3XX Gen11 OCP2 x16

x16

x16

P48830-B21

Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x8 HPE ProLiant DL3XX Gen11

(predeterminado x8)

x8

P51911-B21 3

Kit de habilitación de CPU1 a OCP2 x8 HPE ProLiant DL360 Gen11

(predeterminado x8)

x8

P48827-B21 y

P48830-B21

Kit de habilitación HPE ProLiant DL3XX Gen11 OCP1 x16

Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x8 HPE ProLiant DL3XX Gen11

x16

x8

 

 

Notas:

1 La ranura OCP 2 es la ranura principal para la tarjeta NIC OCP por su función Compartir NIC (incl. WoL). Cuando solo se selecciona 1 NIC OCP, se completará el P51911-B21.

- Configuración de CPU 2 en 1, para ofrecer flexibilidad a los clientes para asignar NIC OCP a la ranura 1 (si no se requiere Share NIC ni WoL), el P48827-B21 se puede seleccionar manualmente y el P51911-B21 se eliminará cuando P48827-B21 está seleccionado. (Los 2 cables no pueden coexistir en una configuración de CPU)

- Configuración de CPU 3 en 2, para conectar todas las ranuras OCP de la CPU1, se puede seleccionar el P51911-B21.

 

Ranurado OCP: servidor CTO 4LFF y 8+2 SFF

Configuración 1: No hay kit de habilitación de OCP o solo se selecciona P48827-B21

Número de ranura

Ranura 1

Ranura 2 (NIC compartida, incluido Wake-on-Lane)

Habilitación de OCP

N/A o P48827-B21

Sin soporte

Ancho de bus

x8 (predeterminado) o x16

Sin soporte

Adaptador OCP

Prioridad de ranura

-Controlador

1

Sin soporte

-Redes

1

Sin soporte

 

Configuración 2: Sólo se selecciona P51911-B21

Número de ranura

Ranura 1

Ranura 2 (NIC compartida, incluido Wake-on-Lane)

Habilitación de OCP

N / A

P51911-B21

Ancho de bus

x8 (predeterminado)

x8

Adaptador OCP

Prioridad de ranura

-Controlador

1

2

-Redes

2

1

 


 

Configuración 3: solo se selecciona P48830-B21, o se seleccionan P48827-B21 y P48830-B21

Número de ranura

Ranura 1

Ranura 2 (NIC compartida, incluido Wake-on-Lane)

Habilitación de OCP

N/A o P48827-B21

P48830-B21

Ancho de bus

x8 (predeterminado) o x16

x8

Adaptador OCP

Prioridad de ranura

-Controlador

1

2

-Redes

2

1

 

 

Configuración 4: solo se selecciona P48828-B21, o se seleccionan P48827-B21 y P48828-B21

Número de ranura

Ranura 1

Ranura 2 (NIC compartida, incluido Wake-on-Lane)

Habilitación de OCP

N/A o P48827-B21

P48828-B21

Ancho de bus

x8 (predeterminado) o x16

x16

Adaptador OCP

Prioridad de ranura

-Controlador

1

2

-Redes

2

1

 

Kits de habilitación OCP3.0: servidor CTO 20EDSFF

señal PCIe

Kit de cables de actualización

Disponibilidad de carriles PCIe5.0

SKU ordenable

Descripción

Ranura OCP n.º 1

Ranura OCP n.º 2

CPU1 y CPU2

(x8 PCIe5.0 integrado desde MLB)

(predeterminado x8)

Sin soporte

P48830-B21

Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x8 HPE ProLiant DL3XX Gen11

(predeterminado x8)

x8

 

Notas: "CPU1 a OCP1 x16" (P48827-B21)/ "CPU2 a OCP2 x16" (P48828-B21)/ "CPU1 a OCP2 x8" (P51911-B21) no se pueden seleccionar, ya que los puertos 9, 10, 11 son por defecto conectado a almacenamientos frontales.

 

Ranurado OCP - Servidor CTO 20EDSFF

Configuración: No se ha seleccionado ningún kit de habilitación de OCP o P48830-B21

Número de ranura

Ranura 1

Ranura 2 (NIC compartida, incluido Wake-on-Lane)

Habilitación de OCP

N / A

NA o P48830-B21

Ancho de bus

x8 (predeterminado)

x8

Adaptador OCP

Prioridad de ranura

-Controlador

1

2

-Redes

2

1

 

 

Reglas de ranurado de tarjetas OCP: servidor CTO 4LFF, 8+2 SFF y 20EDSFF

General

Prioridad

Descripción y reglas

1

La tarjeta de red OCP se instalará en la ranura 2 como prioridad, ya que la ranura 2 admite ShareNIC (incluido Wake-on-Lane).

2

2 controladores OCP (OROC): los controladores trimodo tienen mayor prioridad que los controladores SAS.

3

2 tarjetas de red OCP: la NIC de alta velocidad tiene mayor prioridad para instalarse en la ranura 2.

4

Si no se selecciona ningún kit de habilitación de la ranura 2 de OCP, la ranura 2 de OCP está ocupada.

5

Si no se selecciona ningún kit de habilitación de ranura OCP 1, la ranura OCP 1 es predeterminada en carriles eléctricos x8 (integrados de MLB)

 

 

 


 

Detalles del kit de habilitación OCP3.0

 

· En la configuración de 1 procesador, el "Kit de habilitación CPU1 a OCP2 x8" se seleccionará de forma predeterminada, ya que el "Adaptador BCM5719 Ethernet 1 Gb 4 puertos BASE-T OCP3" está preseleccionado en la ranura OCP 2, que se establecerá de forma predeterminada en el configurador si 1 Se selecciona el procesador. El cliente puede eliminarla si no se selecciona la NIC OCP pero debe ser reemplazada por una NIC vertical PCIe. Mientras tanto, se eliminará el "Kit de habilitación de CPU1 a OCP2 x8".

· Se debe seleccionar "CPU2 a OCP2 x8 Enablement Kit" o "CPU2 a OCP2 x16 Enablement Kit" si se selecciona OCP NIC en la configuración de 2 procesadores. "CPU2 a OCP2 x8 Enablement Kit" se establecerá de forma predeterminada en el configurador si se seleccionan 2 procesadores. Se debe permitir al usuario eliminar el "Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x8" y se le debe obligar a seleccionar "Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x16" si se selecciona la NIC de OCP. El cliente puede eliminarla si no se selecciona la NIC OCP pero debe ser reemplazada por una NIC vertical PCIe. Mientras tanto, se eliminará el "Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x8".

· Excepción: solo carriles x8 PCIe5.0 cada uno en las 2 ranuras OCP del servidor 20EDSFF CTO.

 

Kit de habilitación HPE ProLiant DL3XX Gen11 OCP1 x16

P48827-B21

Notas:

- Para la selección de caja de unidades 2SFF U.3 en configuración de 1 procesador:

Si la caja de unidad 2SFF está conectada a Direct Attach (sin controlador interno y cable 2SFF) y se selecciona la unidad NVMe, entonces no se puede seleccionar el kit de actualización de OCP "CPU1 a OCP2 x8" y "OCP1 x16".

- Si no se selecciona ningún kit de habilitación de OCP, no se puede seleccionar x16 OCP. Y se puede seleccionar un máximo de 1 de OCP/OROC.

- "CPU1 a OCP2 x8" y "CPU1 a OCP1 x16" no se pueden seleccionar juntos.

- Si se selecciona cualquiera de "CPU1 a OCP1 x16" o "CPU2 a OCP2 x16", se puede seleccionar un máximo de 1 tarjeta x16 (>=100G) por servidor.

- Si se seleccionan "CPU1 a OCP1 x16" y "CPU2 a OCP2 x16", se pueden seleccionar un máximo de 2 tarjetas x16 (>=100G) por servidor.

- Si se seleccionan las jaulas de unidades 8SFF x4 y 2SFF sin controlador, entonces no se pueden seleccionar "CPU1 a OCP1 x16" y "CPU1 a OCP2 x8".

 

- El kit de actualización de OCP "CPU1 a OCP1 x16" o "CPU2 a OCP2 x16" se puede seleccionar con la tarjeta OCP si el cliente desea tener conectividad OCP x16.

- No disponible para el servidor CTO 20EDSFF.

 

Kit de habilitación HPE ProLiant DL3XX Gen11 OCP2 x16

P48828-B21

Notas:

- Si no se selecciona ningún kit de habilitación de OCP, entonces se puede seleccionar Max 1 de OCP/OROC y no se puede seleccionar x16 OCP.

- "CPU2 a OCP2 x16" y "CPU2 a OCP2 x8" no se pueden seleccionar juntos.

- Si se selecciona "CPU2 a OCP2 x16" o "CPU2 a OCP2 x8", se deben seleccionar 2 procesadores.

- Si se selecciona cualquiera de "CPU1 a OCP1 x16" o "CPU2 a OCP2 x16", se puede seleccionar un máximo de 1 tarjeta x16 (>=100G) por servidor.

- Si se seleccionan "CPU1 a OCP1 x16" y "CPU2 a OCP2 x16", se pueden seleccionar un máximo de 2 tarjetas x16 (>=100G) por servidor.

- El kit de actualización de OCP "CPU1 a OCP1 x16" o "CPU2 a OCP2 x16" se puede seleccionar con esta tarjeta OCP si el cliente desea tener conectividad OCP x16.

- No disponible para el servidor CTO 20EDSFF.

 

Kit de habilitación de CPU2 a OCP2 x8 HPE ProLiant DL3XX Gen11

P48830-B21

Notas:

- Estará predeterminado en el configurador si se selecciona 2 procesadores. El cliente puede retirar si no se selecciona la tarjeta OCP.

- Si no se selecciona ningún kit de habilitación de OCP, no se puede seleccionar x16 OCP.

Y se puede seleccionar Max 1 de OCP/OROC.

- "CPU2 a OCP2 x16" y "CPU2 a OCP2 x8" no se pueden seleccionar juntos.

- Si se selecciona "CPU2 a OCP2 x16" o "CPU2 a OCP2 x8", se deben seleccionar 2 procesadores.

- Disponible para el servidor CTO 20EDSFF.

 

Kit de habilitación de CPU1 a OCP2 x8 HPE ProLiant DL360 Gen11

P51911-B21

Notas:

- Para la selección de caja de unidades 2SFF U.3 en configuración de 1 procesador:

Si la caja de unidad 2SFF está conectada a Direct Attach (sin controlador interno y cable 2SFF) y se selecciona la unidad NVMe, entonces no se puede seleccionar el kit de actualización de OCP "CPU1 a OCP2 x8" y "OCP1 x16".

- Estará predeterminado en el configurador si se selecciona 1 procesador. El cliente puede retirar si no se selecciona la tarjeta OCP.

- Si no se selecciona ningún kit de habilitación de OCP, no se puede seleccionar x16 OCP.

- "CPU1 a OCP2 x8" y "CPU1 a OCP1 x16" no se pueden seleccionar juntos.

- "CPU1 a OCP2 x8" no se puede seleccionar si se selecciona 2 procesadores.

- Si se seleccionan las jaulas de unidades 8SFF x4 y 2SFF sin controlador, entonces no se pueden seleccionar "CPU1 a OCP1 x16" y "CPU1 a OCP2 x8".

- No disponible para el servidor CTO 20EDSFF.

 

 

OCP Infinibanda

 

Adaptador HPE InfiniBand HDR/Ethernet 200Gb 1 puerto QSFP56 PCIe4 x16 OCP3 MCX653435A-HDAI

P31323-B21

 

Solución de refrigeración y temperatura ambiente recomendada

Configuración del sistema

P31323-B21

4LFF o

8SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 25C (o con cable DAC 30C) / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 0-350W: solución 25C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 271-350W: Requiere <20C (o aprobación especial con cable DAC a 25C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

10SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-350W: solución 25C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 0-270W: Requiere <20C (o aprobación especial con cable DAC a 30C) / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 271-350W: Requiere <20C (o aprobación especial con cable DAC a 25C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

20EDSFF

2x CPU TDP 0-270W: 25C (o con cable DAC 30C) / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 0-350W: solución 25C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 271-350W: Requiere <20C / Refrigeración líquida de circuito cerrado

 

Otras restricciones

1. Se requiere un kit de ventilador de alto rendimiento para NIC de más de 100 GB

2. No se admiten DIMM de 256 GB si se selecciona este adaptador (o con DLC, admite 1DPC, hasta 8 DIMM por zócalo)

 

Adaptador HPE InfiniBand HDR/Ethernet 200Gb 2 puertos QSFP56 PCIe4 x16 OCP3 MCX653436A-HDAI

P31348-B21

 

 

Solución de refrigeración y temperatura ambiente recomendada

Configuración del sistema

P31348-B21

4LFF o

8SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 25C (con cable DAC 30C) / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 0-350W: solución 25C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 271-350W: Requiere <20C (o aprobación especial con cable DAC a 25C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

10SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-350W: solución 25C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 0-270W: Requiere <20C (o aprobación especial con cable DAC a 30C) / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 271-350W: Requiere <20C (o aprobación especial con cable DAC 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

20EDSFF

2x CPU TDP 0-165W: 25C (o con cable DAC 30C) / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 0-350W: solución 25C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 166W-270W: Requiere refrigeración por aire/24C

2x CPU TDP 166W-270W: Requiere <20 C/ con LC de circuito cerrado

2x CPU TDP 271-350W: Requiere <20C / Refrigeración líquida de circuito cerrado

 

Otras restricciones

1. Se requiere un kit de ventilador de alto rendimiento para NIC de más de 100 GB

2. No se admiten DIMM de 256 GB si se selecciona este adaptador (o con DLC, admite 1DPC, hasta 8 DIMM por zócalo)

 

Notas:

­ Si se selecciona Memoria de 256 GB, no se puede seleccionar una tarjeta de red/InfiniBand de alta velocidad (PCIe y OCP) de 100 GB o más.

­ Si está configurado para una solución Cray o Slingshot, opción para usarse como tarjeta de red Slingshot 10.

­ Si se selecciona con un procesador de 350 W con Tcase bajo (6458Q/8470Q), se debe elegir el kit de paquete FIO de ventilador de disipador térmico de refrigeración líquida de circuito cerrado y no se pueden seleccionar unidades NVMe y SAS. Solo se admite una unidad SATA de 8 SFF como máximo.

­ Si no se selecciona ningún kit de habilitación de OCP, no se puede seleccionar x16 OCP.

­ Si se selecciona cualquiera de "CPU1 a OCP1 x16" o "CPU2 a OCP2 x16", se puede seleccionar un máximo de 1 tarjeta x16 (>=100G) por servidor.

- Si se seleccionan "CPU1 a OCP1 x16" y "CPU2 a OCP2 x16", se pueden seleccionar un máximo de 2 tarjetas x16 (>=100G) por servidor.

- Si se selecciona un adaptador PCIe de red de 100 GbE o un adaptador OCP, no se puede configurar el kit de ventilador estándar.

- Si los procesadores seleccionados están en el rango de TDP de 271 W a 350 W y también se selecciona el cable AOC, la temperatura ambiente se limitará a 25 °C.

 

 

Descarga de almacenamiento

 

Adaptador de descarga de almacenamiento HPE NV60100M de 100 Gb y 2 puertos

R8M41A

 

Solución de refrigeración y temperatura ambiente recomendada

Configuración del sistema

R8M41A

4LFF o

8SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 30C / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 271-350W: 25C (o con cable DAC 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

10SFF NVMe/SAS/SATA

2x CPU TDP 0-270W: 30C / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 271-350W: No compatible (o con cable DAC 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

20EDSFF

2x CPU TDP 0-350W: solución 30C / DLC

No soportado.

2x CPU TDP 0-270W: Requiere <20C (o aprobación especial con cable DAC 30C) / Refrigeración por aire

2x CPU TDP 271-350W: Requiere <20C (o aprobación especial con cable DAC a 30C) / Refrigeración líquida de circuito cerrado

 

Otras restricciones

1. Se requiere un kit de ventilador de alto rendimiento para NIC de más de 100 GB

2. No se admiten DIMM de 256 GB si se selecciona este adaptador (o con DLC, admite 1DPC, hasta 8 DIMM por zócalo)


 

Notas:

- Si se selecciona Memoria de 256 GB, no se puede seleccionar una tarjeta de red/InfiniBand de alta velocidad (PCIe y OCP) de 100 G o más.

- La categoría máxima no es aplicable. Sin embargo, se deben seleccionar 2 CANTIDADES (Mín./Máx.=2) por tarjeta de descarga de almacenamiento.

-  Cada tarjeta de descarga de almacenamiento requiere la selección de 2 cantidades (mínimo/máximo = 2 por tarjeta) de transceptores Q8J73A "100GbE QSFP28 PSM4 500m XCVR" O Q2F19A "100GbE QSFP28 SR4 100m XCVR" O "HPE 100GbE QSFP28 a QSFP28 5m AOC"

- El configurador debe establecer de forma predeterminada 2 cantidades de "100 GbE QSFP28 SR4 100 m XCVR" por selección de tarjeta de descarga de almacenamiento. Sin embargo, el cliente puede anular la selección de "100GbE QSFP28 SR4 100m XCVR" y debe seleccionar "100GbE QSFP28 PSM4 500m XCVR" O Q9S71A "HPE 100GbE QSFP28 a QSFP28 5m AOC".

- PCIe 3.0 x16// HL/ HH

- Si se selecciona un adaptador PCIe de red de 100 GbE o un adaptador OCP, no se puede configurar el kit de ventilador estándar.

- Si los procesadores seleccionados están en el rango de TDP de 271 W a 250 W y también se selecciona el cable AOC, la temperatura ambiente se limitará a 25 °C.

 

 

Condición térmica para el adaptador de red de alta velocidad

 

Adaptador PCIe de red superior a 100 GbE frente a la cantidad máxima de unidades

Número de pieza

Cantidad

Enfriamiento

4LFF (SAS/SATA de 14 W)

8+2 tamaño pequeño (NVMe de 25 W)

8+2 tamaño pequeño (SAS/SATA de 10 W)

8SFF (NVMe de 25W)

P25960-B21 1 , P10180-B21 2 , R8M41A 3 , P31324-B21 4 , P21112-B21 5 ,

P23665-B21 6 , P23666- B21 7 , P23664-B21 10

3

Alto rendimiento. Kit de ventilador (P48908-B21)

Hasta 2 CPU de 270 W, 32 DIMM de 128 GB

30C

30C

30C

30C

3

Kit de paquete FIO de ventilador de disipador de calor LC de circuito cerrado, (P48906-B21)

Hasta 2 CPU de 350 W, 32 DIMM de 128 GB

 

30°C con DAC 8 ;

25C con AOC 9

Sin soporte

30°C con DAC 8 ;

20C con AOC 9

30°C con DAC 8 ;

25C con AOC 9

30C,

** 30C con DAC,

25C con AOC 3,4

3

LC directo + rendimiento. Kit de ventilador (P48908-B21)

Hasta 2 CPU de 350 W, 32 DIMM de 128 GB o 16 DIMM de 256 GB

(1DPC, 16DIMM por zócalo)

30C

30C

30C

30C

 

Notas:

1 Adaptador Mellanox MCX623106AS-CDAT Ethernet 100Gb QSFP56 de 2 puertos para HPE

2 Adaptador Mellanox MCX623105AS-VDAT Ethernet 200Gb 1 puerto QSFP56 para HPE

3 adaptadores de descarga de almacenamiento HPE NV60100M de 100 Gb y 2 puertos

4 Adaptador HPE InfiniBand HDR/Ethernet 200Gb 2 puertos QSFP56 PCIe4 x16 MCX653106A-HDAT

5 Adaptador Intel E810-CQDA2 Ethernet 100Gb QSFP28 de 2 puertos para HPE

6 Adaptador HPE InfiniBand HDR100/Ethernet 100Gb 1 puerto QSFP56 PCIe4 x16 MCX653105A-ECAT

7 Adaptador HPE InfiniBand HDR100/Ethernet 100Gb 2 puertos QSFP56 PCIe4 x16 MCX653106A-ECAT

8 cables de cobre de conexión directa

9 cables ópticos activos

- No se puede seleccionar DIMM de 256 GB si se selecciona un adaptador de red de 100 GbE o un adaptador OCP superior.

10 Adaptador HPE InfiniBand HDR/Ethernet 200Gb 1 puerto QSFP56 PCIe4 x16 MCX653105A-HDAT

- Para conocer las condiciones térmicas del servidor 20EDSFF CTO, consulte la sección "Temperatura ambiente recomendada" debajo de cada número de pieza.

 


 

Adaptador PCIe de red superior a 100 GbE

Número de pieza

Cantidad

Enfriamiento

4LFF

(SAS/SATA de 14 W)

8+2 formato pequeño

(NVM de 25 W)

8+2 tamaño pequeño (SAS/SATA de 10 W)

8SFF

(NVM de 25 W)

P45641-B21 1

P45642-B21 2

3

Kit de ventilador de alto rendimiento (P48908-B21)

Hasta 2 CPU de 270 W, 32 DIMM de 128 GB

30C

30°C con DAC;

27C con AOC

30C

30C

3

Kit de paquete FIO de ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado, (P48906-B21)

Hasta 2 CPU de 350 W, 32 DIMM de 128 GB

Sin soporte, 22C;

(30C con DAC)

Sin soporte <20C

(30C con DAC)

 

No es compatible, <20C

(30C con DAC)

 

Sin soporte, 22C

(30C con DAC)

 

 

Notas:

1 adaptador HPE InfiniBand NDR de 1 puerto OSFP PCIe5 x16 MCX75310AAS-NEAT

2 adaptadores HPE InfiniBand NDR200 de 1 puerto OSFP PCIe5 x16 MCX75310AAS-HEAT

- Para conocer las condiciones térmicas del servidor 20EDSFF CTO, consulte la sección "Temperatura ambiente recomendada" debajo de cada número de pieza.

 

 

Adaptador OCP de red más allá de 100 GbE

Número de pieza

Cantidad

Enfriamiento

4LFF

(SAS/SATA de 14 W)

8+2 formato pequeño

(NVM de 25 W)

8+2 tamaño pequeño (SAS/SATA de 10 W)

8SFF

(NVM de 25 W)

P31323-B21 1

P31348-B21 2

2

Kit de ventilador de alto rendimiento (P48908-B21)

Hasta 2 CPU de 270 W, 32 DIMM de 128 GB

30°C con DAC;

25C con AOC

Sin soporte, <20C

(30C con DAC)

Sin soporte, <20C

(30C con DAC)

30°C con DAC;

25C con AOC

2

Kit de paquete FIO de ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado, (P48906-B21)

Hasta 2 CPU de 350 W, 32 DIMM de 128 GB

Sin soporte, <20C

(30C con DAC)

Sin soporte, <20C

(25C con DAC)

 

Sin soporte, <20C;

(30C con DAC)

Sin soporte, <20C

(30C con DAC)

 

 

 

Notas:

­ 1 Adaptador HPE InfiniBand HDR/Ethernet 200Gb 1 puerto QSFP56 PCIe4 x16 OCP3 MCX653435A-HDAI

­ 2 Adaptador HPE InfiniBand HDR/Ethernet 200Gb 2 puertos QSFP56 PCIe4 x16 OCP3 MCX653436A-HDAI

- Para conocer las condiciones térmicas del servidor 20EDSFF CTO, consulte la sección "Temperatura ambiente recomendada" debajo de cada número de pieza.

 

Adaptador OCP de red 10/25GbE

Número de pieza

Cantidad

Enfriamiento

4LFF

(SAS/SATA de 14 W)

8+2 formato pequeño

(NVM de 25 W)

8+2 tamaño pequeño (SAS/SATA de 10 W)

8SFF

(NVM de 25 W)

P10115-B21 1

 

2

Kit de ventilador de alto rendimiento (P48908-B21)

Hasta 2 CPU de 270 W, 32 DIMM de 128 GB

30C

30C

30C

30C

2

Kit de paquete FIO de ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado, (P48906-B21)

CPU de hasta 350 W, 32 módulos DIMM de 128 GB

30°C con DAC;

25C con AOC

30°C con DAC;

25C con AOC

30°C con DAC;

25C con AOC

30°C con DAC;

25C con AOC

 

 


 

Notas:

1 Adaptador Broadcom BCM57414 Ethernet 10/25Gb de 2 puertos SFP28 OCP3 para HPE

- Para conocer las condiciones térmicas del servidor 20EDSFF CTO, consulte la sección "Temperatura ambiente recomendada" debajo de cada número de pieza.


 

Energía y refrigeración

 

Fuentes de alimentación

 

Reglamento Erp Lote 9 de la Unión Europea

A partir del 1 de enero de 2024, las unidades vendidas en la Unión Europea (UE), el Espacio Económico Europeo (EEE), el Reino Unido o Suiza deben incluir fuentes de alimentación de CA más eficientes: 94 % para salidas múltiples y 96 % para salidas únicas. -producción. Las fuentes de alimentación HPE Flexible Slot tienen una sola salida y los números de pieza 865438-B21, P03178-B21 y P44712-B21 tienen una eficiencia del 96 %, por lo que cumplen con los requisitos.

 

HPE tiene como objetivo cumplir con los sistemas compatibles con anticipación y comenzará a hacer cumplir estos requisitos con anticipación para satisfacer las solicitudes con las fuentes de alimentación actuales antes de la fecha límite establecida.

Seleccione una o dos fuentes de alimentación a continuación en la configuración del sistema.

Notas:

- NO se admite la mezcla de 2 fuentes de alimentación diferentes.

- Consulte la sección "Configuración de fábrica" ??sobre el "Kit de habilitación FIO de eliminación de la marca CE de HPE (P35876-B21)" para la configuración del lote 9 de Erp fuera de la UE.

- Para seleccionar el tamaño de fuente de alimentación adecuado para su servidor ProLiant, se recomienda encarecidamente utilizar "HPE Power Advisor" ubicado en https://poweradvisorext.it.hpe.com/?Page=Index

Kit de fuente de alimentación HPE de 500 W con ranura flexible Platinum y conexión en caliente con bajo contenido de halógenos

865408-B21

Notas:

- Compatible únicamente con el modelo 4LFF CTO.

- Si se selecciona una fuente de alimentación de 500 W, se debe seleccionar una potencia del procesador igual o inferior a 125 W.

- Si se selecciona una fuente de alimentación de 500 W, no se pueden seleccionar 2 procesadores.

- Si se selecciona una fuente de alimentación de 500 W, no se puede seleccionar "Kit de ventilador estándar HPE DL3X0 Gen11 1U 2P".

- Si se selecciona una fuente de alimentación de 500 W, se puede seleccionar un máximo de 2 redes/InfiniBand.

- Si se selecciona una fuente de alimentación de 500 W, no se puede seleccionar Conexión en red x16/InfiniBand.

- Si se selecciona una fuente de alimentación de 500 W, se pueden seleccionar un máximo de 8 memorias.

 

Kit de fuente de alimentación HPE de 800 W con ranura flexible Platinum y conexión en caliente con bajo contenido de halógenos

P38995-B21

Kit de fuente de alimentación HPE de 800 W con ranura flexible de titanio con conexión en caliente y bajo contenido de halógenos

865438-B21

Notas:

- Eficiencia energética al 96% de salida única.

- Sólo admite alta tensión de línea (200 VAC a 240 VAC).

- Antes del 17 de abril de 2023, error de OCA/CLIC no compilable cuando se selecciona la fuente de alimentación no certificada junto con el modelo si el país seleccionado en OCA es India: activa el error de OCA/CLIC no compilable con el siguiente mensaje al seleccionar esta fuente de alimentación como opción integrada de fábrica. ( 0D1/FIO) para el Model-X y si el envío al país es India: "Esta fuente de alimentación no cumple con la certificación BIS de India para el Model -X seleccionado y NO DEBE SELECCIONARSE. Este es un cumplimiento normativo y, por lo tanto, el usuario No puedo seleccionar esta combinación (fuente de alimentación + modelo X) si el pedido se envía a la India. Seleccione una fuente de alimentación alternativa". O comuníquese con el equipo de gestión de productos para su aprobación después del 1 de marzo de 2023.

 

Kit de fuente de alimentación HPE de conexión en caliente de titanio con ranura flexible de 1000 W

P03178-B21

Notas: Eficiencia energética al 96% de salida única.

 

Kit de fuente de alimentación HPE de conexión en caliente de 1600 W con ranura flexible -48 V CC

P17023-B21

Notas: Si se selecciona la fuente de alimentación de CC de 1600 W, se debe seleccionar el "Kit de cable de alimentación de PSU de CC de 1600 W HPE" o el "Kit de opción de terminal de alimentación de PSU de CC de 1600 W HP" y la cantidad debe coincidir. viceversa

 

Kit de fuente de alimentación HPE de 1600 W con ranura flexible Platinum y conexión en caliente con bajo contenido de halógenos

P38997-B21

Notas: Solo admite voltaje de línea alto (200 VCA a 240 VCA).

 

Kit de fuente de alimentación HPE de conexión en caliente de titanio con ranura flexible de 1800 W-2200 W

P44712-B21

Notas:

- Eficiencia energética al 96% de salida única.

- Soporta alto voltaje de línea (200VAC a 240VAC)

- La clasificación más alta variará entre 1800 y 2200 W según el voltaje de entrada del centro de datos.

 

Notas:

Según la Ley de la Oficina de Normas de la India de 2016, todos los fabricantes (indios o extranjeros) que fabrican productos sujetos a certificación obligatoria exigen la certificación BIS.

Los servidores CTO DL360 Gen11 fabricados en Singapur con las siguientes fuentes de alimentación están certificados con BIS: 865408-B21, P38995-B21, P03178-B21, P17023-B21, P38997-B21 y P44712-B21.

 

Para obtener información sobre los requisitos de certificación BIS, visite Certificación BIS - Certificado BIS para importación (indianchemicalregulation.com)

 

Accesorio

 

Kit de terminales de cable de alimentación HPE 1600W -48VDC

P36877-B21

Notas: Tanto el "Kit opcional de terminal de alimentación de fuente de alimentación de CC HPE 1600 W" como el "Kit de cable de alimentación de fuente de alimentación de CC HPE 1600 W" no se pueden seleccionar juntos.

 

Cables de alimentación

 

Para obtener más opciones de cables de alimentación, consulte "HPE One Config Advance".

 

Si se solicita alguno de estos cables de alimentación "opcionales", la cantidad debe ser igual al número total de fuentes de alimentación del pedido.

· Todas las regiones (excepto Japón) - OCA/CLIC UNB

· Para Japón: Advertencia OCA/CLIC"

 

Kit de cables de alimentación HPE 1600W -48VDC 600V 3,5m

P22173-B21

Notas: Tanto el "Kit opcional de terminal de alimentación de fuente de alimentación de CC HPE 1600 W" como el "Kit de cable de alimentación de fuente de alimentación de CC HPE 1600 W" no se pueden seleccionar juntos.

 

Las fuentes de alimentación de ranura flexible HPE (ranura flexible) comparten un diseño eléctrico y físico común que permite la instalación sin herramientas y con conexión en caliente en servidores de rendimiento HPE ProLiant Gen11. Las fuentes de alimentación Flex Slot están certificadas para un funcionamiento de alta eficiencia y ofrecen múltiples opciones de salida de energía, lo que permite a los usuarios "adaptar el tamaño correcto" de una fuente de alimentación para configuraciones de servidor específicas. Esta flexibilidad ayuda a reducir el desperdicio de energía, reducir los costos energéticos generales y evitar la capacidad de energía "atrapada" en el centro de datos.

 

Antes de realizar una selección de fuente de alimentación, se recomienda encarecidamente ejecutar HPE Power Advisor para determinar el tamaño de fuente de alimentación adecuado para la configuración de su servidor. HPE Power Advisor se encuentra en: HPE Power Advisor

 

Los servidores HPE ProLiant se envían con un cable de alimentación IEC-IEC que se utiliza para el montaje en bastidor con unidades de distribución de energía (PDU). Visite Cables de alimentación HPE para obtener una lista completa de cables de alimentación opcionales. El cable de puente IEC C-13/C-14 estándar de 6 pies (A0K02A) se incluye con cada kit de opción de fuente de alimentación de CA estándar.

 

Para obtener información sobre especificaciones de energía y contenido técnico, visite Fuentes de alimentación HPE Flexible Slot

 

Opciones de refrigeración eléctrica

 

Disipadores de calor

 

Kit de disipador de calor de alto rendimiento HPE ProLiant DL3XX/560 Gen11

P48905-B21

Kit de disipador de calor estándar HPE ProLiant DL3X0 Gen11 1U

P48904-B21

Kit FIO de módulo de placa fría HPE ProLiant DL360 Gen11 desde NS204i-u externo

P62026-B21


 

Kit FIO de módulo de placa fría HPE ProLiant DL3XX Gen11 de PCIe

P62029-B21

Notas: Para obtener más información detallada, consulte la sección Heastink anterior.

 

 

Habilitación de DLC

 

Kit FIO de refrigeración líquida directa HPE ProLiant, conexión hembra-macho de 450 mm, juego de tubos de desconexión rápida

P62046-B21

Notas:

- Min/Max no es aplicable. Sin embargo, se puede seleccionar una cantidad máxima de juego de tubos por servidor.

- Si se selecciona el módulo DLC, entonces se debe seleccionar "HPE DLC Hose 450mm FtM FIO KIT", como tubo de extensión desde la pared posterior del servidor.

 

Kit de paquete FIO de ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado HPE ProLiant DL360 Gen11

P48906-B21

Notas:

- El kit FIO de ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado HPE DL360 Gen11 contiene (2) placas frías (1 por CPU), cada una con una bomba, tubos, (7) ventiladores 4028 y un radiador. La opción del disipador de calor LC está diseñada para enfriar el procesador de manera efectiva utilizando aire de entrada enfriado.

- La cantidad máxima de kit de paquete FIO de ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado (CL LC) es un kit por sistema.

- El DL360 CL LC se puede configurar en un servidor DL360 Gen11 de un solo socket como instalación de fábrica únicamente. No se permite la actualización de CPU Filed. Comuníquese con el servicio de HPE si tiene alguna solicitud para actualizar la CPU en el campo.

 

Kits de ventilador

 

Kit de ventilador de alto rendimiento HPE ProLiant DL3X0 Gen11 1U

P48908-B21

Notas:

- Ventiladores de rendimiento 4056 de doble rotor (cantidad 7)

- Dos procesadores con un TDP igual o superior a 186W e inferior a 270Watt

- Para procesadores con un TDP inferior a 185 vatios, los clientes pueden configurarlos con disipadores térmicos de alto rendimiento y kit de ventilador Performnace en HPE One-Configuration-Advanced . En primer lugar, deseleccione el disipador de calor estándar y el ventilador estándar, luego vuelva a seleccionar el disipador de calor de alto rendimiento y el kit de ventilador de alto rendimiento.

 

Kit de ventilador estándar HPE ProLiant DL3X0 Gen11 1U

P48907-B21

Notas: Ventiladores estándar 4056 de doble rotor (cantidad 5)

 

Kit de ventilador estándar HPE ProLiant DL3X0 Gen11 1U 2P

P54697-B21

Notas: Ventiladores estándar 4056 de doble rotor (Cant. 2)

 

Selección de opción de refrigeración en servidores 8+2 SFF y 4LFF CTO

TDP de la CPU (vatios)

125W – 185W

186W – 270W 1

271W – 350W 1

350W (CPU LC) 4

Cantidad de CPU

1

2

2

2

2

2

Disipador de calor

Estándar (P48904-B21)

Alto rendimiento 2

(P48905-B21)

Kit de paquete FIO de ventilador y disipador de calor LC de circuito cerrado 3 (P48906-B21)

Solución FIO de disipador térmico de refrigeración líquida directa (DLC) y ventilador de alto rendimiento (P48908-B21)

Aficionados

Ventilador estándar (P48907-B21)

Ventilador estándar (P48907-B21) y

Alto rendimiento 2

(P48908-B21)

Ventilador estándar de 2 P (P54697-B21)

DIMM máx.

32x128GB

32x128GB o 16x256GB 5

16x256 GB 5

Redes

Adaptador PCIe 10/25GbE u OCP 6

Unidad máxima

4LFF SAS o 8+2 NVMe

8SFF CTO Svr con 0 backplane y 0 unidad, 25C

4LFF SAS o 10NVMe

No hay soporte para el servidor 4LFF CTO

Arranque interno del sistema operativo

Disponible para NS204i-u interno

Arranque del sistema operativo externo 6

Disponible

30C (4LFF SAS);

30ºC (8NVMe);

25C

 

 

Disponible

Sin soporte, 23C (10 NVMe)

Alternativas

Solución FIO de disipador térmico y ventilador de alto rendimiento con refrigeración líquida directa (DLC), para todos los procesadores en configuración 2P. Admite hasta 32x256 GB DIMM, NS204i-u interno/externo, 10x NVMe

 

Módulos DIMM en blanco

Requerido, integrado y enviado de forma predeterminada en todos los servidores CTO

 

Notas:

1 Se incluyen los límites mínimo y máximo (p. ej., mayor o igual y hasta incluir).

2 opciones controladas (incluye CPU TDP, DIMM y ancho de banda NIC). Las opciones enumeradas a continuación requerirían la implementación de un kit de ventilador de rendimiento o un kit de paquete de refrigeración líquida directa.

o CPU TDP (como la matriz anterior)

o DIMM de 256 GB

o Adaptadores NIC e InfiniBand y tarjetas OCP que van más allá de 100GbE/200GbE

o Almacenamiento NVMe (incluso Cant. 1)

o Con GPU

o Con dispositivo de arranque del sistema operativo (externo) NS204i-u de conexión en caliente

3 Recomendado con

Un kit de paquete solo admite la configuración de dos procesadores. El kit incluye. Disipador de calor para dos procesadores, placas frías, tubos de refrigeración líquida de circuito cerrado, radiador y juegos de ventiladores 4028 dedicados (7 unidades) como kits de instalación únicamente de fábrica.

- Se requiere la siguiente configuración para aplicar.

4 CPU Intel de refrigeración líquida de circuito abierto (6458Q/8470Q) pueden funcionar a 23 °C o menos con una solución de refrigeración líquida de circuito cerrado, pero solo se admite almacenamiento 8xSAS. O funciona a 25 °C con una solución de refrigeración líquida de circuito cerrado con NS204i-u, sin backplane ni unidades de almacenamiento en el servidor CTO 8SFF.

- Se requiere la solución DL C si la CPU Intel (6458Q/8470Q) funciona a 25 °C o menos sin restricción de soporte de unidad.

5 DIMM de 256 GB admiten solo 1DPC con hasta 8 DIMM por zócalo debido a la condición térmica de los DIMM. Y 2DPC para DIMM de 16 GB, 32 GB, 64 GB y 128 GB con hasta 16 DIMM por zócalo

6 Para los adaptadores NIC e InfiniBand PCIe y las tarjetas OCP que superan los 100 GbE/200 GbE, habrá límites de configuración adicionales o requisitos de temperatura ambiente. Consulte la sección Redes.

 

Selección de opción de refrigeración en servidores CTO 20EDSFF

TDP de la CPU (vatios)

125W – 185W

186W – 270W

271W – 350W

271W – 350W

350W (CPU LC) 1

Cantidad de CPU (solo 2P)

2

2

2

2

2

2

Disipador de calor

Estándar

(P48904-B21)

Alto rendimiento

(P48905-B21)

Kit de paquete FIO de ventilador y disipador de calor LC de circuito cerrado 3 (P48906-B21)

**Incl. ventiladores de doble rotor r 4028 (cantidad 7)

Kit FIO de disipador térmico de refrigeración líquida directa

No hay soporte, si el kit de paquete FIO de ventilador y disipador de calor LC de circuito cerrado (P48906-B21) 3

Kit FIO de disipador térmico de refrigeración líquida directa

Aficionados

Alto rendimiento 2

(P48908-B21)

Alto rendimiento

(P48908-B21)

Alto rendimiento

(P48908-B21)

Alto rendimiento

(P48908-B21)

DIMM máx.

32x128GB o 16x256GB 4 /1DPC

32x 128GB

32x256 GB

32x256GB

Redes

Adaptador PCIe de hasta 10/25 GbE u OCP 5

Hasta 10/25 GbE

NS204i-u externo

Disponible

25C (10 EDSFF+10 espacios en blanco);

28C (4 EDSFF + 16 espacios en blanco)

Disponible

Sin soporte, 20C (20 EDSFF);

Disponible

No compatible, 20C (20 EDSFF);

Cantidad máxima de unidad E3.s 1T

20

20

10EDSFF +10 espacios en blanco

 

20

Sin soporte, 0 unidad

20

Ambiente de soporte

30C (sin GPU);

25C (Nvidia A2 o L4)

30C (sin GPU);

25C (Nvidia A2 o L4)

30C (hasta 128 GB DIMM, sin GPU);

30C (DIMM de 256 GB);

30C (Nvidia A2 o L4);

Sin soporte, < 20C

30C (DIMM de 256 GB);

30C (Nvidia A2 o L4);

 

Sin soporte, requiere 18C (si hay alguna GPU Nvidia A2 o L4),

Limitación de la unidad EDSFF

Solo P57807-B21 (SSD HPE 15,36 TB NVMe RI E3S EC1 PM1743) está limitado a 25 °C

Alternativas

Elección de solución FIO de ventilador y disipador térmico de refrigeración líquida directa (DLC) para todos los procesadores en configuración 2P

DIMM en blanco

Requerido, integrado y enviado de forma predeterminada en todos los servidores CTO

 

Notas:

1 CPU Intel con refrigeración líquida de circuito abierto (6458Q/ 8470Q)

2 incluidos. ventiladores 4056 de doble rotor (cantidad 7)

3 incluidos. 4028 ventiladores (cantidad 7)

4 DIMM de 256 GB solo admiten 1DPC con hasta 8 DIMM por zócalo debido a las condiciones térmicas

5 Para adaptadores NIC e InfiniBand PCIe y tarjetas OCP que van más allá de 100 GbE/200 GbE, habrá límites de configuración adicionales o requisitos de temperatura ambiente. Consulte la sección Redes


 

Opciones de seguridad

 

 

Hardware de seguridad

 

Kit de bloqueo de bisel HPE

875519-B21

Notas:

- Se puede seleccionar máximo 1 de cada uno.

- Si se selecciona el bloqueo del bisel, se debe seleccionar "HPE DL3XX Gen11 1U Bezel Kit" o "HPE OEM Gen11 1U Bezel KIT".

 

Kit de cables de intrusión HPE ProLiant DL3XX Gen11

P48922-B21

Notas:

- Se puede seleccionar máximo 1 de cada uno.

- Si se selecciona "Configuración FIO de HPE Trusted Supply Chain", se debe seleccionar "Kit de cable de intrusión Gen11".

- Si se selecciona la configuración FIO de HPE Trusted Supply Chain, el configurador debe tener como valor predeterminado el "Kit Gen11 Intrusion Cbl".

 

Kit de bisel común HPE ProLiant Gen11 1U

P50450-B21

Notas:

- Se puede seleccionar máximo 1 de cada uno.

- Si se selecciona el bloqueo del bisel, se debe seleccionar "HPE DL3XX Gen11 1U Bezel Kit" o "HPE OEM Gen11 1U Bezel KIT".

- Tanto el "Kit de bisel HPE DL3XX Gen11 1U" como el "KIT de bisel HPE OEM Gen11 1U" no se pueden seleccionar juntos .

 


 


 

Gestión de software como servicio

 

 

HPE GreenLake para la gestión de operaciones informáticas

 

Código básico

 

HPE GreenLake para gestión de operaciones informáticas SaaS ProLiant inicial mejorado de 3 años

R7A11AAE

Actualizar SKU

 

HPE GreenLake para la gestión de operaciones informáticas SaaS ProLiant inicial mejorado de 1 año

R7A10AAE

HPE GreenLake para la gestión de operaciones informáticas SaaS ProLiant inicial mejorado durante 5 años

R7A12AAE

HPE OneView

 

HPE OneView que incluye soporte E-LTU de cantidad flexible durante 3 años, 24 horas al día, 7 días a la semana

E5Y35AAE

HPE OneView sin iLO, incluido soporte E-LTU de cantidad flexible durante 3 años, 24 horas al día, 7 días a la semana

P8B26AAE

Notas: Para los clientes que compren HPE GreenLake para Compute Ops Management, sin compra de hardware o compra de BTO, utilice este SKU base dentro del pedido ASQ:

HPE GreenLake para SaaS básico de gestión de operaciones informáticas

R6Z73AAE

 

Para obtener más información, visite las QuickSpecs de HPE GreenLake para Compute Ops Management: https://www.hpe.com/psnow/doc/a50004263enw

Servidores compatibles: solo CTO. Sin OEM. – La lista completa se puede encontrar aquí: Lista de servidores compatibles más recientes: https://www.hpe.com/info/com-supported-servers


 


Opciones adicionales

Es posible que algunas opciones no estén integradas de fábrica. Para garantizar que solo se soliciten configuraciones válidas, Hewlett Packard Enterprise recomienda el uso de un configurador aprobado por Hewlett Packard Enterprise. Póngase en contacto con su representante de ventas local para obtener información adicional.

 

Elija opciones adicionales

 

Accesorios

 

Hardware de gestión

 

Se puede seleccionar máximo 1 de cada uno.

 

Kit de cables de puerto serie trasero HPE ProLiant DL36X Gen11

P48921-B21

Kit de módulo de alimentación HPE ProLiant DL360 Gen11 SFF System Insight Display

P48927-B21

Notas: Compatible únicamente con el modelo 8SFF CTO.

 

Kit de puerto de pantalla/USB HPE ProLiant DL3X0 Gen11 1U LFF

P48928-B21

Notas: Compatible únicamente con el modelo 4LFF CTO.

 

Servicios de fabricación

 

HPE retira los cables de alimentación estándar

469774-409

Notas: Si se selecciona "Quitar cables de alimentación IEC-IEC estándar", debería aparecer el siguiente mensaje de advertencia: Al seleccionar esta opción, no recibirá cables de alimentación estándar con este servidor. Verifique que no se necesiten cables de alimentación para este servidor antes de continuar con su pedido. Si se selecciona "Quitar cables de alimentación estándar" por error, asegúrese de anular la selección.

 

Opciones de bastidor

 

Kit de riel 3 de fácil instalación HPE ProLiant DL3XX Gen11

P52341-B21

Kit de riel 5 de fácil instalación HPE

P52343-B21

Brazo de gestión de cables HPE ProLiant DL300 Gen10 Plus 1U para kit de rieles

P26489-B21

Notas:

- Los kits de rieles HPE contienen rieles telescópicos que permiten el mantenimiento en bastidor.

- El kit de rieles no incluye el brazo portacables.

- Hewlett Packard Enterprise recomienda que se requiera un mínimo de dos personas para todas las instalaciones de Rack Server.

- Consulte las instrucciones de instalación para conocer las herramientas adecuadas y la cantidad de personas que se deben utilizar para cualquier instalación.

- Se puede seleccionar máximo 1 de cada uno.

- Si se selecciona CMA, entonces se debe seleccionar el kit de rieles.

1 Compatible únicamente con el modelo 8SFF CTO.

2 compatibles con los modelos 4LFF CTO y 20EDSFF CTO.

SKU de seguimiento de vSAN

 

Seguimiento FIO de la arquitectura de almacenamiento original HPE ProLiant vSAN

P63223-B21

Seguimiento de FIO de la arquitectura de almacenamiento HPE ProLiant vSAN ReadyNode Express

P63226-B21

RAID de software

 

Intel Virtual RAID en CPU Software Premium FIO para HPE

R7J57A

Notas:

-Intel® VROC Premium

- Intel® VROC Premium está disponible para soporte RAID 0, 1, 5, 10 en el campo.

- Si Intel® VROC Premium es el controlador principal, se permiten los siguientes niveles RAID: 0, 1, 5 (disponibles en la configuración RAID FIO en la fábrica de HPE). Requiere selección de unidades NVMe mediante conexión directa compatible únicamente con el modelo 8SFF CTO.

- Si se selecciona Intel® RAID en una configuración con VROC y controlador interno, entonces se debe seleccionar la configuración RAID definida por el cliente (389692-B21).

 


 

Intel Virtual RAID en CPU Premium E-RTU para HPE

R7J59AAE

Notas: Igual que Intel Virtual RAID en CPU Premium FIO Software para HPE (R7J57A), pero destinado a implementaciones de campo.

 

Software FIO estándar Intel Virtual RAID en CPU para HPE

S0E37A

Notas:

­ Estándar Intel® VROC

­ El estándar Intel® VROC está disponible para soporte RAID 0, 1, 5 en el campo.

­ Si Intel® VROC Standard es el controlador principal, solo se permiten los siguientes niveles RAID: 0, 1 (disponible en la configuración RAID FIO en la fábrica de HPE). Requiere selección de unidades NVMe mediante conexión directa

­ Compatible únicamente con el modelo 8SFF CTO.

­ Si se selecciona Intel® RAID en una configuración con VROC y controlador interno, entonces se debe seleccionar la configuración RAID definida por el cliente (389692-B21).

 

Intel Virtual RAID en CPU E-RTU estándar para HPE

S0E38AAE

Notas: Igual que Intel Virtual RAID en el software FIO estándar de CPU para HPE (S0E37A), pero destinado a implementaciones de campo.

 

GPGPU

 

Notas:

- No se permite la mezcla de diferentes opciones de gráficos.

- Requiere seleccionar "Enfriamiento aumentado" en la configuración del BIOS (la configuración predeterminada es "Enfriamiento óptimo").

- No existe certificación Energy Star 4.0 con tarjetas gráficas.

- Si se selecciona GPU, no se admiten kits de disipador de calor ni ventilador estándar. Requiere ventiladores de alto rendimiento.

- Si se selecciona la GPU para obtener el mejor rendimiento en cargas de trabajo comunes, HPE recomienda que la memoria principal del sistema sea al menos el doble de la memoria de todas las GPU.

 

Acelerador NVIDIA A2 de 16 GB PCIe sin CEC para HPE

R9H23C

Notas: PCIe 4.0

Configuración GPGPU

Número de pieza

Cantidad

Enfriamiento

4LFF

(SAS/SATA de 14 W)

8+2 formato pequeño

(NVM de 25 W)

8+2 tamaño pequeño (SAS/SATA de 10 W)

8SFF

(NVM de 25 W)

20EDSFF

NVIDIA A2

(R9H23C) 1 ,

 

2

Kit de ventilador de alto rendimiento (P48908-B21)

 

Hasta 2 CPU de 270 W, 32 DIMM de 128 GB

Hasta 2 CPU de 205 W, 32 DIMM de 128 GB

30C

 

 

30C

 

30C

30C

25C

2

Kit de paquete FIO de ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado (P48906-B21)

Hasta 2 CPU de 350 W, 32 DIMM de 128 GB

Hasta 2 CPU de 350 W, 32 DIMM de 128 GB,

25C

sin soporte 3

sin soporte 3

25C 4

Sin soporte 5

 

Notas:

- Puede admitir el adaptador GPU con Max. longitud de hasta 9,5" (no se admiten adaptadores de longitud completa) en las ranuras PCIe 1 y 3. Hay interferencia mecánica del soporte de la GPU al instalar A2 en la ranura 2.

- Nvidia GPU A2 estará disponible en las 3 ranuras (incluida la ranura 2) prevista para el cuarto trimestre de 2023 con un nuevo soporte de perfil bajo en el kit A2.

1 Requiere ventiladores de alto rendimiento

2 Se pueden instalar en la ranura 1 y la ranura 3 (si se selecciona el segundo procesador).

3 CPU máx. de 2 x 350 W, DIMM de 32 x 128 GB y 10 SFF máximo, deberán funcionar a 20 °C. No será una configuración festiva de soportar.

4 En el modelo 8SFF CTO, si se selecciona la opción de gráficos con un procesador de más de 270 W, se pueden seleccionar un máximo de 8 unidades NVMe/SAS/SATA.

5 En el modelo EDSFF CTO, si se selecciona la opción de gráficos con una potencia del procesador superior a 270 W, se debe seleccionar el módulo DLC.

Acelerador PCIe NVIDIA L4 de 24 GB para HPE

S0K89C

 

Configuración GPGPU

Número de pieza

Cantidad

Enfriamiento

4LFF

(SAS/SATA de 14 W)

8+2 formato pequeño

(NVM de 25 W)

8+2 tamaño pequeño (SAS/SATA de 10 W)

8SFF

(NVM de 25 W)

20EDSFF

NVIDIA L4

(S0K9C) 1,2

 

3

Kit de ventilador de alto rendimiento (P48908-B21)

 

Hasta 2 CPU de 270 W, 32 DIMM de 128 GB

Hasta 2 CPU de 225 W, 32 DIMM de 128 GB

30C

 

 

30C

 

30C

30C

28C

3

Kit de paquete FIO de ventilador de disipador de calor de refrigeración líquida de circuito cerrado (P48906-B21)

Hasta 2 CPU de 350 W, 32 DIMM de 128 GB

Hasta 2 CPU de 350 W, 32 DIMM de 128 GB,

25C

sin soporte 3

sin soporte 3

25C 4

Sin soporte 5

 

 

Notas:

- Puede admitir el adaptador GPU con Max. longitud de hasta 9,5" (no se admiten adaptadores de longitud completa) en las ranuras PCIe 1, 2 y 3.

Nvidia GPU L4 estará disponible en las 3 ranuras.

1 Requiere ventiladores de alto rendimiento

2 Se pueden instalar en la Ranura 1, Ranura 2 y Ranura 3 (si se selecciona el  procesador).

3 CPU máx. de 2 x 350 W, DIMM de 32 x 128 GB y 10 SFF máximo, deberán funcionar a 20 °C. No será una configuración festiva de soportar.

4 En el modelo 8SFF CTO, si se selecciona la opción de gráficos con un procesador de más de 270 W, se pueden seleccionar un máximo de 8 unidades NVMe/SAS/SATA.

5 En el modelo EDSFF CTO, si se selecciona la opción de gráficos con una potencia del procesador superior a 270 W, se debe seleccionar el módulo DLC.

 


 

Gestión integrada

 

 

 

HPE iLO avanzado

 

Licencia HPE iLO Advanced para 1 servidor con 1 año de soporte en funciones con licencia de iLO

512485-B21

Licencia de cantidad flexible avanzada de HPE iLO con 1 año de soporte para funciones con licencia de iLO

512486-B21

Licencia de seguimiento HPE iLO Advanced AKA con 1 año de soporte en funciones con licencia de iLO

512487-B21

Licencia HPE iLO Advanced para 1 servidor con soporte de 3 años en funciones con licencia de iLO

BD505A

Licencia de cantidad flexible avanzada de HPE iLO con soporte de 3 años en funciones con licencia de iLO

BD506A

Licencia de seguimiento HPE iLO Advanced AKA con soporte de 3 años en funciones con licencia de iLO

BD507A

Licencia electrónica avanzada de HPE iLO con 1 año de soporte para funciones con licencia de iLO

E6U59ABE

Licencia electrónica avanzada de HPE iLO con soporte de 3 años en funciones con licencia de iLO

E6U64ABE


 


 

Software de gestión de infraestructura convergente HPE

 

HPE OneView Avanzado (con HPE iLO Avanzado)

 

HPE OneView que incluye soporte físico 24x7 durante 3 años LTU para 1 servidor

E5Y34A

HPE OneView que incluye soporte E-LTU de cantidad flexible durante 3 años, 24 horas al día, 7 días a la semana

E5Y35AAE

HPE OneView Advanced (sin HPE iLO Advanced)

 

HPE OneView sin iLO, incluida LTU para 1 servidor con soporte 24x7 durante 3 años

P8B24A

HPE OneView sin iLO, incluida una LTU de soporte para 3 años, 24 horas al día, 7 días a la semana, para 1 servidor

P8B25A

HPE OneView sin iLO, incluido soporte E-LTU de cantidad flexible durante 3 años, 24 horas al día, 7 días a la semana

P8B26AAE

Notas:

- Las licencias se envían sin soporte. El HPE OneView Media Kit se puede solicitar por separado o descargarse en: https://www.hpe.com/us/en/integrated-systems/software.html

- Las licencias electrónicas y de cantidad flexible se pueden utilizar para comprar varias licencias con una única clave de activación.

- Las licencias se envían sin soporte. El HPE OneView Media Kit se puede solicitar por separado o descargarse en: https://www.hpe.com/us/en/integrated-systems/software.html

 


 

Bastidores HPE

· Consulte las QuickSpecs de bastidores de la serie HPE Advanced para obtener información sobre opciones y especificaciones de bastidores adicionales.

· Consulte las QuickSpecs de bastidores HPE Enterprise Series para obtener información sobre opciones y especificaciones de bastidores adicionales.


 

Unidades de distribución de energía (PDU) HPE

· Consulte las especificaciones rápidas de las unidades de distribución de energía (PDU) básicas de HPE para obtener información sobre estos productos y sus especificaciones.

· Consulte las especificaciones rápidas de las unidades de distribución de energía con medidor (PDU) de HPE para obtener información sobre estos productos y sus especificaciones. Consulte las QuickSpecs de la unidad de distribución de energía inteligente (PDU) de HPE para obtener información sobre estos productos y sus especificaciones.

· Consulte las especificaciones rápidas de las unidades de distribución de energía (PDU) conmutadas y medidas de HPE para obtener información sobre estos productos y sus especificaciones.


 

Sistemas de energía ininterrumpida (UPS) HPE

· Para obtener más información, visite la página web de sistemas de energía ininterrumpida (UPS) de HPE .

· Consulte las especificaciones rápidas del sistema de alimentación ininterrumpida trifásico HPE DirectFlow para obtener información sobre estos productos y sus especificaciones.

· Consulte las QuickSpecs del UPS monofásico interactivo HPE Line para obtener información sobre estos productos y sus especificaciones.


Copia de seguridad en cinta HPE

 

Unidad de cinta externa HPE StoreEver LTO-9 Ultrium 45000

BC042A


 

Servicios de soporte HPE

 

Servicios de instalación y puesta en marcha

 

HPE instala el servicio ProLiant DL3xx

U4506E

Servicio HPE de instalación y puesta en marcha DL3xx

U4507E


 

Cuidado técnico

 

Servicio de hardware HPE Tech Care Essential DL360 Gen11 de 3 años

H93B6E

Servicio de hardware HPE Tech Care Essential wDMR DL360 Gen11 de 3 años

H93B7E

Servicio de hardware HPE Tech Care Essential DL360 Gen11 de 5 años

H93E0E

Servicio de hardware HPE Tech Care Essential wDMR DL360 Gen11 de 5 años

H93E1E

Notas: Para obtener una lista completa de los servicios de soporte disponibles para este servidor, visite http://www.hpe.com/services .


 


Memoria

Pautas de población de memoria

Interfaz/HPE ProLiant DL360 Gen11

 

Notas:

- A continuación se enumeran las reglas generales de ocupación del módulo de memoria admitidas por el procesador como referencia.

- Ya no es necesario instalar DIMM en pares en modos que no sean RAS.

- La misma información se muestra alternativamente por rango, por velocidad o por cantidad. Es decir, cuando se visualiza por rango, al seleccionar un rango en particular se mostrarán las combinaciones/combinaciones de cantidad de DIMM y velocidad de DIMM. Todos los DIMM deben ser DIMM DDR5 o DIMM DDR5 y Crow Pass.

- Debe haber al menos un DIMM DDR5 por zócalo.

- Cuando se utiliza un DIMM en un canal, debe ocuparse en la ranura DIMM más alejada de la CPU (ranura DIMM 0) de un canal determinado.

- Para la configuración 16 + 0 con población de rango mixto 1R + 2R, en cada canal siempre se ocupa la carga eléctrica más alta (2R) en DIMM0 seguida de DIMM de rango único en DIMM1.

- Se permite un máximo de 8 rangos lógicos (rangos vistos por el anfitrión) por canal.

- Para un DIMM DDR5 y un DIMM Crow Pass en un canal, el DIMM DDR5 debe ocuparse en la ranura DIMM más alejada (0), mientras que el CPS debe estar en la ranura más cercana (1).

- Todos los DIMM en un zócalo de procesador deben tener el mismo número de rangos (a menos que se especifique explícitamente lo contrario).

- No se pueden mezclar x8 DIMM y x4 DIMM en el mismo canal o en el mismo zócalo del procesador.

- No se permite la mezcla de RDIMM 3DS y no 3DS en el mismo canal, en diferentes canales y en diferentes sockets.

- Los RDIMM 9x4 no se pueden combinar con otros tipos de DIMM (Crow Pass 10x4RDIMM o RDIMM no 9x4).

- Todos los DIMM DDR5 deben funcionar a la misma velocidad por zócalo de procesador.

- La mezcla de rangos no está permitida en un canal, excepto para la combinación RDIMM estándar de 1 rango + 2 rangos, cuando los 16 DIMM de un zócalo de procesador están ocupados.

- Se permite la mezcla de proveedores para RDIMM, pero no para RDIMMS 3DS.

 


 

Orden de ocupación de DIMM HPE ProLiant Gen11 de 16 ranuras por CPU

Orden de población DIMM

Ranura DIMM

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

dieciséis

1 DIMM

 

 

 

 

 

 

 

 

 

10

 

 

 

 

 

 

2 DIMM 2

 

 

3

 

 

 

 

 

 

10

 

 

 

 

 

 

4 DIMM 2

 

 

3

 

 

 

7

 

 

10

 

 

 

14

 

 

6 DIMM

 

 

3

 

5

 

7

 

 

10

 

 

 

14

 

dieciséis

8 DIMM 1,2

1

 

3

 

5

 

7

 

 

10

 

12

 

14

 

dieciséis

12 DIMM

1

2

3

 

5

6

7

 

 

10

11

12

 

14

15

dieciséis

16 DIMM 1,2

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

dieciséis

 

Notas:

- Recuentos DIMM omitidos/zócalo no calificado por Intel.

1 Admite SGX (Extensiones de protección de software)

2 Soporte Hemi (modo hemisferio).

 

Reglas y pautas generales para la población de memoria

· Los DIMM deben instalarse en cantidades pares.

· Instale DIMM sólo si está instalado el procesador correspondiente.

· Si solo se instala un procesador en un sistema de dos procesadores, solo la mitad de las ranuras DIMM estarán disponibles.

· Para maximizar el rendimiento, se recomienda equilibrar la capacidad total de memoria entre todos los procesadores instalados.

· Cuando hay dos procesadores instalados, equilibre los DIMM entre los dos procesadores.

· Las ranuras DIMM blancas indican la primera ranura que se ocupará en un canal.

· No se admite la combinación de tipos DIMM (UDIMM, RDIMM y LRDIMM).

· La velocidad máxima de la memoria es función del tipo de memoria, la configuración de la memoria y el modelo del procesador.

· La capacidad máxima de memoria es una función de la cantidad de ranuras DIMM en la plataforma, la capacidad DIMM más grande calificada en la plataforma y la cantidad y modelo de procesadores instalados calificados en la plataforma.

· Para obtener detalles sobre las reglas de llenado de opciones de memoria del servidor HPE, visite:

Reglas de ocupación de memoria de servidor para servidores HPE Gen11 con procesadores escalables Intel Xeon de 4.ª generación

Para obtener información adicional, visite las QuickSpecs y los documentos técnicos de la memoria HPE o las QuickSpecs de la memoria inteligente HPE DDR5 .

 

N/P del SKU de HPE

P43322-B21

P43328-B21

P43331-B21

Descripción del SKU

Kit de memoria inteligente registrada HPE de 16 GB (1 x 16 GB) de rango único x8 DDR5-4800 CAS-40-39-39 EC8

Kit de memoria inteligente registrada HPE 32 GB (1 x 32 GB) de doble rango x8 DDR5-4800 CAS-40-39-39 EC8

Kit de memoria inteligente registrada HPE 64 GB (1x64 GB) de doble rango x4 DDR5-4800 CAS-40-39-39 EC8

Capacidad DIMM

16 GB

32GB

64GB

Rango DIMM

Rango único (1R)

Doble rango (2R)

Doble rango (2R)

Voltaje

1,1 voltios

1,1 voltios

1,1 voltios

Profundidad de DRAM [bit]

2G

2G

4G

Ancho de DRAM [bits]

x8

x8

x4

Densidad de DRAM

16 GB

16 GB

16 GB

Latencia CAS

40-39-39

40-39-39

40-39-39

Velocidad nativa DIMM

4800 Tm/s

4800 Tm/s

4800 Tm/s

 

N/P del SKU de HPE

P43334-B21

P43337-B21

Descripción del SKU

Kit de memoria inteligente 3DS registrada HPE de 128 GB (1 x 128 GB) de rango cuádruple x4 DDR5-4800 CAS-46-39-39 EC8

Kit de memoria inteligente 3DS registrada HPE de 256 GB (1 x 256 GB) de rango octal x4 DDR5-4800 CAS-46-39-39 EC8

Capacidad DIMM

128GB

256GB

Rango DIMM

Rango cuádruple (4R)

Rango octal (8R)

Voltaje

1,1 voltios

1,1 voltios

Profundidad de DRAM [bit]

4G

4G

Ancho de DRAM [bits]

x4

x4

Densidad de DRAM

16 GB

16 GB

Latencia CAS

40-39-39

40-39-39

Velocidad nativa DIMM

4800 Tm/s

4800 Tm/s

 

Notas: La velocidad máxima de la memoria depende del tipo de memoria, la configuración de la memoria y el modelo del procesador.

Para obtener detalles sobre la velocidad de la memoria del servidor HPE, visite: https://www.hpe.com/docs/memory-speed-table

 

Decodificador de número de pieza de opciones de memoria DDR5

Notas:

- Las referencias de capacidad se redondean a los valores comunes de gigabytes (GB).

8 GB = 8192 MB

o 16GB = 16,384MB

o 32GB = 32,768MB

o 64GB = 65,536MB

o 128 GB = 131.072 MB

o 256GB = 262,144MB

o 512GB = 524,288MB

 

Para obtener más información sobre la memoria, consulte las Especificaciones rápidas de la memoria: Memoria inteligente HPE DDR5


 


Almacenamiento

 

4 Numeración de bahías de dispositivos LFF

 

 

Numeración de bahías de dispositivos 8 SFF + 2 SFF (opcional)

 

8 bahías para dispositivos ODD SFF+ (opcional a través de Media Bay)

 

Caja

Descripción

1

Bahías 1-8

2

Bahías 1 y 2

 

 

 

Numeración de bahías de dispositivos 20 EDSFF


 

 

Especificaciones técnicas

Unidad del sistema

 

Dimensiones (Alto x Ancho x Fondo) 

 

Unidades SFF

· 4,29 x 43,46 x 75,31 cm

· 1,69 x 17,11 x 29,65 pulgadas

Unidades LFF

· 4,29 x 43,46 x 77,31 centímetros

· 1,69 x 17,11 x 30,43 pulgadas

Unidades EDSFF

· 4,29 x 43,46 x 77,31 centímetros

· 1,69 x 17,11 x 30,43 pulgadas


 

Peso (aproximado)

 

· 14,56 kg (32,1 libras)

- SFF mínimo : una unidad, un procesador, una fuente de alimentación, dos disipadores de calor, un controlador Smart Array y cinco ventiladores.

· 20,44 kg (45,07 libras)

- SFF máximo: Diez unidades, dos procesadores, dos fuentes de alimentación, dos disipadores, un controlador Smart Array y siete ventiladores.

· 14,95 kg (32,96 libras)

- LFF mínimo: Una unidad, un procesador, una fuente de alimentación, dos disipadores, un controlador Smart Array y cinco ventiladores.

· 21,58 kg (47,58 libras)

- LFF máximo: Cuatro unidades, dos procesadores, dos fuentes de alimentación, dos disipadores, un controlador Smart Array y siete ventiladores.

· 14,75 kg (32,51 libras)

- Mínimo de EDSFF : una unidad, dos procesadores, una fuente de alimentación, dos disipadores de calor, un controlador Smart Array y siete ventiladores.

· 21,19 kg (46,71 libras)

- EDSFF máximo:  T goy unidades, dos procesadores, dos fuentes de alimentación, dos disipadores, un controlador Smart Array y siete ventiladores.


 

Requisitos de entrada (por fuente de alimentación)

 

Tensión de línea nominal

· Para 1800-2200W (Titanuim): 200 a 240 VAC

· Para 1600W (Platino): 200 a 240 VCA

· Para 1000W (Titanio): 100 a 240 VAC

· Para 800W (Platino): 100 a 240 VCA

· Para 800W (Titanio): 100 a 240 VAC

· Para 500W (Platino): 100 a 240 VCA

· Para 1600W (-48 VCC): -40 a -72 VCC


 

Clasificación de unidades térmicas británicas (BTU)

 

Máximo

· Para fuente de alimentación de 1800-2400 W (titanio): 6497 BTU/h (a 200 VCA), 7230 BTU/h (a 220 VCA), 7962 BTU/h (a 240 VCA)

· Para fuente de alimentación de 1600 W (Platinum): 5918 BTU/h (a 200 VCA), 5888 BTU/h (a 220 VCA), 5884 BTU/h (a 240 VCA)

· Para fuente de alimentación de 1000 W (titanio): 3741 BTU/h (a 100 VCA), 3596 BTU/h (a 200 VCA), 3582 BTU/h (a 240 VCA)

· Para fuente de alimentación de 800 W (Platinum): 3067 BTU/h (a 100 VCA), 2958 BTU/h (a 200 VCA), 2949 BTU/h (a 240 VCA)

· Para fuente de alimentación de 1600 W (48 V CC): 6026 BTU/h (a -40 V CC), 6000 BTU/h (a -48 V CC), 5989 BTU/h (a -72 V CC)

· Para fuente de alimentación de 500 W (Platinum): 1999 BTU/h (a 100 VCA), 1912 BTU/h (a 200 VCA), 1904 BTU/h (a 240 VCA)


 

Salida de fuente de alimentación (por fuente de alimentación)

 

Potencia nominal en estado estacionario

· Para fuente de alimentación de 1800 W-2200 W (titanio): entrada de 1799 W (a 200 V CA), 2000 W (a 220 V CA), 2200 W (a 240 V CA), 2200 W (a 240 V CC) solo para China

· Para fuente de alimentación de 1600 W (Platinum): entrada de 1600 W (a 240 V CA), 1600 W (a 240 V CC) solo para China

· Para fuente de alimentación de 1000 W (titanio): entrada de 1000 W (a 100 V CA), 1000 W (a 240 V CA), 1000 W (a 240 V CC) solo para China

· Para fuente de alimentación de 800 W (Platinum) : entrada de 800 W (a 100 V CA), 800 W (a 240 V CA), 800 W (a 240 V CC) solo para China

· Para fuente de alimentación de 800 W (titanio): entrada de 800 W (a 200 V CA), 800 W (a 240 V CA), 800 W (a 240 V CC) solo para China

· Para fuente de alimentación de 1600 W (-48 V CC): 1600 W (a -40 V CC), 1600 W (a -72 V CC)

· Para fuente de alimentación de 500 W (Platinum): entrada de 500 W (a 100 V CA), 500 W (a 240 V CA), 500 W (a 240 V CC) solo para China

 

Potencia máxima máxima

· Para fuente de alimentación de 1800W-2200W (Titanio): 2200W (a 240 VAC). Entrada de 2200 W (a 240 V CC) solo para China

· Para fuente de alimentación de 1600 W (Platinum): entrada de 1600 W (a 240 V CA), 1600 W (a 240 V CC) solo para China

· Para fuente de alimentación de 1000 W (titanio): entrada de 1000 W (a 100 V CA), 1000 W (a 240 V CA), 1000 W (a 240 V CC) solo para China

· Para fuente de alimentación de 800 W (Platinum): entrada de 800 W (a 100 V CA), 800 W (a 240 V CA), 800 W (a 240 V CC) solo para China

· Para fuente de alimentación de 800 W (titanio): entrada de 800 W (a 200 V CA), 800 W (a 240 V CA), 800 W (a 240 V CC) solo para China

· Para fuente de alimentación de 1600 W (-48 V CC): 1600 W (a -40 V CC), 1600 W (a -72 V CC)

· Para fuente de alimentación de 500 W (Platinum): entrada de 500 W (a 100 V CA), 500 W (a 240 V CA), 500 W (a 240 V CC) solo para China

 

Notas: Para obtener más información, visite Fuentes de alimentación de ranura flexible HPE


 

Temperatura de entrada del sistema

· Soporte operativo estándar (soporte de nivel 2)

10° a 35°C (50° a 95°F) al nivel del mar con una reducción de altitud de 1,0°C por cada 305 m (1,8°F por cada 1000 pies) sobre el nivel del mar hasta un máximo de 3050 m (10,000 pies) ), sin luz solar directa y sostenida. La velocidad máxima de cambio es de 20 ° C/h (36 ° F/h). El límite superior y la tasa de cambio pueden estar limitados por el tipo y la cantidad de opciones instaladas.  

 

El rendimiento del sistema durante el soporte operativo estándar puede verse reducido si funciona con una falla del ventilador o por encima de 30 °C (86 °F) o por encima de 27 °C (81 °F) a 900 M.

 

10° a 35°C (50° a 95°F) a 900 m con una reducción de altitud de 1,0°C por cada 305 m (1,8°F por cada 1000 pies) sobre el nivel del mar hasta un máximo de 3050 m (10,000 pies) , sin luz solar directa y sostenida. La velocidad máxima de cambio es de 20 ° C/h (36 °F/h). El límite superior y la tasa de cambio pueden estar limitados por el tipo y la cantidad de opciones instaladas.  

El rendimiento del sistema durante el soporte operativo estándar puede verse reducido si funciona con una falla del ventilador o por encima de 27 °C (81 °F) a 900 M y 30 ° C (86 ° F) al nivel del mar.

 

Con soporte operativo estándar, no habrá caída en el rendimiento del procesador. Las configuraciones de hardware aprobadas para este sistema se enumeran en las Directrices de temperatura ambiente extendidas de la URL para servidores HPE Gen11.

· Soporte operativo ambiental extendido (soporte de nivel 3 y nivel 4)

Para configuraciones de hardware aprobadas, el rango de entrada del sistema admitido se amplía a: 5° a 10°C (41° a 50°F) y 35° a 40°C (95° a 104°F) al nivel del mar con una altitud reducción de 1,0 °C por cada 175 m (1,8 °F por cada 574 pies) por encima de 900 m (2953 pies) hasta un máximo de 3050 m (10 000 pies).

Para configuraciones de hardware aprobadas, el rango de entrada del sistema admitido se amplía a: 40° a 45°C (104° a 113°F) al nivel del mar con una reducción de altitud de 1,0°C por cada 125 m (1,8°F por cada 410 pies) por encima de 900 m (2953 pies) hasta un máximo de 3050 m (10,000 pies).

 

Con soporte operativo ambiental extendido, se esperaría una caída en el rendimiento del procesador. Las configuraciones de hardware aprobadas para este sistema requieren el kit de ventilador de alto rendimiento (P26477-B21) y se enumeran en la URL: http://www.hpe.com/servers/ashrae

El rendimiento del sistema puede verse reducido si se opera en el rango operativo ambiental extendido o si hay una falla en el ventilador.

 

· No operativo

-30° a 60°C (-22° a 140°F). La velocidad máxima de cambio es de 20°C/h (36°F/h).


 

Humedad relativa (sin condensación)

 

· Operando

Del 8 % al 90 %: humedad relativa (Rh), temperatura máxima de bulbo húmedo de 28 °C, sin condensación.

· No operativo

Del 5 al 95 % de humedad relativa (Rh), temperatura máxima de bulbo húmedo de 38,7 °C (101,7 °F), sin condensación.

· Operando

-12°C DP y 8% Rh a 21°C DP 80% - Humedad relativa (Rh), temperatura máxima de bulbo húmedo de 21°C, sin condensación. 

· No operativo

-12°C DP y 8% Rh a 21°C DP 80% - Humedad relativa (Rh), temperatura máxima de bulbo húmedo de 21°C, sin condensación. 


 

Altitud

 

· Operando

3050 m (10 000 pies). Este valor puede estar limitado por el tipo y la cantidad de opciones instaladas. La tasa de cambio de altitud máxima permitida es 457 m/min (1500 pies/min).

· No operativo

9144 m (30.000 pies). La tasa de cambio de altitud máxima permitida es 457 m/min (1500 pies/min).


Clasificación de emisiones (EMC)

Para ver la información regulatoria de su producto, consulte la Información de seguridad y cumplimiento para productos de servidor, almacenamiento, energía, redes y rack, disponible en el Centro de soporte de Hewlett Packard Enterprise:

https://support.hpe.com/hpesc/public/docDisplay?docLocale=en_US&docId=c03471072


Matriz inteligente HPE

Para obtener la información más reciente, consulte las QuickSpecs.

· Especificaciones rápidas de los controladores HPE Compute MR Gen11

· Especificaciones rápidas de los controladores HPE Compute SR Gen11


 

 


 

Ruido acústico

Se enumeran los niveles medios declarados de potencia sonora ponderados A (LWA,m), los niveles medios declarados de presión sonora ponderados A para la posición de los espectadores (LpAm) y el sumador estadístico para verificación (Kv) es una cantidad que se suma a la media declarada. Nivel de potencia sonora ponderado A. LWA,m cuando el producto funciona en un ambiente ambiente de 23°C. Las emisiones de ruido se midieron de acuerdo con la norma ISO 7779 (ECMA 74) y se declararon de acuerdo con la norma ISO 9296 (ECMA 109). Los niveles de sonido enumerados se aplican a las configuraciones de envío estándar. Las opciones adicionales pueden resultar en mayores niveles de sonido. Pídale a su representante de HPE que le proporcione información del sitio web de HPE EMESC para obtener más detalles técnicos sobre las configuraciones que se enumeran a continuación.

 

Caso de prueba

1

2

3

4

5

6

7

8

Inactivo

LWA,m

5.1B

4,7 B

4,7 B

5.0 B

4,7 B

4,7 B

4,7 B

5.2B

LpAm

37 dBA

35 dBA

36 dBA

37 dBA

36 dBA

36 dBA

36 dBA

38 dBA

kv

0,4 B

0,4 B

0,4 B

04B

0,4 B

0,4 B

0,4 B

0,4 B

Operando

LW,m

5.3B

5.0 B

5.2B

5.3B

5.1B

5.4B

5,5 B

6.0 B

LpAm

40 dBA

37 dBA

39 dBA

41 dBA

37 dBA

41 dBA

41 dBA

49 dBA

kv

0,4 B

0,4 B

0,4 B

0,4 B

0,4 B

0,4 B

0,4 B

0,4 B

 

 

 

Notas:

- Los niveles acústicos presentados aquí son generados únicamente por la configuración de prueba. Los niveles de acústica variarán según la configuración del sistema. Los valores están sujetos a cambios sin previo aviso y son solo como referencia.

- El nivel de potencia sonora medio declarado, ponderado A, LWA,m, se calcula como la media aritmética de lo medido.

- Niveles de potencia sonora ponderados A para una muestra seleccionada aleatoriamente, redondeados al 0,1 B más cercano.

- El nivel medio declarado de presión sonora de emisión con ponderación A, LpA,m, se calcula como la media aritmética de los niveles de presión sonora de emisión con ponderación A medidos en las posiciones de los espectadores para una muestra seleccionada al azar, redondeado al 1 dB más cercano.

- El sumador estadístico para la verificación, Kv, es una cantidad que se suma al nivel de potencia sonora medio ponderado A declarado, LWA,m, de manera que habrá una probabilidad de aceptación del 95 % cuando se utilicen los procedimientos de verificación de la norma ISO 9296. , si no más del 6,5 % del lote de equipos nuevos tiene niveles de potencia acústica ponderados A superiores a (LWA,m + Kv).

- La cantidad, LWA,c (anteriormente llamada LWAd), se puede calcular a partir de la suma de LWA,m y Kv.

- Todas las mediciones realizadas de conformidad con ISO 7779 / ECMA-74 y declaradas de conformidad con ISO 9296 / ECMA-109.

- B, dB, abreviaturas de belios y decibeles, respectivamente, donde 1 B = 10 dB.

- Los resultados de esta declaración se aplican únicamente a los números de modelo enumerados anteriormente cuando se operan y se prueban de acuerdo con los modos y estándares indicados. Un sistema con componentes de configuración adicionales o una mayor funcionalidad operativa puede aumentar los valores de emisión de ruido.

- El sistema en condiciones anormales puede aumentar el nivel de ruido; las personas que se encuentren cerca del producto [gabinete] durante períodos prolongados deben considerar usar protección auditiva o utilizar otros medios para reducir la exposición al ruido.


 

Productos y enfoque respetuosos con el medio ambiente: gestión y reciclaje al final de su vida útil

Hewlett Packard Enterprise ofrece programas de devolución, intercambio y reciclaje de productos al final de su vida útil , en muchas áreas geográficas, para nuestros productos. Los productos devueltos a Hewlett Packard Enterprise se reciclarán, recuperarán o eliminarán de manera responsable.

 

La directiva WEEE de la UE (2002/95/EC) requiere que los fabricantes proporcionen información de tratamiento para cada tipo de producto para uso en instalaciones de tratamiento. Esta información (instrucciones de desmontaje del producto) está publicada en el sitio web de Hewlett Packard Enterprise . Estas instrucciones pueden ser utilizadas por recicladores y otras instalaciones de tratamiento de RAEE, así como por clientes OEM de Hewlett Packard Enterprise que integran y revenden equipos de Hewlett Packard Enterprise.


 


Resumen de Cambios

Fecha

Historial de versiones

Acción

Descripción de Cambio

05-feb-2024

Versión 13

Cambió

Se actualizó la sección de opciones principales.

14-dic-2023

Versión 12

Cambió

Se actualizaron la descripción general, las funciones estándar, las funciones opcionales, las opciones principales y las opciones adicionales.

06-nov-2023

Versión 11

Cambió

Se actualizaron las secciones Funciones opcionales, Opciones principales y Opciones adicionales.

05-septiembre-2023

Versión 10

Cambió

Se actualizaron las secciones Descripción general, Funciones estándar, Funciones opcionales, Opciones principales, Opciones adicionales y Especificaciones técnicas.

07-ago-2023

Versión 9

Cambió

Se actualizaron las secciones Descripción general, Funciones estándar y Opciones principales.

24-jul-2023

Versión 8

Cambió

Se actualizaron las secciones de descripción general, información de configuración y opciones principales.

05-jun-2023

Versión 7

Cambió

Se actualizaron las secciones Descripción general, Modelos preconfigurados, Opciones adicionales, Almacenamiento y Especificaciones técnicas.

01-mayo-2023

Versión 6

Cambió

Se actualizaron las secciones Descripción general, Funciones estándar y Opciones principales.

17-abr-2023

Versión 5

Cambió

Descripción general, características estándar, modelos preconfigurados, opciones principales

03-abr-2023

Versión 4

Cambió

Descripción general, características estándar, modelos preconfigurados, características opcionales, opciones principales, almacenamiento, especificaciones técnicas

06-marzo-2023

Versión 3

Cambió

Se actualizaron las funciones estándar, la información de configuración y las opciones principales.

06-feb-2023

Versión 2

Cambió

Se actualizaron la descripción general, las funciones estándar, las funciones opcionales, los soportes de servicio, la información de configuración, las opciones principales, las opciones adicionales y las especificaciones técnicas.

10-ene-2023

Versión 1

Nuevo

Nuevas especificaciones rápidas.

 
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